5G統一空口來了中國 IMT-2020(5G)推進組5月28日在北京召開了第三屆IMT-2020(5G)峰會，工信部、科技部、發改委領導以及國內外產學研300多名專家和代表參加了本屆峰會。華為無線網路產品線首席戰略官餘泉在大會發表主題演講，介紹了華為5G技術框架，並展示了5G統一空口技術，可以滿足5G時代各行各業差異化的商業訴求和差異化的技術要求。 同時，在不增加頻譜頻寬和不增加天線數的前提下，透過實驗室和外場驗證，5G統一空口技術可實現3倍頻譜效率提升。華為還分享了與全球5G重要行業組織、全球頂尖運營商和學術界的廣泛合作，呼籲共建全球5G統一標準。 前幾天愛立信說他們測試過關於5G的裝置了，不過有廂式貨車大，又說2020年可以放到手機裡（縮小），至於傳輸速度，貌似有次實驗到5G每秒？（有點沒記起來）。 。回到華為，畢竟是中國科技大佬，也在研究5G，不過目前好像沒訊息。。華為主導5G不是沒可能，而要時間和投資。。我覺得華為可能可以主導5G 麒麟OS會出應該是會出的，一樣要時間。。至於是安卓還是自己的，這個，我個人感覺應該還得依靠安卓吧 嗯？！。

眾所周知，華為在5g技術的發展方面，可以說實力領先全球。但是由於華為遭受抵制的事件，網路上出現了很多，比較誇張的說法。華為的實力確實強悍，在全球範圍內也拿下了將近半數的5g商用合同，5g基站出貨量也破萬。但是華為的5g究竟有多快？大家有所瞭解嗎？根據一些說法，華為在日本測試的5g網速達到了4.5Gbps，在其他一些國家的測試結果也是高於競爭對手。而今年作為5G手機的元年，5G手機肯定會受到很多消費者的關注。此前，高通公司方面宣佈，今年將有超過30款5g移動終端，均採用高通驍龍晶片，以及高通公司的無線射頻解決方案。這其中有超過20款，應該是5G手機，因為在去年的時候，高通公司就跟很多手機品牌達成了合作。比如說國內的小米vivo等品牌，可以說國內除了華為品牌之外，大部分的品牌都會採用高通的28奈米工藝製程，驍龍x50基帶晶片。華為作為高通公司的競爭對手，擁有自己的5g基帶技術。而且華為公司的5G手機，應該會在今年上半年釋出，在今年的下半年量產。華為應該會推出新的處理器晶片，並且內建5g基帶。在網上傳聞，華為公司的下一代手機晶片將會是麒麟985，採用臺積電的七奈米E u v工藝。可以說華為公司這些年的發展一直非常不錯，相信華為公司的5g產品，也是受到很多人關注的。然而在這方面，蘋果公司的發展就不那麼順利了。由於蘋果公司和高通公司之間的關係，所以說蘋果公司已經不可能選擇高通的基帶晶片了。但是蘋果公司現在的合作伙伴英特爾，在5g基帶晶片方面處於弱勢，在短時間內也無法完善。所以很可能蘋果公司在2019年無法推出5G手機，基帶晶片技術其實一直都是蘋果公司的軟肋，然而又不願意接受高通的專利收費模式，所以也導致了蘋果公司現在的狀況。不知道廣大果粉們對於這樣的事情，會不會感到十分失望呢？那麼在各大品牌推出5G手機之後，你們還是會堅持使用蘋果產品嗎？對此有很多果粉表示：等不了蘋果。根據種種情況來看，可以說華為的5g確實勝出了。雖然說華為是處理器晶片內建5g基帶的廠商，而且這樣做可能導致華為5G手機產品上市時間推遲三個月左右。但是這會提升產品效能，同時降低產品功耗，減少發熱情況。除此之外，也有利於縮小PCB面積，從而增加電池容量。如果大家信任華為這個品牌，那麼就不要急著去更換5G手機，相信華為的產品一定不會讓我們失望。轉自科技書書