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  • 1 # 創業者李孟

    對於這個問題,我的看法是這樣的,第一方面手機的空間有限,所以有一個處理器的地方已經佔據了很大的空間,而且現在的晶片廠商都在想辦法提升工藝,從而提升CPU的運算能力呢,所以就更不可能實現裝兩個CPU了;

    但是CPU可以升級自身,例如早期是單核的,後來是雙核,到4核再到8核心的多核多執行緒的運算,其實CPU一個足矣,運算能力足夠了,當然手機上的CPU處理器一般都被稱之為SOC晶片!

    但是如今有一些手機廠商也在想辦法增加相關的晶片來協同SOC晶片工作,例如vivo和小米都提出過ISP獨立晶片,來提升手機在圖形影象處理能力、影像拍照能力,甚至在ISP晶片方面還賦予了硬體級的演算法,可以預設很多的場景,讓拍照再到玩遊戲,拍影片,觀看影片有更好的畫質,拍攝有更好的場景!

    那麼ISP晶片在計算機領域其實和GPU有點像,他可以幫助CPU協助處理影象能力;什麼意思呢?就像你住的一個房間有獨立衛生間、廚房一樣,這個就是整合的,一般單身公寓都是這樣的設計!但是有很多人如果有套間例如三室兩廳,如果有能力買,肯定不買單身公寓了,因為整合雖然看起來很精緻,麻雀雖小五臟俱全!

    但是要實現完整的功能,在一個單身公寓還是很難實現的,也是不方便的,還是單獨的廚衛系統那肯定更方便!那麼CPU的能力其實有時候就像一個功能齊全的單間一樣,但是其實一個單間是很難完成複雜的運算服務的,很難為使用者提供完整的服務,所以如果是有多個房間,也有獨立的廚衛系統,那肯定更加方便!處理速度也更快,對於房間而言可以住下更多人!

    如果說單身公寓就只適合住一個到兩個人,那麼套間的房子就能住一家三口或者四口的人!這肯定是不一樣的,所以手機上有了ISP加持的vivoX70Pro系列手機,也深受很多網友喜歡,因為他的ISP晶片主要核心圍繞的是攝像方面,所以vivo的攝像運算能力不錯!

    而且vivoX70PRO系列是和蔡司合作的,蔡司的T度膜可以防眩光,而且還加入了蔡司的濾鏡演算法,可以讓拍照更加有體驗感,如果喜歡拍照的朋友不妨可以購買一臺體驗下!感受一下!

  • 2 # 小伊評科技

    開題點明:手機內建的處理器並不是CPU而是SOC,SOC中包含很多零部件——CPU,GPU,NPU,基帶晶片等,本文把CPU當作SOC來進行闡述。

    原因一:所要付出的成本高昂,而這部分成本最終需要消費者買單。

    當下智慧手機的成本大頭主要有三個地方——處理器,螢幕,後攝Senser,其中處理器的成本是非常高的,尤其是供貨初期,目前一款旗艦晶片初期供貨的總成本大多都在100美元以上,換算成人民幣就是在600-1000元人民幣左右。如下圖所示,這是小米10的BOM成本,一顆驍龍865的成本為81美元(這還沒有算上稅費等)。

    那麼如果放進去兩顆一模一樣的處理器,成本直接就要翻倍。另外,放入兩枚晶片之後,手機廠商還需要對散熱結構,內部堆疊設計進行全部重構,成本同樣也會激增,而這必將帶來手機售價的提升,目前中中國產旗艦手機的價格都已經上升到5000+了,如果用雙芯平臺,那麼售價至少得7000+起步,這樣的機器目前受眾很少。

    原因二:可能無法帶來明顯的體驗提升且會造成資源浪費。

    如果我們說的是雙GPU,這個方案到是可行的,在主GPU之外再額外外掛一顆GPU,實現類似桌面顯示卡的SLI的效果,從而提升手機GPU的峰值效能,這是一個可以實現且有一定前景的方式。

    譬如目前的IQOO就已經將雙芯方案當作是自家產品的一個殺手鐧,而且反響還是很不錯的,只不過IQOO增加的那顆影片晶片並不是傳統意義上的GPU晶片,未來只要能夠將雙GPU協作的效能提高,我相信,一顆SOC+外掛獨立顯示卡晶片一定會出現。

    但是,相較於雙GPU,雙CPU所帶來的提升就很有限了,因為CPU的疊加只會帶來多執行緒效能的提升,而對於手機這種裝置來說,單執行緒任務才是重點,而單執行緒任務則更加考驗手機的單核效能,而單核效能是無法透過疊加多個CPU進行提升的,這也就意味著,哪怕用上雙CPU平臺,也不見得能夠讓手機變得更加流暢,而所要付出的成本卻非常高昂。

    原因三:功耗壓力巨大,以當下手機的續航能力來說,根本無法承擔如此巨大的功耗和發熱。

    對於現階段的智慧手機而言,處理器是他的功耗大頭,一款旗艦晶片的峰值功耗可以達到15W左右,而與之相對的,一塊2K級,120Hz重新整理率的螢幕在峰值亮度,白色背景下滿功率也就只有3W左右。去年驍龍888的峰值功耗也就只有10W左右,然而就是這枚晶片都讓手機廠商和使用者苦不堪言,那麼用上兩枚驍龍888,大家想象一下會是一個什麼樣的場景?別說一天兩充了,一天五六充都可能不夠,手機的功能雖然在一點一點增加,但是他本質還是一個無源的,便攜的通訊裝置,這是它的核心價值,而保障這個核心價值的最基本要素就是續航。

    另外,雙芯還會帶來散熱方面的壓力,一顆驍龍888就需要用一大塊VC均熱板來壓制,兩塊,難不成要安裝水冷散熱麼?

    原因四:手機體積限制。

    晶片越多對於空間的佔用也就越大,這是很好理解的。以當下手機的形態來說,在想要兼顧其他配置的譬如Senser,電池,馬達等的情況下,雙芯方案是很難實現的,因為手機螢幕的擴張已經達到了一個極限值——7英寸。

    未來會有大量雙芯手機出現,但都會集中在一些具備單向功能的晶片上。

    目前手機市面上其實已經出現了很多具備“雙芯”概念的手機,譬如前文提到的配備獨立顯示晶片的IQOO系列機型,以及配備獨立的V1晶片的VIVO X70Pro+,配備獨立ISP晶片的OPPO Find機型,但是你會發現他們所搭載的都是一些單一功能的晶片,因為這些晶片在功耗和體積方面可以有所保證,並且確實可以帶來體驗的提升。

    END 希望可以幫到你

  • 3 # LeoGo科技

    你會發現現在的很多手機廠商,他們很少在手機中加入兩個CPU,原因很簡單,就是因為加入兩個CPU之後,手機本身的空間相對較小,影響手機本身的散熱,影響手機本身的空間。

    更為主要的是現在CPU的效能是過剩的。所以對於手機廠商來說,使用兩個CPU是沒有什麼必要性的。那麼,在這種情況之下,手機廠商自然不會在手機中加入更多的CPU來增加手機的空間,增加手機的耗電能力。

    當然現在中中國產手機中有很多手機廠商會採用這樣的方式在手機中加入,手機CPU之外,還加入一些自主研發的晶片,比如說vivo,在vivo X70 pro+中,加入了獨立的影像晶片V1,這是一款影像晶片,增加手機的影像能力。

    在iQOO 9 Pro中,這款手機加入了獨立的顯示晶片Pro,提升手機的插幀,幀率表現,增強遊戲能力。

    在小米手機中加入了澎湃P1晶片,這是一款用於手機充電錶現的晶片,能夠讓手機的充電能力得到很大的提升。

    所以,你可以瞭解到為什麼現在手機產生,它會在手機中加入一些額外的晶片,只是為了提升手機的綜合能力。

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