隨著時代和科技的進步，現在的越來越多電路板的使用了貼片元件，而貼片元件以其體積小和便於維護越來越受大家的喜愛，大家經常與電器打交道，可很多人都不知道，電路板的上的電子元件的名稱。而對於經常跟電器打交道朋友來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對於部分初學者，因為他們對很多電子元件的瞭解甚少，下面就由廣州萊安智慧化系統開發有限公跟大家分享電路板上電子元件圖解！讓大家對電子元件更深入的瞭解。

電子元件的型別

不同類的元件外形一樣，但內部結構及用途是大不一樣的，比如TO220封裝的元件可能是三極體、可控矽、場效電晶體、或雙二極體，TO-3封裝的元件有三極體，積體電路等。

二極體也有幾種封裝，玻璃封裝、塑膠封裝及螺栓封裝，二極體品種有穩壓二極體、整流二極體、隧道二極體、快恢復二極體、微波二極體、肖特基二極體等，這些二極體都用一種或幾種封裝。

貼片元件由於元件微小有的乾脆不印字常用尺寸大多也就幾種，所以沒有經驗的人很難區分，但貼片二極體及有極性貼片電容與其它貼片則很容易區分，有極性貼片元件有一個共同的特點，就是極性標誌。

使用貼片元件的好處

第一方面：體積小，重量輕，容易儲存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603 封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。當然，這是在不考慮其所能承受最大電流情況下的。

第二方面：貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸，貼片元件不用過孔，用錫少，直插元件最費事也最傷神的就是拆卸，做過的朋友都有這個體會，在兩層或者更多層的PCB 板上，哪怕是隻有兩個管腳，拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩隻引腳容易拆，即使一、二百隻引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

第三方面：貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對於製作來說就是提高了製作的成功率。

這是因為貼片元件體積小而且不需要過孔，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻類比電路和高速數位電路中尤為重要。綜述所說，筆者可以負“責任”的說，只要你一旦適應和接受了貼片元件，除非不得已的情況，你可能再也不想用直插元件了。

電子元件怎麼識別？

對於元件識別可以看印字型號來區別，對於元件上沒有字元的器件也可分析電路原理或用萬用表測量元件引數進行判斷。判斷元件型別並非一朝一夕就能學會的，這需要多年積累的經驗來認識，電子元件的識別要透過表面貼裝技術。

表面貼裝技術（SMT,surface mount technology），是一種電子裝聯技術，起源於20世紀80年代，是將電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上，並透過釺焊形成電氣聯結。和插入式封裝的最大不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。

貼片工藝構成：

印刷（紅膠/錫膏）-->檢測（可選AOI全自動或者目視檢測）-->貼裝（先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及積體電路貼裝）-->檢測（可選AOI光學/目視檢測)-->焊接(採用熱風迴流焊進行焊接）-->檢測（可分AOI光學檢測外觀及功能性測試檢測）-->維修（使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等）-->分板（手工或者分板機進行切板）

工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修（每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量）

在瞭解了貼片元件及貼片工藝之後，讓我們來了解一些常用的焊接貼片元件所需的一些基本工具：

1. 電烙鐵

手工焊接元件，這個肯定是不可少了。在這裡向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種，因為在焊接管腳密集的貼片晶片的時候，能夠準確方便的對某一個或某幾個管腳進行焊接。

2. 焊錫絲

好的焊錫絲對貼片焊接也很重要，如果條件允許，在焊接貼片元件的時候，儘可能的使用細的焊錫絲，這樣容易控制給錫量，從而不用浪費焊錫和吸錫的麻煩。

3. 鑷子

鑷子的主要作用在於方便夾起和放置貼片元件，例如焊接貼片電阻的時候，就可用鑷子夾住電阻放到電路板上進行焊接。鑷子要求前端尖而且平以便於夾元件。另外，對於一些需要防止靜電的晶片，需要用到防靜電鑷子。

4. 吸錫帶

焊接貼片元件時，很容易出現上錫過多的情況。 特別在焊密集多管腳貼片晶片時，很容易導致晶片相鄰的兩腳甚至多腳被焊錫短路。此時，傳統的吸錫器是不管用的，這時候就需要用到編織的吸錫帶。 吸錫帶可在賣焊接器材的地方買到，如果沒有也可以拿電線中的銅絲來代替，後文將會講述。

5. 松香

松香是焊接時最常用的助焊劑了，因為它能析出焊錫中的氧化物，保護焊錫不被氧化，增加焊錫的流動性。在焊接直插元件時，如果元件生鏽要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。而在焊接貼片元件時，松香除了助焊作用外還可以配合銅絲可以作為吸錫帶用。

6. 焊錫膏

在焊接難上錫的鐵件等物品時，可以用到焊錫膏，它可以除去金屬表面的氧化物，其具有腐蝕性。 在焊接貼片元件時，有時可以利用其來“吃”焊錫，讓焊點亮澤與牢固。

7. 熱風槍

熱風槍是利用其槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與拆卸的工具。其使用的工藝要求相對較高。 從取下或安裝小元件到大片的積體電路都可以用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件。對於普通的貼片焊接，可以不用到熱風槍，在此不做詳細敘述。

8. 放大鏡

對於一些管腳特別細小密集的貼片晶片，焊接完畢之後需要檢查管腳是否焊接正常、有無短路現象，此時用人眼是很費力的，因此可以用到放大鏡，從而方便可靠的檢視每個管腳的焊接情況。

9. 酒精

在使用松香作為助焊劑時，很容易在電路板上留下多餘的松香。為了美觀，這時可以用酒精棉球將電路板上有殘留松香的地方擦乾淨

10. 其他貼片焊接所需的常用工具除了上述所說的之外，還有一些如海綿、洗板水、硬毛刷、膠水等。在此不做贅述，有條件的朋友可以去了解和動手實踐使用。

大家經常與電器打交道，可以很多人都不知道，電路板的上的電子元件的名稱。下面好美楊生整理了幾種常用電源主機板的圖片，標註了電子元件的名稱，給大家參考一下，有工程師級別的就不要吐我口水了。哈哈

電子元件有著不同的封裝型別，不同類的元件外形一樣，但內部結構及用途是大不一樣的，比如TO220封裝的元件可能是三極體、可控矽、場效電晶體、或雙二極體。TO-3封裝的元件有三極體，積體電路等。二極體也有幾種封裝，玻璃封裝、塑膠封裝及螺栓封裝，二極體品種有穩壓二極體、整流二極體、隧道二極體、快恢復二極體、微波二極體、肖特基二極體等，這些二極體都用一種或幾種封裝。貼片元件由於元件微小有的乾脆不印字常用尺寸大多也就幾種，所以沒有經驗的人很難區分，但貼片二極體及有極性貼片電容與其它貼片則很容易區分，有極性貼片元件有一個共同的特點，就是極性標誌。

對於元件識別可以看印字型號來區別，對於元件上沒有字元的器件也可分析電路原理或用萬用表測量元件引數進行判斷。判斷元件型別並非一朝一夕就能學會的，這需要多年積累的經驗來認識。好美楊生特別整理一些電子元件標識的圖片，給大家看看，方便大家一看認識 表面貼裝技術（SMT, surface mount technology），是一種電子裝聯技術，起源於20世紀80年代，是將電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上，並透過釺焊形成電氣聯結。和插入式封裝的最大不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。

其貼片工藝構成為：

印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及積體電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(採用熱風迴流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)

工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)

圖片來自於網路