要搞清楚這個問題，我們得先弄清楚，28nm（奈米）和5nm的nm是什麼意思，為什麼這麼區分。

28nm、5nm工藝中的nm，指的是電晶體的柵極寬度（也叫線寬），通常也認為是電晶體導電溝道的長度。以5nm為例，在整個晶片電路中，電晶體的柵極是最窄的線條。如果柵極寬度為5nm，則將其稱為5nm工藝製程。

28nm和5nm的本質區別就是電晶體寬度，當電晶體越小，則相同尺寸的晶片可以容納更多的電晶體，7nm時代，晶片的電晶體數量大約在70萬，而到了5nm時代，已經可以做到120億甚至150億晶體管了（麒麟9000就是153億個電晶體），所以製程工藝的提升，對效能提升是很直觀的。並且電晶體線寬越小，反而能耗更小。

看看去年的A14、麒麟9000、高通驍龍888，都是5nm工藝，甚至三星的Exynos2100、1080都是用的5nm工藝，據說今年三星和臺積電雙雙切換到4nm，就是為了進一步最佳化5nm的功耗和發熱問題。如果把5nm的短板補齊，那4nm即使效能不怎麼提升，使用體驗也會大戶提升的。

所以28nm和5nm的用途主要就是裝置選擇上，5nm更多是小型微型裝置，這種裝置要考慮空間、功耗、散熱，要求非常高；28nm則相對粗狂一點，只要效能穩定，能夠疊加就好，對於算力，要求沒那麼極致。

總的來說，製程往小了研發是大趨勢，優勢多多，行業使然！

28nm晶片也好，5nm晶片也罷，都是大規模半導體積體電路，所以本質上來說二者沒有什麼區別。

不過5nm工藝可以在單位面積上放更多的集體管，而根據登納德縮放比例定律，隨著電晶體密度的增加，每個電晶體的功耗會下降。譬如電晶體的面積減半，頻率保持不變的情況下，電晶體的功耗將會降至原來的四分之一。

而能耗的下降，可以直接帶來發熱的降低，這又給頻率的提升帶來了空間，這自然可以帶來效能的提升。總的來說，更先進的晶片工藝，可以讓我們設計出更復雜，整合度更高，效能更強大的晶片。

至於28nm晶片和5nm晶片的用途，就目前來說，在汽車晶片上面28nm工藝用得比較多，而手機晶片上面5nm工藝用得比較多，那麼為什麼不都用5nm工藝呢？首先5nm工藝的成本往往更高，其次28nm工藝更加成熟，良品率也更高，最後也是最重要的，那就是不同的場景對晶片的要求不同。

手機因為尺寸有限，對溫度的要求高，加上電池容量有限，所以能耗要求也高。所以使用者希望在同樣的尺寸下可以具有更強的效能，更低的能耗發熱，而想要滿足這些目標，5nm工藝無疑具有明顯的優勢，以臺積電的16nm工藝和7nm工藝為例，臺積電16nm工藝的電晶體密度是28.2MTr /mm²，而7nm工藝就到了95.3MTr /mm²，電晶體數量的暴漲，自然可以帶來效能的提升。

而汽車這類產品，對晶片的尺寸要求沒有那麼高，散熱和能耗方面也可以放得更開，因此使用28nm這類晶片問題不大，不過隨著智慧汽車時代的到來，相關晶片也會對效能提出更高的要求，譬如NVIDIA的Orin X就已經採用了7nm工藝，隨著對算力的不斷追求，相信最終這類晶片也會採用最先進的工藝。

簡單來說，從底層原理來說，28nm和5nm晶片沒有什麼本質區別，但是不同的場景對晶片的要求不同，那些追求更強效能，或者存在尺寸和能耗限制的產品，往往會追求更先進的工藝，但是這種做法成本往往更高。那些對效能要求沒有那麼高，尺寸能耗也不算敏感的場景，往往會採用老舊一些的工藝，畢竟這樣子更省錢。