對於自研晶片的企業都還是比較崇拜和敬佩的，無論是已經出來了自己晶片的華為、小米企業，還是即將要問世的vivo，以及OPPO要打造出自己的晶片，這些都是值得敬佩的，為中國的科技發展，為了擺脫被鎖喉的危險，都在努力的自救或者為行業尋求出路著，這樣的精神就是值得讓人敬佩的！

當然還有一些企業是幕後的企業，我們不得知的，例如海思麒麟、紫光展銳、中興、阿里巴巴等等都也在積極地探索研究著，對於中國的晶片企業發展是有好處的，而對於首發運用在商用上這件事，我的看法是再強大的運算能力或者影像能力或者智慧ai能力，如今這樣的光環還是無法達到華為的海思麒麟在中國市場帶來的震撼，因為推出是最早的，而且也是最快用在商用的，然後還讓美國方面忌憚了，對於華為的忌憚核心就兩個5G和晶片，所以如今這些企業如果無法達到華為的高度，一般打造晶片的熱度還是不太高的，如果說能夠超越華為，打造出優秀的晶片，那就了不起了！

但是完全中中國產的企業研發晶片，是很困難達到這個高度的，如今也不適合達到這樣的高度，那必然是和華為一樣，會被盯上，接下來發展就危險了。對於華為而言非常有名氣，無論是從技術層面的角度講，還是從產品營銷的角度來講，華為都是成功的，所以中中國產手機估計很難有企業一下子達到這個高度，也不敢達到這樣的高度！

所以有一定的成績，這都令人期待了，只要是真正為了人民的，能夠推動行業的晶片產業發展的，雖然在研發設計這個線路上已經很熱鬧了，但是我們可能更加希望看到的是每一家企業都能驕傲地昂首挺胸，對著全球市場吶喊，我是中國企業！

不過對於晶片領域如今面臨的最大問題，設計方面是其次，雖然重要，但是並不太致命，畢竟聽說華為的海思麒麟都已經探索3nm工藝的晶片，這就說明在研發設計方面困難程度相對行業的晶片生產，這個才是最大的問題，從綜合能力提升，形成綜合實力，那就不一般了，所以晶片的生產問題是很關鍵的，但這個需要時間，華為都需要時間。

當然值得期待了，這麼多年除了麒麟之外，終於有一款具備實用價值的中中國產商用晶片問世了。

VIVO V1晶片實拍圖

國內除了華為擁有大規模商用的手機晶片之外，其他手機品牌幾乎沒有釋出過一款正兒八經的，有真正價值且大規模商用的手機晶片。

有人可能會不服氣說小米曾經發布過澎湃晶片，而且最近還發布過一款澎湃C1。這個確實是事實，小米確實是目前國內手機企業中除了華為之外唯一發布過商用晶片的手機企業，確實非常值得肯定。

但是，不管是小米澎湃S1還是最近釋出的澎湃C1（ISP晶片），它的象徵意義都大於這枚晶片實際的實用價值，大家仔細想一下是不是這樣？

澎湃S1就不說了，當年只是在小米5C上出現過，落後的工藝，差強人意的通訊效能都讓這款晶片根本不具備在手機市場立足的資本，而澎湃S系列也到此為止，此後再也沒有一款商用晶片釋出。

至於最新發布的澎湃C1晶片就更顯得有些尷尬了，在釋出會上，雷總對於這枚晶片基本就是一筆帶過，沒有提及這顆ISP晶片的IP核心採用的是誰家的方案，沒有提及這枚ISP晶片的算力值究竟能達到多少，也沒有提及這枚ISP晶片可以給使用者帶來什麼樣直觀的改變和獨特的特色。

而且，最讓人不能理解的是，這枚獨立顯示晶片並沒有被用在主打影像的小米11Pro或者小米11U上，而是被用在了一款根本不以拍照作為賣點的小米MIX Fold這款手機上，大家仔細品一下。

而反觀VIVO V1，它即將被用在VIVO家族最重要的產品線——VIVO X70系列上，而X系列本身就是一個以成畫素質作為主要賣點的產品序列，相比於澎湃C1和MIX Flod的組合，X70+V1的組合顯得更加的“門當戶對” “物盡所用”。

對於這枚晶片的表現到底如何，訊息還比較少，我們只能透過目前已有的一些資訊來做一個合理推測。

在VIVO的媒體交流會上，VIVO副Quattroporte胡柏山曾專門對V1晶片的使用場景進行過一個簡單的描述，原話如下：“V1 針對高速資料處理的針對性最佳化設計，讓極其複雜的多個計算成像演算法，在低功耗下併發實時處理，變為可能。”

大家請注意“併發實時處理”這六個字，這是一個重點。

所謂併發實時處理，就是讓V1這枚晶片具備多工處理的能力，也就是擁有非同步處理的能力。傳統的ISP受制於架構的限制，只能做單次的同步任務，也就是一次處理一個任務，一個任務處理完成後才會進行下一個任務，這種並行處理明顯可以大幅提高ISP晶片在處理資訊的效率，提能降耗。

其實這個技術並非是首次出現，在華為釋出麒麟9000時就提到了一個全新的技術——“四流水線並行設計”，這個技術和VIVO V1的併發實時處理有著異曲同工之妙。麒麟9000內建的ISP晶片，得益於架構的升級，不僅支援最新的ISP 6.0，還支援四流水線並行，可以同時處理四條命令，大大提高了ISP的執行效率，降低了功耗。

海思麒麟9000上的ISP晶片之所以可以獲得如此巨大的提升，是由於其採用了創造性的ISP+NPU融合架構，將ISP架構和NPU架構進行了完美的融合。那麼VIVO的這枚S1晶片是否也具備這樣的架構創新能力呢？我們可以拭目以待。

另外，在目前已經洩露的VIVO S1的實體圖中大家可以看到，這枚晶片封裝後的面積並不小，幾乎已經有正常SOC晶片晶片的四分之一的大小，如下圖所示：

VIVO V1晶片

驍龍855晶片

板載面積在一定程度上可以證明這款晶片的實際效能，從這一點上來推斷，VIVO的這枚ISP晶片的實際效能可能會比較強悍，至於其算力能不能超過目前集中在SOC中的ISP晶片，我們拭目以待。

總之，VIVO V1雖然只是一枚ISP晶片，其複雜程度無法和SOC晶片相比，但是這起碼也意味著VIVO在自主晶片的道路上邁出了寶貴的第一步，“千里之行始於足下，不積跬步無以至千里”。

VIVO從之前和三星聯合研發到拿出第一款自主ISP晶片，目標和執行都非常的連貫，從這一點也可以看出，晶片研發對於VIVO來說確實是一個長期戰略。我們國家的晶片產業想要健康地發展起來，離不開我們本土終端企業的參與。

最終也希望，我們國家的半導體晶片技術能夠越來越好。

end 希望可以幫到你