1、貼片檢測有好多種，從絲印開始，有絲印檢測，爐前貼片檢測，到爐後檢測，都可以用AOI來檢查，檢查的基準根據各公司要求來設定。

2、隨著SMT的發展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不視覺化等特徵的增強，給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。同時，也使得在SMT工藝過程中採用合適的可測試性設計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。

3、檢測是保障SMT可靠性的重要環節。SMT檢測技術的內容很豐富，基本內容包含：可測試性設計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝後的元件檢測等。

（1）可測試性設計：主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分佈、測試儀器的可測試性設計等內容。

（2）原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

（3）工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。元件檢測含元件外觀檢測、焊點檢測、元件效能測試和功能測試等。