金立M2017分為兩個版本,小牛皮版售價6999,鱷魚皮定製版售價16999。

金立M2017是一款智慧手機，內建高通驍龍653八核處理器，支援Type-C介面、雙卡全網通，內建了7000毫安時大容量電池，支援高通QC3.0快速充電。

中文名稱 金立M2017

螢幕 5.7英寸

正式釋出

2016年12月26日，金立在海南海口正式釋出其高階旗艦機型——M2017。

手機介紹

在外觀上，M2017的設計稜角分明，手機後蓋採用了全手工裁剪的頭層小牛皮，而機身則採用了金屬材質，上下邊框採用金屬切割CNC工藝打磨出的拋光倒角。

4張

M2017

M2017機身正面一塊5.7寸2K解析度的AMOLED材質曲面螢幕，曲面螢幕的加入提升了手機的握持手感。機身正面下方一枚指紋識別按鍵，同時也是安卓系統的home按鍵，另外的多工與返回按鍵，則以虛擬鍵的形式分置兩側。

在處理器方面，金立M2017搭載了8核高通驍龍653處理器，擁有6GB記憶體以及128GB/256GB的儲存空間。這款手機也繼承了之前M6的用於安全加密的晶片，其中晶片自帶快閃記憶體、儲存空間，可以保證存入晶片的資料完全無法被破解，配合金立軟體的私密空間2.0，使用者可以對聯絡人、簡訊、通話記錄、圖片等檔案進行更高層級的隱私保護。透過安全晶片，這款手機也支援加密通話，透過具有安全晶片保護的手機撥打的電弧與簡訊無法被外界惡意截獲或竊聽。

在拍照方面，金立M2017搭載雙攝像頭，一枚1200萬畫素的主攝像頭以及一枚1300萬畫素的2倍光學變焦鏡頭，可以在放大畫面後儲存更多的細節。其中1200萬畫素的主鏡頭光圈達到F1.7，單位像素面積達到1.4μm，支援雙核自動對焦。

續航一直是金立手機的一個優勢，此番M2017更是搭載了一塊7000毫安時的電池，支援快充3.0技術，金立表示，在45分鐘內就能充滿3500毫安時的點亮。