華為受美國製裁之後日子非常的難過，手機沒有5G晶片可用，手機市場份額巨降。但是華為沒有放棄海思晶片的設計，團隊一直養著，同時加大開發合作，爭取實現晶片的中中國產。國家也投入大量人力物力來實現晶片製造中中國產化，我們拭目以待吧。

依靠“向上捅破天，向下扎到根”的華為科技研究創新精神力量

華為從2G的代理營銷，到3G的模仿競爭，到4G的追趕替代，到5G的並跑領先，再到6G的超前研發，靠的就是“向上捅破天，向下扎到根”精神！

華為海思研發的五大系列晶片——分別用於智慧裝置的麒麟系列，資料中心的鯤鵬系列服務 CPU，用於人工智慧的場景 AI 晶片組 Ascend（升騰）系列 SoC，用於連線晶片（基站晶片天罡、終端晶片巴龍），其他專用晶片（影片監控、機頂盒晶片、物聯網等晶片），靠的就是“向上捅破天，向下扎到根”精神！

華為的萬物互聯作業系統——鴻蒙系統已經初具威力，兩個月時間，升級鴻蒙的使用者就突破5000萬大關，靠的就是“向上捅破天，向下扎到根”精神！

“一杯咖啡，吸收全宇宙的能量”——吸引來自世界各國的科技人才和設立遍佈全球的科研機構

華為的眼光是世界的，胸懷更是世界的，只要是能為華為所用、願意為華為所用的科技人才，華為都會想方設法將這些人才吸引到華為公司的各個實驗室、研究院之中！

背靠國內高校，大規模使用培養自己的科技人才隊伍——對頂尖學生實行年薪制管理：年薪200W的天才應屆生

去年7月31日到8月1日，短短三天時間，華為任正非帶著華為的團隊拜訪了國內四所高校，分別為上海交大、復旦大學、東南大學和南京大學，其公司戰略意圖不言自明。

任正非說過，2021年和2022年將是華為生存和戰略發展最關鍵且最具挑戰的兩年。人才重中之重。公司計劃在日常研發預算的基礎上，再向前沿技術增加投入數十億美元。華為突擊招聘以及大規模支出都是為了保持其技術實力，並儘可能提升技術能力。

華為公司每年從國家重點高校招聘的畢業生的數量，更是在國內高科技公司中遙遙領先！

大膽使用並大力扶持國內的科技公司，共同構建中國獨立自主的產業鏈

華為公司有足夠的自信，在手機等生產線上，大膽使用中中國產的零部件替代國外的產品，最典型的就是華為在自己的中高階手機上使用中中國產的京東方手機屏！

華為的中中國產化替代戰略，是確保華為不被美國徹底打趴的重要魄力！

反觀，國內一些科技公司，基本上都是靠堆外國的料而存活下來的！

開始運用資本的力量，成立哈勃投資公司——目前已經投資了近50家半導體企業，基本涵蓋了晶片原材料、晶片設計軟體、晶片製造裝置、晶片封測等四大領域

8月11日，哈勃再次出手，出資30000萬元，投資了一家名為徐州博康資訊化學品有限公司，據相關資料：該公司主要研發、生產、經營中高階光刻膠等，也國內唯一家中高階光刻膠單體材料的生產商，已經成功開發出40多箇中高階光刻膠產品系列，其中“ArF光刻膠單體產品的開發與產業化”專項課題，如果研發並且量產成功，中中國產晶片材料將突破美日壟斷，做到真正的自給自足。

國家和全華人民的支援——近日，前工信部部長李毅中公開為華為打CALL，表示：“我們應該理解、支援華為自建晶片生產線”