澎湃晶片不是小米自己研發的。。。小米的晶片自然離不開

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的核心技術，回到2014年我們看公告：

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全資子公司聯芯科技有限公司（以下簡稱“聯芯科技”）與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發並擁有的SDR1860平臺技術以人民幣10,300萬元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。同時，聯芯科技與北京松果電子有限公司簽署了《戰略合作協議》，雙方合作致力於面向4G多模的SOC系列化晶片產品設計和開發，並向全球終端客戶提供業內領先的晶片產品和一流的技術服務。聯芯科技是

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100%控股的子公司，聯芯科技開發並擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。此次技術授權屬於聯芯已經開發出的技術產品，成本投入已經完成。因此這1.03億的收入扣稅後，直接增厚上市公司的業績利潤，對2014年的業績影響彈性較大。目前國內在手機終端晶片領域，聯芯科技算的上第一梯隊的企業，如果未來有更多企業與聯芯合作，將有效的增厚上市公司利潤。我們認為

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在積體電路設計方面以大唐半導體為平臺，形成了以智慧終端晶片、智慧安全晶片、汽車電子晶片和新興業務為主的產品線，符合公司發展戰略，未來不排除進一步外延式擴張。在晶片設計、晶片製造的優勢比較突出，未來在包括智慧終端晶片、安全晶片以及汽車電子、智慧可穿戴、資訊保安晶片領域一定會有突破性進展。在包括產業基金等多種手段下，藉助“產業發展”和“資本併購”雙輪驅動戰略，在未來一定會進入國內IC設計企業第一集團的。當然目前大唐的業績情況並不樂觀，基於卡位的角度，聯芯的價值未來有望被重新挖掘。