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  • 1 # 大哥大雜談

    麒麟SOC的CPU和GPU部分歷來都是基於公版,如果麒麟一切正常,麒麟9000的後續旗艦晶片應該也是公版,所以我們看看ARM最新的公版架構就行了,在最新的公版架構中,架構將升級到ARM V9架構,CPU一般會採用1+3+4的設計,分別對應Cortex-X2核心,Cortex-A710核心和Cortex-A510核心。

    其中Cortex-X2核心相比Cortex-X1核心,IPC效能提高16%,峰值效能可提升30%;Cortex-A710核心相比Cortex-A78核心,效能提升10%,能效比提升30%;Cortex-A510核心相比Cortex-A55核心,效能提高35%,能效比提升20%。

    不過華為麒麟晶片歷來釋出的早一些,前面幾代產品中,出現了CPU部分不是同年ARM宣傳的最新架構的事情,譬如麒麟9000就是A77架構,而沒有采用後面的A78架構核心,因此麒麟晶片就算正常,麒麟9000的後續產品,也有可能會採用X1大核+A78中核+A55小核的搭配。

    至於GPU部分,麒麟晶片歷來也是基於ARM公版架構,麒麟9000的時候,華為採用G78核心,因此新一代產品應該會採用最新的Mali-G710,核心數量8-16個,根據ARM的宣傳,Mali-G710相比前代的Mali-G78,效能提升20%,能效提升20%,機器學習能力提升35%,不過麒麟會堆到16個G710核心就不清楚了,估計以華為的進取心,會堆到16個核心吧,畢竟這樣子才能獲得更好的成績。

    實際上如果麒麟一切正常,它的架構並不難猜測,因為它都是基於公版架構,目前最新的就是X2+A710+A510和G710的搭配,實際上公版架構發展到現在,也遇到瓶頸了,就算CPU部分採用X1+A78+A55的搭配,其體驗也不會比最新的X2那套差多少,對於手機晶片的效能部分,大部分使用者其實沒有特別高的期望了。

    使用者希望的是能夠在能耗部分做得更好一些,這個就涉及工藝等問題,今年釋出的話,應該還是臺積電的5nm工藝,4nm工藝要到明年才有,除了上面說的CPU和GPU部分,ISP,NPU和基帶部分華為應該也會升級,不過這些屬於華為自研的東西,具體情況就難以猜測了,不過相關提升應該屬於例行升級。

    其實麒麟晶片真正讓大家喜歡的原因,並不僅僅是因為其效能不錯,而是華為捨得花錢,可以採用更好的工藝,相關產品具有不錯的能效表現,雖然相比蘋果的能效表現是差了點,但是和高通還是可以對砍的,加上今年驍龍888的那個發熱表現,大家就更希望華為麒麟晶片能夠正常釋出了,可是這顯然是不可能了。

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