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  • 1 # 大哥大雜談

    在4G時代已經默默無聞的聯發科在進入5G時代後,憑藉天璣系列處理器,取得了優秀的成績,聯發科從去年3季度銷量超過高通之後,一直都保持領先地位,已經幾個季度保持第1的位置了。

    而之前的第1名長期被高通把持,所以這個事情對於高通來說,的確不算一個好訊息,但也還沒有到滑鐵盧的地步,畢竟高通的市場份額佔比並沒有大幅下降,實際上還漲了一點點,而且就利潤而言,高通比聯發科也要高不少,因為聯發科的市場主要還是中低端市場,在高階旗艦產品上面依舊不是高通的對手,利潤自然不如高通。

    那麼高通是不是就可以高枕無憂呢?我們可以看看高通目前面臨的有利局面和不利局面,有利局面主要是2點,第一個就是長期以來高通都是領先聯發科的,具有更強的生態能力,更強的市場議價能力,這一點從大家在系統更新的時候,會優先高通晶片的手機就看得出來,不過這部分優勢會隨著聯發科的進步而削弱,但是目前這方面的優勢還是比較明顯的。

    第二個就是華為麒麟的退出,讓高通在旗艦晶片上的壓力小了很多,當初華為手機具有大量的市場,而且還有自研的麒麟晶片,華為為了更強的效能,在工藝上面很捨得花錢,大把地下訂單給臺積電,採用臺積電最好的工藝,最終出來的產品表現自然很不錯,一度把高通逼迫得很難受,現在華為退出了,高通壓力減少很多,馬上就開始採用便宜的三星工藝,結果就是驍龍888這種火龍大家也必須接受,可以說只要在高階旗艦晶片市場,高通沒有遇到威脅,高通就不會慌。

    那麼不利的局面是什麼呢?主要就是三星和聯發科準備在高階旗艦晶片市場挑戰高通的位置,三星那邊目前透過和AMD合作,使用AMD的GPU技術來提升其產品力,不過三星的晶片肯定會採用三星的工藝,而三星的工藝比臺積電還是弱了點,最終的產品表現個人是不看好的,而且三星半導體代工為了留住高通這個大客戶,或多或少會讓步一些東西。

    這次比較有威脅的還是聯發科,首先聯發科這幾年已經積累了不少客戶資源了,手機廠家也不希望高通一家獨大,所以對發哥也是比較期待的,其次就是發哥這次準備做真正的旗艦晶片了,其新一代的天璣2000晶片將會採用臺積電4nm工藝,CPU部分會採用最新的X2大核,GPU部分是10核G710,發哥這次真的是下本了,如果能夠打開個口子,對於高通無疑會比較難受,不過聯發科不能指望畢功於一役。

    個人認為,高通還沒有遇到滑鐵盧,其市場份額不低,利潤更高,在高階旗艦晶片市場的表現依舊很強大,比較吃虧的中低端市場,只要高階旗艦沒有遇到強大的衝擊,其位置將依舊比較穩固,而且華為的退出讓高通的壓力降低了很多,三星和聯發科雖然發起了相關衝擊,但是能夠做到什麼地步,還難說,而且高通也不會無動於衷,明年高通下半年的旗艦會讓臺積電代工,這就是一個反擊措施。

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  • 我現在打算買一商鋪170萬170平,貸款,年租金6萬元,合算嗎?周邊住房一萬一平?