“鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用於高階使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。”這是百度百科的解釋。
鋁基板導熱係數差不多在1.0~2.0之間，從結構上可以看出，鋁基板是有絕緣層的，那麼它的導熱係數主要與絕緣層有關，加了絕緣層的鋁基板，導熱係數並不突出，不過比一般的FR-4基板要好很多。
斯利通陶瓷基板與鋁基板最大的不同就是材質與結構了，陶瓷基板是以陶瓷作為基板材料，在結構上，因為陶瓷本身的絕緣效能就非常好，所以陶瓷不需要絕緣層。路邊的電線杆大家都見過，上面的絕緣子就是陶瓷的。
目前市面上的陶瓷基板主要氮化鋁陶瓷和氧化鋁陶瓷兩種，氧化鋁陶瓷的熱導率差不多在15~31，氮化鋁差不多在135~175，資料參考《電氣電子絕緣技術手冊》。
很明顯，陶瓷的導熱效能會比鋁基板好太多了，絕緣層是鋁基板最核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模組結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導效能越好，越有利於器件執行時所產生熱量的擴散，也就越有利於降低器件的執行溫度，從而達到提高模組的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。也就是說，鋁基板受制於絕緣層。陶瓷基板沒有絕緣層，也就不會有這樣的困擾。
“鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用於高階使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。”這是百度百科的解釋。
鋁基板導熱係數差不多在1.0~2.0之間，從結構上可以看出，鋁基板是有絕緣層的，那麼它的導熱係數主要與絕緣層有關，加了絕緣層的鋁基板，導熱係數並不突出，不過比一般的FR-4基板要好很多。
斯利通陶瓷基板與鋁基板最大的不同就是材質與結構了，陶瓷基板是以陶瓷作為基板材料，在結構上，因為陶瓷本身的絕緣效能就非常好，所以陶瓷不需要絕緣層。路邊的電線杆大家都見過，上面的絕緣子就是陶瓷的。
目前市面上的陶瓷基板主要氮化鋁陶瓷和氧化鋁陶瓷兩種，氧化鋁陶瓷的熱導率差不多在15~31，氮化鋁差不多在135~175，資料參考《電氣電子絕緣技術手冊》。
很明顯，陶瓷的導熱效能會比鋁基板好太多了，絕緣層是鋁基板最核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模組結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導效能越好，越有利於器件執行時所產生熱量的擴散，也就越有利於降低器件的執行溫度，從而達到提高模組的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。也就是說，鋁基板受制於絕緣層。陶瓷基板沒有絕緣層，也就不會有這樣的困擾。