1 先普及下什麼是“實體清單”？

美國商務部規定，任何受控元素（哪些元素受控，美國商務部有個清單）含量超過25%的產品，不管這個產品是美國企業還是其他國家企業生產的，如果某個想將該產品賣給被列入實體清單的企業如華為，那麼供貨的一方如高通，必須向美國商務部提交向華為的供貨申請，獲得許可後才可以供貨給華為。而且商務部是預設禁止供貨（意思是，如果美國商務部沒有明確的給予許可證，那麼就表示禁止）。

2 對華為的制裁是2020年9月5日才生效的麼？非也！

2019年5月16日華為被列入實體清單，5月16號開始，任何公司不得與華為 新 簽訂受控產品（指含有美國技術或元素超過25%的產品）的供貨合同，但是5月16日前已經簽署的合同給予90天寬限期，這個寬限期內可以執行完畢！

也就是說從2019年8月17日開始，美國公司已停止向華為供貨。（當然極個別的公司，如美光及英特爾獲得了美國商務部的供貨許可）

3 2020年5月16日的制裁又是怎麼回事？

由於華為強大的備胎計劃，美國供應商2019年8月17日徹底停止供貨後，華為自研替代產品大量增加，而且大量採用了南韓 日本 歐洲等中中國產品（當然前提也是美國元素不超過25%）。

這一輪制裁基本沒有對華為產生傷筋動骨的影響，除了因無法使用谷歌GMS（主要是Whatsapp Youtube等應用軟體），導致海外手機銷量暴跌。

見制裁無效，去年5月16日美國在實體清單制度上額外增加了一個華為條款，含有任何美國技術的代工廠（哪怕美國技術佔0.000001%）都不得為華為代工晶片，同樣針對之前華為與代工廠已簽訂合同的執行給了90天寬限。

這也就是為什麼去年9月初，華為包機去拉臺積電代工的最後一批晶片的原因。此後，臺積電 中芯國際 乃至全球任何一家代工廠都不能為華為代工自研晶片！這才是重大打擊！因為目前不含有任何美國技術的代工廠只能做90奈米晶片。導致華為的各種各樣的自研晶片通通不能生產，只能買別人的，而且別的廠家的產品美國元素依然不能超過25%。

4 華為 P50為什麼用高通晶片？

因為自研晶片無法生產了,如麒麟5G晶片，自研5G基帶晶片，自研儲存晶片，等等。而三四個月前，美國開了個口子，如果美國企業保證其產品不被用於華為5G（包括5G網路裝置，及5G手機），則可以向美國商務部申請供貨，商務部會酌情批准。

總結一下就是，華為完全可以不依賴美中中國產品，不需要跟美國廠商合作就可以活的很好，但是如果美國限制了中芯國際 臺積電等代工廠給華為加工，則需要國家電子產業鏈的發展，主要是光刻機，才能打造一條完全不含美國元素的代工產線。

這應該是很多吃瓜群眾疑惑的點！不都在說華為的5G專利全球第一嗎，怎麼現在5G不能用了，反過來還用高通晶片，這不是自相矛盾麼？

簡單來說，華為的專利多，但是含金量不高。就跟手機銷量一樣，全球第一的三星銷量比蘋果手機的銷量還高，但是蘋果手機的單價更高，銷售的總額度遠遠超過三星，利潤率也是把一眾手機廠家甩在後面。

華為跟高通的情況也類似，華為的5G專利確實更多，但涉及的有通訊、手機終端等多方面。而高通的專利則相對集中，特別是的在3GPP會議上投票選擇5G標準的時候，高通拿下長碼、短碼兩個標準，而華為只拿下一個控制碼，其中短碼的商業價值是最大的。所以大家可以看到，在5G標準方面還是高通佔大頭，這也是為什麼華為跟高通交叉授權後，還要補交高通18億專利費的原因（這還只是補交，實際上交多少沒人知道）。

所以專利多不一定就管用，還得看誰的專利值錢，像一些基礎性專利，如果繞不開，那收費是非常恐怖的。說不定人家一個專利就比你10個專利、100個專利還值錢。

另外，高通在2G時代是通訊霸主，幾乎壟斷了通訊專利。3G時代和4G時代雖然華為有所起色，但整個通訊規則還是高通在參與，這也是很多手機廠家繞不過去的一點，華為雖然是做通訊起家，但在手機相關方面依然繞不過去，畢竟人家歷史有積累優勢。不過隨著2G退網，專利授權到期，高通這種一家獨大的局面也在慢慢動搖！

其實華為一直都有用高通晶片，以前也用過，甚至還大批次採購過高通的6系晶片，不過隨著麒麟晶片的成長，麒麟710、810出來後，已經很少採購了，即使採購也是最低端的4系晶片。華為這麼做的目的很簡單，一是為了儘量把自家的麒麟晶片喂熟，另外就是想利潤最大化，華為這種狼性文化的企業，是不屑於賺那點芝麻粒的小錢。

但現在連高通870、888這樣的旗艦晶片都採購，究其原因就是麒麟晶片被制裁，臺積電沒辦法生產，所以不得已外採。但是高通也只拿到4G晶片許可，5G不準對外出售，所以給的晶片都是閹割版，沒有5G基帶。

華為不是5G最大專利持有者麼？為什麼要用高通晶片？

華為在5G方面的專利確實不少，但是從專利的重要性上面講，高通在5G方面的佈局還是稍微有些優勢，這也就意味著在手機通訊過程中，華為還是需要給高通交不少的專利費用。

如果從晶片的角度來看，現在一部手機上面用到的晶片非常多，華為雖然在很多方面都有晶片佈局，但是在前端的射頻上面，現在還是依賴於其他的晶片公司，華為並不能完全控制。

除此之外，華為手機上面又開始大量出現高通晶片，是因為華為受到美國的技術封鎖，華為現在的處理器晶片已經沒有晶片製造廠商可以生產，麒麟9000已經越來越少，華為現在只能透過購買第三方的晶片，來延長自己手機業務的週期，前不久釋出的P50系列上面，就出現了高通的晶片，麒麟9000只是出現在了Pro上面。

華為現在不得已又開始使用高通的晶片，特別是在高階旗艦上面，完全是出於保護自己手機業務的考慮了。