網上吹中國軍用晶片的有很多，因為涉及軍工，不好闡述太多，但中國的軍用晶片，其基本能做到自給自足。處於世界上游吧！但要說特別先進，這不好說吧！

其實，有一個普遍的誤解是，軍工晶片的各方面一定超過民用的晶片，尤其是在計算和效能上。這其實沒有必然關係！

軍用晶片其實對效能的要求並不高，但對穩定性、可靠性及各種複雜地磁環境下的抗干擾能力有著非常高的要求。就拿工作溫度來說，商用CPU約為0℃～70℃，而軍用CPU則為-55℃～125℃，航天用晶片的工作溫度範圍則更大！

正因為如此，國內自主設計的CPU、GPU等晶片雖然在民用市場缺乏競爭力，但在軍品市場上卻大放光彩。

軍工企業生產晶片主要目標是功能和穩定性，次要目標是成本。軍用晶片可以不計成本，要的是實現功能為首要目標。這也是為什麼很多軍工產品都特別貴，因為都是不惜成本代價造出來的！

而民用晶片則恰恰相反，華為的手機晶片不僅要考慮功能、穩定，還有成本、體積等等，更多的是多重目標的平衡。手機晶片軍工企業可能也生產不出來，其他晶片對製程要求沒有那麼高，不一定非要用7nm，可以考慮中芯國際。

所以說，民用晶片和軍用晶片還是有不小的差異的，甚至在發展方向上取捨也不同。當然，中國整體上在晶片方面肯定是有所欠缺的，不然轉化民用也不會這麼困難！

大家關注到軍工晶片，是因為中國在民用晶片上受到了美國很大的牽制，每年都會在購買晶片上花費大量經濟！這是因為技術落後所導致的。很多人認為軍事都應該領先於民用，所以就寄希望於中國的軍工，能出來幫華為解決問題。

其實，軍事和民用的發展方向上，還是有一定的差異的。軍事的技術要轉為民用，往往需要很長時間的轉換，還需要政府的引導！我相信體制內自有高人，肯定已經在著手相關方面的研究！

但是，在這個節骨眼上，真的沒必要拉軍工企業下水，術業有專攻。軍工企業能做好軍事方面的支援，就是好樣的！

其實我們不是造不出晶片，只是無法量產而已，很多人不知道，我們的計算機速度是世界第一

我們有一臺世界上運算速度最快的計算機，叫神威太湖之光。

神威·太湖之光由40個運算機櫃和8個網路機櫃組成，其中，兩側各20個計算機櫃和儲存機櫃、中間佈置單列網路系統機櫃，整個機房佔地面積約605平方米。

照片中就是神威·太湖之光的機房，藍色的光芒，看上去非常神秘。

目前，神威·太湖之光主要應用於海洋科學、新藥創制、先進製造、新材料、天氣氣候、航空航天等領域，並取得了一項項重要的研究成果。

在過去的兩三年，神威·太湖之光創造了一項項世界第一，不僅在國內享有很高的聲譽，在國際上也是聲名顯赫。

我們連最厲害的計算機都能造出來，為什麼一個小小的晶片就難倒我們了呢？其實這就涉及到一個量產問題。

就比如上面的太湖之光，我們既然能造出一臺，為什麼不多造幾臺，這樣我們的就可以多放到幾個地方，對我們的科研更有幫助。

這就是我前面說的量產問題，製造一臺這樣的超級計算機就花費了上百億元，多做幾臺，那這個成本就太高了。

晶片也是一個道理，我們的確是能做出不差於臺積電的CPU，但我們卻不能量產，目前市面上的手機cpu才十幾美元一個，而我們自己製造，成本也許要幾百美元。

做出來了首先消費者不買單，又銷售不出去，總不能讓國家補貼吧，補貼這些錢，還不如用來研究能夠量產CPU的光刻機。

就好像要生產一個精度為0.1的刻刀，那麼就需要這個裝置有0.01的精度。這其實是個偽命題。

那你生產0.01精度的刻刀又從哪裡來？

這就需要時間，比如你的刻刀只能生產0.1精度的裝置，那麼你就必須要在生產過程中找到一個優良產品，比如你生產了100個0.1的刻刀，有一個是0.09精度。

那麼你就用這個0.09精度的刻刀繼續生產，在他生產的優良產品中尋找0.08，如此迴圈下去直到生產出0.01的刻刀。

這個過程需要大量的金錢和時間，而我們現在最缺的就是時間！

也許幾年後我們能趕上世界的先進水平，但你在追趕，別人也在奔跑，你只有花更多的錢和時間，才能和別人齊頭並進。

所以請給中國一點時間，幾年後我們也一樣能生產出能量產晶片的光刻機！

軍用晶片不是求先進

是要穩定可靠第一優先

穩定比先進重要的多

至於光刻機！

中國確實落後很多

我們要努力一把了

最後說一句

中國不可能掌握所有先進技術的

中國技術VS全世界技術

中國不可能的

美國也不可能

沒有任何國家可以做到的

不要一看到中國某一方面技術不如人

就認為中國好爛，技術不如人，失去信心

也不要一看到中國有一些領先

就洋洋得意，中國天下第一

兩種思想都要不得！！

中國軍用晶片產業很早就開始受到美國的禁運條款。包括歐洲也是禁運。

所以中國軍用晶片，很早就開始了自主化的發展。中國在軍用晶片上面的高強度投入，已經有20年多年了。

由於軍用晶片有單獨的體系，所以在民用市場並沒有沾光太多。

（圖片來自：長城證券）

中中國產CPU 在國防領域已廣泛使用。國內自主研發的龍芯系列CPU 已經廣泛的應用在航天、車載導航、交換機、軍用電腦等領域。中中國產陸軍和海軍裝備上的北斗導航一體化終端裝置使用的是“龍芯1B”嵌入式CPU。

除了軍用電腦使用龍芯CPU，指揮員的指揮機、單兵使用的終端機以及保密通訊專用機均使用“龍芯”CPU。景嘉微的GPU取代進口晶片被軍方採購。2014年景嘉微成功研發的 JM5400打破國外長期壟斷GPU市場的局面，成功取代M9、M54、IMX6等進口晶片運用於軍用顯示器上。2018年最新研製GPUJM7200流片成功，目前已獲得中電科下屬單位的訂單。中中國產DSP已經運用在軍用雷達上。中中國產主流DSP有中電科38所的“魂芯”和中電科 14所的“華睿”。中電科38所研製的DSP“魂芯一號”已經成功運用在中國空警500預警機上。而2018年，“魂芯二號”和“華睿2號”均已流片，效能已經處於業界同類產品前列，有望應用於雷達、通訊、工業機器人等領域。

北方華創是半導體裝置領域的“國家隊”，是國家02重大科技專項承擔單位，受到國家積體電路產業投資基金的大力支援。公司透過承擔重大專項多項課題的科研任務，先後完成了12吋積體電路製造裝置90-28nm等多個關鍵製程的攻關工作，目前所承擔的02專項在研課題14nm製程裝置也已交付至客戶端進行工藝驗證。據公司公告，公司已將產品陸續推向了高階積體電路裝備市場。所開發的用於12吋晶圓製造的刻蝕機、PVD、CVD、立式氧化爐、擴散爐、清洗機和氣體質量流量控制器等裝置產品已成功實現了產業化。其中28nm及以上技術代製程裝置已批次進入了國內主流積體電路生產線量產，部分產品更成為了國內龍頭晶片廠商的量產線Baseline機臺；各類8英寸積體電路裝置也全面進駐國內主流代工廠和IDM企業。公司在積體電路裝備領域所取得的研發與產業化成果，在國家晶片中中國產化戰略中發揮了核心骨幹的帶頭作用。（資訊來自：方正證券）

國內軍工企業，在各類品牌領域的應用，很早就可以獨立自主生產了。並且，本身軍工領域的晶片，同民用領域就有很大的區別。所有制程上面，並沒有強調當下的7nm，5nm製程工藝。

說起晶片來，有人就口沫四濺，以己昏昏，欲使人也昏昏，因此不得不把好些話說得更清楚些。

軍用晶片與民用根本不是一回事，首要經得住嚴酷環境考驗，如高溫高熱極寒，電磁干擾和輻射等，世界上最先進的戰鬥機F-22晶片無非386水平，要知道當時的民用產品已經開始奔4了呢。

在軍用晶片方面，當年蘇聯的研究水平十分高大尚，被指前沿水平，就是老美亦當望拜。

我們開始比較晚，技術缺乏，資金也不足用，人才正是大問題，當然還有對技術規律的認識，也有一個漸進的過程。

到現在我們的軍用晶片實現了自生產，效能基本可以滿足於自用。為國防安全計，軍用晶片必須掌握牢牢在自家手中。我們辦到了，進步可以用巨大來形容。

致於光刻機，懂行的都知道，製作晶片的關鍵，2002年成立上微，即為了光刻機的製作，這一時間點，比起荷蘭ASML足足晚了20年。

到2019年，使用紫外光源的20奈米光刻機問於世，進步足可用神速來形容。怎麼評判與國際的差距，不少人以多少年來形容，個人看到的是，ASML向中國開始出售5奈米光刻機，即能證明中國的進步。

若非進步巨大，還會有人從中做梗。如今的我們，不是已具備了發起向最尖端晶片衝擊實力，不是造出了雙工作臺光刻機成為世上第二個自研的國家，晶片設計水平已經位居世界第二，不是還有一點短板的話，就難以有今天的局面。

中美貿易戰，有人拿晶片拿說話，正是要被碰得頭皮血流。半夜死個兔子，有你沒你都能過年。

軍用晶片，實際上和民用晶片是不一樣的；實話實說，軍用晶片的運用，是落後於民用晶片的，民用晶片追求速度、快捷、輕巧，而軍用晶片強調卻是穩定、可靠，安全。

中國軍用晶片從來自成體系，其實，還真的不太好說，畢竟涉及到保密的原因，但外界一般都知道龍芯CPU、中電科14所的華睿2號DSP晶片等，都順利透過“核高基”課題正式驗收，運用到了軍事領域。

就整體而言，中國軍用晶片，即便在全球的範圍內，都是不落後的，如果非要說出個子醜寅卯，那麼中國的軍用晶片至少處於中等偏上水平，甚至就處於先進水平，讀者對此要有充分的信心。

我軍不可能在導彈、火箭中裝入其他國家研發製造的晶片，戰時發射導彈、火箭時，導彈和火箭還不知道往哪裡飛呢；因此，必須在我軍裝備的各式各樣的導彈和火箭中，裝備自主研發和生產的晶片，是安全發射導彈、火箭，提高打擊精度的有力保障。

目前，已知全球最領先的光刻機是來自於眾多西方國家高技術合集的荷蘭ASML（股東包括了三星、臺積電、英特爾等），因為受到集團性出口控制機制的“瓦森納協定”檔案的制約，中國的光刻機技術一直被禁錮，無法從國際渠道獲得先進的光刻機。

在光刻機技術領域，中國就比較落後了，除了國際社會技術上對中國的封鎖，也在於光刻機領域本身需求的技術難度較大，中國正在花大力氣攻克高階的光刻機。

目前，中國完全具備了14nm以上製程晶片的量產能力，只是產量仍然有待提高，缺的是價值最高的那一塊——手機、平板、PC端的CPU和GPU晶片；臺積電那些動輒7nm、5nm晶片工藝，中國至少在當下，是無能為力的，沒有技術生產出來。

這是客觀現實，中國目前光刻機技術，在世界範圍內處在中下水平，不必藏著掖著；對華為的打壓，必將結束中國過分依賴他國的現狀，從某種程度上而言，反而是件好事，激發了中國獨立自主、自力更生、艱苦奮鬥的精神。

必將投入海量資金和科研人員，發揚奮發圖強、奮起直追的精神，相信有五年時間，在光刻機和晶片領域，中國將不輸於西方國家，畢竟是在有了一定基礎上的合力攻關。

在美國宣佈限制代工廠給華為供貨的同一天，位於上海的中芯國際，突然宣佈重大訊息：國家積體電路基金二期和上海積體電路基金二期，將分別向中芯控股旗下的中芯南方注資15億美元和7.5億美元，以獲取23.08%和11.54%的股份，總計22.5億美元。

這個就是中國對於美國打壓華爾的態度，中芯國際已攻克了7奈米技術，並不依賴最先進的EUV光刻機，估計年內可以量產，這也能解決華為7奈米晶片的生產，可謂有了很大的進步。

假以時日，定會在晶片和光刻機領域，趕上世界先進潮流，以華人的聰明才智、集中人財物力攻關，因此，目標可期。

    中國的中芯國際，由於採用了荷蘭ASML的光刻機，是不能代工國內自主可控晶片、軍用晶片的，這也是中芯國際購買荷蘭ASML光刻機的保留條款。那麼中國的軍用晶片和光刻機處於什麼水平呢？

    中國每年的晶片進口額高達2000億美元，然而核心的軍用晶片基本自給自足，並沒有使用含有“美國技術”的光刻機生產，大部分軍用晶片仍然採用了65nm、90nm，甚至130nm以下的工藝。

    軍用晶片對效能要求不高，對穩定性、可靠性以及各種複雜地磁環境下的抗干擾能力。拿工作溫度來說，商用CPU約為0~70度，而軍用CPU則為-55~125度，航天用的晶片工作溫度範圍更大。製造工藝上，商用的手機處理器、電腦CPU採用了14nm、7nm製程工藝，而美國的很多軍用晶片依舊採用了65nm製程工藝，先進的製程工藝抗電磁干擾的效能會變差。

    因此，國內自主設計的CPU、GPU等晶片，雖然在民用市場上缺乏競爭力，然而在軍用晶片上廣泛使用，比如中國的北斗衛星大量採用了龍芯處理器。

    中國生產光刻機的企業是上海微電子，成立與2002年，主要集中於低端光刻機市場。中國光刻機技術起步晚，同時遭到了西方國家的技術封鎖，因此，目前造出來的光刻機主要集中於90nm及其以下的晶片工藝製造。根據最新的訊息，上海電子已經突破了28nm製程工藝，將會推動中中國產光刻機向前邁進一大步。

    世界上最先進的光刻機是荷蘭ASML的EUV光刻機，可以生產5nm製程工藝的晶片。上海微電子量產90nm製程工藝光刻機，技術上相差85nm，而時間上可能有15年以上的差距。

    總之，中國生產的光刻機，可以滿足國內軍用晶片、自主可控晶片的代工需求，畢竟軍用晶片並不需要14nm以上的先進製程工藝。

中國的軍用晶片和光刻機處於世界的什麼水平，其實對於中國軍用晶片來說，其在效能方面的要求是不高的，並不像高階智慧手機要求有7nm或者5nm製程的晶片，而是對於耐用，以及耐高溫的晶片有很大的要求。那麼下面和大家一起來說一說中中國產軍用晶片的水平。

對於晶片而言，是非常重要的，不僅是軍用還是民用都是能夠起到至關重要的作用，那麼我們可以分析一下，對於軍用而言，我們並不是說要求有多麼先進的製程和多麼強悍的效能，而是需要追求晶片的速度以及輕巧，在這裡面晶片的穩定耐高溫、耐低溫，安全性高，可靠性突出等，這些都是軍用晶片的重要因素。

目前使用中國軍用晶片都是我們自己獨立研發的，因為在民用領域或許可以進口使用別人的晶片，但是對於軍用晶片來說，那就需要自己完全自主研發，而在軍用晶片領域內，我們的龍芯可以說是其中的重要代表，一般在晶片的製程方面都是採用28nm或者是90nm，有的甚至是128nm等。

因為在重要的軍事領域，還有航天航空領域內，是不可能使用其他國家的晶片，不然的話，還不知能夠飛到哪裡呢，所以自主研發的軍用晶片能夠有效的保證我們晶片的安全和可靠性。

中國的光刻機發展之路一直都是比較艱難的，現在全球最為頂級的光刻機制造廠商就是荷蘭ASML公司生產的，但是對於如此高科技的產品，西方國家在核心技術方面一直都是掌控很嚴格的，而且還有這樣一個奇特的規則，如果想要在荷蘭ASML公司購買光刻機，那麼就必須入股，所以三星、臺積電、高通等都是荷蘭ASML公司重要的股東。

還有一方面就是荷蘭ASML公司的光刻機是受到“瓦森納協定”檔案的制約的，對於核心和重要的技術，都是對中國禁運，所以我們也無法購買到頂級的光刻機。

目前中國能夠生產出來最為先進的光刻機就是中芯國際生產的14nm支援光刻機，從13年研發到2020年量產，這其中走過的路是非常的艱辛，但即便是如此，中國的光刻機依舊與荷蘭頂級光刻機存在很大的差距，這需要我們不斷的加強自主研發。

再來說一說軍用晶片的水平，其實大家對於軍用晶片的概念和民用手機晶片是完全不同的兩回事，現在大多數的軍用晶片依舊是採用65nm或者90nm以及128nm的晶片製造工藝，這是因為軍用晶片對於效能的要求不高，而對於耐高溫、耐低溫、以及能夠抵抗各種干擾電磁波的能力，這才是軍用晶片真正的需求。

光刻機作為全球晶片研發的頂級製造，也是被譽為工業製造業上的一顆明珠，其裡面技術的難度之大，可以說是超乎想象，而中國現在的光刻機也是在不斷的加速發展著，從90nm突破到14nm，相信以後還會突破到7nm甚至是5nm。

而對於軍用晶片來說，其對於晶片的效能要求不高，而對於安全性，可靠性等要求是更加重要的，所以可以採用一些60nm或者90nm的製程，不過即便是這樣的製程，在世界中依舊是處於中上水平，那麼大家還有什麼不同的看法，可以在下方留言，咱們一起探討！

華為的事件再次引發了華人對晶片的關注，那麼中國軍用晶片技術究竟如何呢？我們從北斗三號衛星找到答案，北斗三號大量採用中中國產晶片，效能完全達到設計要求。由此可見，中國的軍用晶片技術是世界一流的。那麼中國為何還是擔心美國的封鎖呢？主要是因為中國晶片的產能不足，如何提高產能是中國必須考慮的事。這個答案也令華人深思，看來中國必須大力發展晶片事業。

事實上，中國目前也擁有數款較為先進的高效能晶片，例如在不久前發射的北斗三號組網衛星上其所採用的晶片已經是全面中中國產化了。其搭載了命名為USoC2012晶片，成功取得了此前搭載的國外晶片。

圖為中國晶片

眾所周知，太空環境上非常惡劣的，這就對需要在太空上長期工作的衛星晶片提出了很高的可靠性要求。此外，太空晶片往往需要具備一些特殊的效能，例如其需要擁有較強的抗輻射能力，使得其能夠在高輻射的太空環境中保持正常工作，做到和衛星同壽命。從這些要求來看，我們的USoC2012晶片其綜合性能應該是相當不俗。

有外國機構的資料顯示，目前中國軍隊裝備中依賴外國晶片的武器裝備約為20%左右，分析認為這佔20%左右份額的武器絕大部分都是因為外購的緣故。因為中國曾經在上世紀80年代到21世紀最初十年內引進了不少外國先進武器裝備。而進入新世紀的第二個十年，中國的科技實力已經有了巨大的躍升，所以引進的裝備佔全軍武器裝備的份額已經迅速下降。

圖為中國中中國產晶片

例如我們的東風-31A洲際彈道導彈其最重要的核心處理單元就全部採用了中中國產晶片。而像殲-11重型戰鬥機和殲-10中型戰鬥機這兩款戰機的大腦——機載計算機系統就全面使用了中中國產先進晶片。據此不難推測，像如今中國的殲-20隱身戰機，殲-16重型戰機都會全面採用中中國產晶片。

綜上所述，可以看出，這些先進主戰武器裝備全部晶片中中國產化使得中國的國防安全可以得到保障。當然了，和其他發達國家相比較，我們晶片的質量還是有一定的差距的，而且還遠遠不能自給。這說明中國高效能晶片還有很長的路要走，這就要求我們的科研人員要繼續保持奮發進取的態度，進行研發高效能晶片。

中國軍用晶片處於世界什麼水平

我們要知道軍用晶片是由哪家公司所提供的，而軍用裝置的廠家多是雙流水配置，也就是同樣一套軍用系統大多數是由兩種具有保密資質的廠家所提供，而且涉及到和裝置連線的介面協議都一樣，這樣當一家企業因為各種原因斷供，另一家就可以補充的上。

早前，總裝備部要求採購軍用裝備的時候，中中國產化必須要達到70%，軍用裝置中很多都包含有國外的進口部件，但是這些年逐步在替換，"去進口件，全部中中國產化"，一直在進行。尤其是裝置中需要用到的核心的晶片，必須需要有一級保密資質的廠商才可以進行競標。

而軍用裝置上例如陸軍用的手持裝置，揹負裝置，車載裝置，空軍海軍用的機載裝置，他們當中，有眾多的裝置都包含有處理器晶片，對比於民用的5nm晶片製程，國家軍用的晶片還沒有達到這麼小的製程，這是由於還沒有那麼小型化的裝置，就連依靠烽火2代衛星的天通一號手持軍用電話，個頭依舊很大，而且只能打電話，發簡訊，定位等功能，並不具備像現在的民用手機那些多而繁雜的功能，主要還是可靠性強，穩定性高，還有軍用所使用的三防電腦，處理器晶片更是十分重要。

所以在軍用晶片方面，不像是民用的，追求多種花裡胡哨的技術，他們更追求的效能穩定可靠，極端天氣的考驗，多種複雜電磁干擾的抗性濾波等因素。 美國軍用晶片的兩大重量級企業TI和ADI，並不像臺積電，三星，英特爾等可以提供更小製程的晶片，TI和ADI所提供的晶片大多都是幾十奈米級的，也就是需要更大的線寬，這樣才能承載更大的電流，所以小的製程也更不適合軍用。

對於部隊的軍事裝備，要求的就是穩定性，抗極端環境，其中，在裝置中，印製板的積體電路中，CPU，DSP，FPGA，IC等，例如電科集團的13所，14所，29所，55所在FPGA，CPU等領域可處於世界前列，中航的704所，771所，772所，更可以達到航天級別的生產和封裝技術，透過國際考察團來中航集團一些相關的企業考察，得出的結論是和美國晶片強國比較，和他們最先進的晶片只有一到二年的差距，而且中國的鄰國俄羅斯在這幾年也是一直部分採購中國的軍用晶片。

光刻機是製造晶片的最核心裝置 說到製造晶片所用到的光刻機，製造28nm以上製程的時候，日本的佳能和尼康都可以做的出來。

但是現在10nm以下，就只有荷蘭的阿斯麥公司AMSL可以生產出來，它的零部件超過五萬個，而且絕大多數都是由國外進口，據AMSL披露，在2019年，公司出貨EUV光刻機的數量為26臺，預計2020年會出貨EUV光刻機35臺，而且新一代的產品正在研發，預計在2022年會少量出貨用於製造2nm甚至是1nm的光刻機。

中國的製造光刻機的企業是上海微電子，可以生產最先進的光刻機是SSA600系列，可以用於90nm的製程前端光刻，而AMSL會在同期生產2nm的光刻機，技術上還是存在很大的差距，有訊息傳言，上海微電子可以在2021年交付28nm的光刻機，這不得不說是個巨大的進步，中中國產技術的努力也正逐步縮短和世界頂尖的AMSL的差距。