晶片概念太大，高中低端，現在大量的中低端晶片已經都是中中國產，電子玩具，千元以下的手機裡的絕大多數射頻，基帶處理，平板電腦裡的晶片。

目前主要是高速數模混合，大規模處理器還有可程式設計器件，儲存器中中國產化率還比較低。

中中國產CPU的應用領域既涵蓋了嵌入式裝置、伺服器裝置等專業領域，也同時面對消費級民用市場。由於服務物件和應用領域的巨大分歧，不同型別的中中國產CPU在華人“心中”存在感大小相去甚遠，如專門針對伺服器的飛騰、申威等，不說默默無聞，也很少顯赫於報端。對於這種旨在服務專業領域，甚至擁有軍方資歷的CPU品牌，普通華人是並不關注的，他們本身就與大眾有著相當的距離，也應當如此。

中中國產CPU 存在的最大價值首先是能夠自己存活，只有自給自足才能談得上發展。從現狀來看，主流消費領域以外的“冷門”領域中中國產處理器已經有了長足進步，正徘徊在從生存到壯大的門檻上。從整體上說，“師夷長技以制夷”的最基本要求，中中國產“晶片”是已經實現了的，在政府、教育、國防嵌入式等對處理器絕對效能要求不高的領域，龍芯、兆芯等處理器已經站穩了腳跟，可用堪用。某些強調能耗比的領域上，如移動市場和部分ARM架構佔統治地位的領域，中中國產CPU因為起步晚、後發優勢大，甚至可以說發展的不錯。在超大規模巨型計算機領域，中國工程人員發揮強大的整合能力，製造出了“天河”、“太湖之光”等世界排名靠前的工程奇蹟。這些發展勢頭健康的領域，中中國產CPU 進步通達的關鍵就是避開了最慘烈的生態建設，避開競爭對手經營幾十年比較優勢無法撼動的消費市場。

那麼，我們就要永久性的放棄最熱門的CPU領域了麼?世殊時異，站在普通人的角度來說，眼光要向前看。現代資訊社會的諸多媒體平臺，迄今為止也就只有一百年左右的普及歷史。電視被髮明是兩次世界大戰之間的事情，到1964年東京奧運會就實現了全球實況轉播，環球同此涼熱在一代人的時間就已經美夢成真。在高速發展的電子行業，什麼都有可能發生。如今的國內市場，不要說早已隨風而逝的早期電視服務供應商沒人知道，曾經不可一世的日系電視也已經趨於落寞。

時間面前，在不斷更新換代的技術面前，做好基礎預研，到彎道超車機會的機率並不低。只是，在桌面和伺服器平臺，X86架構為代表的既有生態環境確實根深葉茂，無論是另起爐灶對抗他(如龍芯)還是主動融入同他一起成長(如兆芯)，短期內都無法形成自己的比較優勢。承認暫時的劣勢並不可恥，X86 真正穩固的統治期也只有不到三十年，對國內真正的從業者來說，無論你是否是他們的粉絲，多一份寬容期待，少一些沒有實際根據的“批判”才是提供更好社會支援，特別是輿論支援的應有之舉。

其實，早在前幾個月就有人曝光過麒麟960的規格，更快的A73核心，更高級別的LTE Cat.12基帶都算是亮點。

在過去的幾年中，隨著手機競爭的白熱化，蘋果、三星LG等國外廠商開始定製自己的處理器，國內華為、中興、小米也在搞自家的SOC，而時至今日，華為麒麟一代代進步風生水起，而小米和中興卻只聞腳步聲，不見故人來。這是為什麼呢？

一、從笑柄到成功非一朝一夕之功

現在，人們對華為自家的晶片有了不錯的認可度。效能方面，麒麟系列雖然跑小米御用的安兔兔比不上高通驍龍820，但是實際使用的反應速度不差。在蘋果喜歡的Geekbench4測試中，華為麒麟還能壓驍龍一頭。

在功耗測試中麒麟表現也不錯。在國外知名網站Gsmarena的測試中，只有4000mAH電池容量的情況下，華為Mate8的持續上網時間排名不錯（排名第一是是6020mah的金立M5）。

訊號方面，華為更是傳統強項。

綜合看，華為麒麟表現不錯。而就在兩年前，華為麒麟晶片還是業界的笑柄，被諷刺為萬年K3V2，華為是如何逆襲的？這要從頭說起。

華為做處理器非常早，華為K3是iPhone出現前針對WM手機的解決方案。國內其他手機廠商根本沒有晶片意識的時候，華為已經制造處理器。華為終端真正的轉型是大約在2011年前後，華為一方面把海思在其他領域的研發成果移植到手機，研發K3V2，一邊設計高階產品，研發P1和D1，最終在巴塞羅那首發了四核智慧手機D1。

這個時期，華為的K3V2雖然搶了四核的先，但是工藝落後，圖形核心另類，沒有完成基帶晶片與應用處理器的整合，實際體驗是比較糟糕的。還無法與當時三星、高通的產品相提並論。

這個時期，海思的研發進度也比較慢，對方更新了一代產品，海思還是K3V2，華為也被諷刺為萬年K3V2。

而華為這個時候做了一個艱難的決定，在產品線上不用高通或者三星的處理器，堅持用自己的K3V2，這個決定打擊了華為產品的競爭力，但是給海思以最大的支援。（其實支援的有點過，當時頂級型號用高通也可以理解）

海思在被嘲諷了兩年之後，之後拿出來整合基帶與應用處理器的麒麟910，華為的堅持初見成效。

海思真正追上主流是麒麟920，當時MTK、高通、海思旗艦產品效能基本打平。海思的升級版本麒麟925配合Mate7大獲成功。

這個時候，麒麟系列已經對手機SOC有了比較深刻的理解，對於SOC的CPU，GPU，ISP，音訊，基帶的取捨有了認識，而且幾乎在每一個部分都作了深度最佳化，ISP技術積累不夠就去找數碼相機廠商Altek。

麒麟930是一個過渡產品，而到了麒麟950，華為已經認識到在公版核心下，競爭取決於工藝資源的爭奪，華為提前與臺積電合作，早早拿到了16nm的資源，保證了麒麟950的高效能，低功耗和早上市。華為Mate8又取得了成功。

即將釋出的麒麟960還是ARM公版，但是從宣傳看，華為應該在ISP、安全性、電源管理、音訊方面更進了一步。而且可能又會搶在MTK之前量產，在市場上繼續佔據先機。

所以，華為麒麟系列的成功並非一朝一夕之功，而是在失敗中交學費，在產品的實際反饋中不斷更新認識，認清規律，不斷最佳化的結果。

麒麟960未來跑安兔兔可能依然不如下一代的驍龍830，但是在各種綜合體驗上，麒麟960不會遜色。

二、為何小米與中興難以跟隨

我們回顧一下華為手機和麒麟晶片的成長。華為起步時，麒麟晶片僅僅是華為手機部分型號的選擇，而在麒麟成熟時，恰恰是華為手機上量，成為全國銷量第一，世界銷量第三的時候。

做晶片首先要有規模，規模大成本低，訂製晶片相比外購才有利可圖。否則自制晶片太貴，得不償失。

小米準備要自制晶片的時候，小米已經達到巔峰。小米投資了大唐旗下聯芯的馬甲公司，準備自制晶片。

聯芯本來就是最低端的解決方案，效能比較差不說，客戶範圍也比較窄，一線品牌鮮有采用。小米要在聯芯的基礎上自己研發晶片，就要保證自己有足夠的量用自己的晶片。

而恰恰這個時候整個手機市場轉向。2015年後市場進入換機市場，機器越換越高，小米手機開始走下坡路。如果小米做超低價的產品，未必就能賣得好。

而沒有量，就無法平攤高昂的研發製造成本。自制的晶片效能弱價格高，還不如直接買MTK和高通的成品。小米的晶片基本胎死腹中。

中興介入的時機更晚，中興在智慧手機發展的前期風光了一陣，隨後就落後了。中興的產品進步太慢，用了幾年才達到業界一流水平，而此時智慧手機已經進入綜合實力的比拼。中興線上無法與小米，魅族，樂視相比，線下渠道遠不如OPPO，vivo，金立和華為。

中興的量無法與華為、小米相比，這種情況下，自己研發晶片自然是勞民傷財，晶片即使能做出來，成本也會高的可怕，不如直接採購外購的成品。

自制晶片技術艱難，成本高昂，又沒有足量的量來獲取收益，所以小米和中興的晶片只聞腳步聲，不見故人來。

三、未來還需更進一步

目前，華為麒麟晶片雖然不錯，但是距離蘋果的A10依然差距巨大。

華為目前的水平還是用公版核心，華為產品的效能取決於ARM公版的水平，GPU核心取決於上游供應商的產品。

而華為的競爭對手，高通、三星、蘋果都有自己研發CPU核心，高通還有自己的GPU核心。華為麒麟晶片要達到頂級，還需要更進一步。

其實，業界並不是沒有高效能核心的研發，nVIDIA很早就自己研發ARM指令集的發核心架構，中國的“火星”處理器也是在ARM指令集的基礎上自研核心。

GPU方面，nVIDIA一直很有實力，只是它現在放棄了智慧手機市場去做了車載市場而已。

工藝方面，臺積電距離英特爾還有一點差距。

華為的夢想是超越蘋果，三星，高通。

而要做到這一步，華為需要在多個領域補課。

核心架構方面，華為需要自己研發或者與其他廠商合作，研發出超越公版的高效核心；GPU方面，華為可以與nVIDIA合作出最強的移動GPU；工藝方面，華為可以爭取業界最強的英特爾工藝資源。

華為手機的夢想是追趕蘋果、三星，而華為手機的夢要實現，首先需要華為麒麟追上蘋果、三星。麒麟960雖有進步，但是距離蘋果依然差距巨大，華為未來還需更進一步。

作為全球最重要的智慧手機市場，今年二季度中國市場的智慧手機出貨量同比增長3%，華為、oppo、vivo和小米四大品牌總共佔據了69%的市場份額，蘋果以8.2%的份額排在第5名。然而中中國產手機高出貨量卻無法帶來高利潤，全球智慧手機市場今年第一季度的營業利潤總額為121.1億美元，其中蘋果就佔到83.4%，而中國手機品牌的利潤均不高，僅為5%。這是什麼原因呢，手機核心部件的成本佔到三分之一以上，而中中國產手機的很多核心器件一直受到國外核心資源的制約，如晶片、顯示屏等。

從去年下半年至今全球儲存芯片價格持續攀升，主要是原因是全球儲存晶片需求不斷上漲所致，據最新的資料顯示今年7月份DRAM記憶體上漲3%，NAND快閃記憶體更上漲13%，主要是因為全球的PC和智慧手機繼續增加記憶體和儲存容量加劇儲存晶片缺貨情況所致，意味著儲存晶片漲勢持續，在這樣的情況下中國儲存晶片產業將迎來發展機會。

發展自主儲存晶片產業的兩大因素 價格及資訊保安

當前中中國產PC企業和智慧手機企業均飽受南韓、日本和美國儲存晶片企業壟斷全球儲存晶片之苦。目前全球儲存晶片市場主要是由三星、SK海力士、東芝、美光等企業佔有，在全球PC和智慧手機等產品對儲存晶片需求大增的情況下，這幾家儲存晶片企業似乎無意增加產能導致供應緊缺情況加劇，成為儲存芯片價格不斷上漲的原因，去年下半年至今儲存芯片價格上漲超過50%，這迫使中國需要發展自己的儲存晶片產業。同時，儲存晶片產業也關係到中國的資訊保安，因為所有重要資訊都要儲存在儲存晶片中，自2013年“稜鏡門”後中國高度關注資訊保安，這也是促使中國發展自己儲存晶片產業的因素之一。

中國儲存晶片產業剛起步 海思獨木難撐天

從國務院印發《國家積體電路產業發展推進綱要》、國家積體電路產業投資基金正式設立後，中國半導體行業的併購熱潮就被點燃。據不完全統計，各地已宣佈的地方基金總規模已經超過2000億元，成為中國積體電路生態系統中的重要支撐力量。

目前為止中國在晶片設計、半導體制造等方面獲得了一定的成績，華為海思、展訊是進入全球前十大晶片設計企業之列，中芯國際是全球前五大半導體代工廠，而儲存晶片中國才剛剛起步。

雖然全球十大排行榜中有4家中國企業（兩家中國大陸、兩家中國臺灣），但是真正能代表中國芯的也就海思了。現在，人們對華為自家的晶片有了不錯的認可度。而就在兩年前，海思麒麟晶片還是業界的笑柄，被諷刺為萬年K3V2。

那時的K3V2雖然搶了四核的先機，但是工藝落後，圖形核心另類，沒有完成基帶晶片與應用處理器的整合，實際體驗比較糟糕。還無法與當時三星、高通的產品相提並論。海思的研發進度也比較慢，對方更新了一代產品，海思還是K3V2。

知恥而後勇，海思真正追上主流是從麒麟920開始，升級版麒麟925配合Mate7大獲成功，目前麒麟960的Mate9是華為手機裡使用者評價最高的。最新的麒麟970將會搭載在華為旗艦機Mate 10上。儘管如此，麒麟晶片手機僅佔華為手機總量的三分之一。而從全球市場來看，華為海思麒麟晶片總佔比僅為6%。

三大儲存晶片企業將量產 比肩日韓可期

除了海思，目前中國三大儲存晶片企業--長江儲存、合肥長鑫、福建晉華等正加緊建設它們的儲存晶片工廠，最快在明年將開始投產，不久的將來中國將成為與日韓比肩的儲存晶片生產地。

其中規模最大的紫光旗下的長江儲存，其以武漢新芯為基礎。武漢新芯在成立早期由中國最大的半導體代工廠中芯國際託管，後來由於多種原因武漢新芯獨立，之後武漢新芯看好儲存晶片的前景，從美國飛索（Spansion）獲得3D NAND Flash基礎技術進入儲存晶片行業。

去年7月紫光將武漢新芯併入旗下成立長江儲存，當下其正投資240億美元建設3座全球單座潔淨面積最大的3D NAND Flash FAB廠房，預計明年正式投產，2020年完成全部專案。

合肥長鑫建設的儲存晶片工廠預計投資達到72億美元，將以 DRAM儲存晶片為主，預計2019年投產。福建晉華也是以DRAM儲存晶片為主，投資額達到370億元人民幣，預計明年投產。

值得一提的是，廣東新岸線公司可謂中中國產晶片界的一匹黑馬，公司近日推出一款滿足未來5G終端平臺需求的射頻發動機晶片——NR6816，NR6816晶片是中國首顆研發成功量產的超寬頻無線射頻晶片，在全球範圍內也只有美國ADI公司在今年上半年釋出了同類型晶片。在手機儲存晶片方面，新岸線結合應用處理器與基帶為一體的TL7689單晶片採用高效能、低功耗的異構架構四核CPU，同時可支援GSM/WCDMA兩大網路，支援HSPA+21Mbps/5.7Mbps.強大的上下行能力，從無線網路控制器轉移到基站中，實現了更高效的排程及更快捷的重傳。

當下中國的PC和智慧手機企業受到美日韓的儲存晶片企業的掣肘必然將讓中國加快發展儲存晶片產業，以避免中國製造向高階製造轉型的時候出現短板，或許數年後我們將可以看到中國儲存晶片產業擁有可以與美日韓競爭的實力。