主要是為了塞進更多的電晶體。參見摩爾定律：摩爾定律是指IC上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，效能也將提升一倍。

在26年的時間裡，晶片上的電晶體數量增加了3200多倍，從1971年推出的第一款4004的2300個增加到奔騰II處理器的750萬個。　　

遵循摩爾定律的不只有英特爾，基本上半導體界都在使用，包括AMD。

節省成本

由於高純矽的獨特性，整合度越高，電晶體的價Grand SantaFe便宜，這樣也就引出了摩爾定律的經濟學效益。

積體電路晶片上所整合的電路的數目，每隔18個月就翻一番。微處理器的效能每隔18個月提高一倍，而價格下降一倍。用一個美元所能買到的電腦效能，每隔18個月翻兩番。增加效能

只要摩爾定律不失效，更先進的工藝，同樣的面積就可以容納更多的電晶體，計算能力相對於時間週期將呈指數式的上升。

降低功耗

電晶體在切換電子訊號時的動態功率消耗與電容成正比。因此，它們才可以在速度更快的同時，做到更加省電。更小的電晶體只需要更低的導通電壓，而動態功耗又與電壓的平方成反比，意味著能效也會隨之提升。

精巧板型

更精密的工藝意味著更小的板型，這樣無論顯示卡還是CPU都可以做的更小

放到筆記本中可以節省更多空間。

更高的加工工藝水平，一方面是為了更好的提高處理器的效能，大家都知道，處理器猶如汽車的發動機，而且手機發熱跟大部分跟處理器有關係，更好的工藝更有利於散熱，而且更好的工藝便於更好的製作出更優秀的晶片，從而能夠更好的發揮手機的效能，而且更好的工藝在使用壽命上也會有明顯的增加。好工藝不代表必須高價格！