回覆列表
  • 1 # 暴走通訊

    從目前聯發科在5G上的發力來看,還是有這個可能的。在5G時代,聯發科接連發布5G晶片,暫時走在前列的,在技術上也靠前,如果繼續能夠保持研發力度,和技術跟蹤,相信在5G時代,晶片格局會有所改變,聯發科有可能逆襲,衝擊高通。

  • 2 # 憶科技

    聯發科曾一度在山寨領域引領整個行業,山寨智慧移動裝置的快速增長,迅速撬開了中國市場大門,聯發科晶片銷售得風生水起。

    聯發科5G時代有望逆襲,出貨量全盤大增,5G芯片價格大漲!

    聯發科曾經的繁榮Turn-key模式有關,使其成為全球排名第二的手機晶片巨頭。但是從2G時代切換到3G時代的時候,聯發科卻似乎“打了個盹”,高管離職、市場份額被蠶食、3G晶片的發展受制,受到重創的聯發科,似乎很難再爬起來,一直到4G時代的尾聲,市面上未曾有一個像樣的聯發科旗艦代表。

    聯發科5G時代有望逆襲,出貨量全盤大增,5G芯片價格大漲!

    但隨著蔡明介從幕後迴歸前臺,重掌第一線手機部門,如今的聯發科似乎燃起了一絲希望,前不久還簽下了小米旗下Redmi品牌的大單,搭載MTK G90T的Redmi Note 8 Pro大賣,聯發科的業績也得以改善,根據其公佈的8月份營收為230.43億新臺幣,整體呈現穩步增長的態勢。

    聯發科5G時代有望逆襲,出貨量全盤大增,5G芯片價格大漲!

    5G晶片銷量高達6000萬,這樣的出貨量不僅遠超外界預期,而且價格的上調也能大幅改善聯發科的財務情況。據悉5G晶片的售價高達50美元,相比現在聯發科的4G晶片10~12美元的均價,上漲了4~5倍左右,利潤率要高得多。

    聯發科5G時代有望逆襲,出貨量全盤大增,5G芯片價格大漲!

    很顯然,2020年將是5G的發展元年,5G晶片將成為國內5G網路全面普及中的核心動力,聯發科必然會受益於5G市場需求的快速增長,成為5G時代最大的贏家之一。相信聯發科的翻身之日應該不會太遠了

  • 3 # 通訊一小兵

    應邀回答本行業問題。

    聯發科在5G時代,會比3/4G時代發展的更好一些,但是是否可以逆襲其實還得看後續的研發。

    5G時代,移動處理晶片企業開始百花齊放。

    高通掌握了CDMA的大量專利,進入3G時代之後,各種運營商組網的制式更是以CDMA為核心。

    國際專利保護期一般為20年,高通憑藉著CDMA在這20年之內收取了大量的專利費。而且由於這種專利壁壘,也使得高通的移動端處理器基本上形成了壟斷。

    憑藉買基帶送處理器,高通打敗了原來的巨頭德州儀器、英偉達。而且高通和三星的專利授權條款,也使得三星無法整合CDMA晶片在手機的Soc之中,這嚴重的影響了三星手機晶片的發展。

    不過,隨著高通CDMA專利的過期,而且它在4G/5G領域的專利數量不足以壓制其他的晶片設計企業,也使得整個移動端晶片領域有了蓬勃發展的可能性。

    就目前來看,在5G移動端處理器的高中低端,高通要面臨包括華為海思、聯發科、三星、展訊等多家企業的挑戰。就是一直不得不依仗高通的蘋果公司,現在也開始收購了英特爾的基帶部門,試圖要自研晶片。VIVO開始和三星合作,而OPPO也開始自研晶片,可以說到了5G時代,高通的移動端晶片的壟斷地位是岌岌可危。

    5G時代,是聯發科的機會。

    5G時代,聯發科存在著壯大的可能性,畢竟5G時代移動端晶片是一個異常龐大的市場,除了手機之外,5G還有大量的物聯網裝置,也是需要晶片支援的。

    5G時代,對於全部的涉及到晶片生產的企業都是一個機會,聯發科也不例外。

    相比之下,5G如果普及,前提是終端的價格快速的下降,而高通一直價格更貴,這也給了聯發科機會。

    就目前來看,聯發科的5G晶片的效能還是不錯的,加上價格更低,還是有一定的市場競爭力的。今年中國市場,運營商、裝置商、手機企業都在發力要推廣5G,都要大幅度的降低5G終端的價格,聯發科的手機晶片,也會更多的被搭載在2000元以下的5G手機之上。

    市場有了,收入和利潤也就有了。資金有了,就可以投入研發,這是一個互相促進的過程。

    這裡不得不說的是,高通前期主要精力被毫米波頻段所佔用,但是這個頻段主要只是在美國被部署,也對高通5G相關研發有一定的負面影響。

    具體聯發科是否可以逆襲,還得看聯發科的研發。

    不管怎麼說,晶片市場可以佔據市場,還得靠實力說話。最終聯發科可以在5G時代發展到什麼程度,還得看研發的水平。現在聯發科的手機晶片還沒有被主流的手機企業所認可,聯發科的晶片要想殺入高階晶片領域,還得繼續努力。

    總而言之,聯發科在5G時代,是否可以逆襲,現在還很難說。但是就5G時代本身而言,對於聯發科而言的確是一個機會。5G時代移動端的晶片市場更大,而且高通的壟斷程度也沒有那麼高,聯發科如果可以抓住5G時代的機會,還是可以有不錯的發展的。

  • 4 # 17看科技

    用過聯發科處理器的手機使用者,估計一大半是對它沒有好感的,不是發熱發燙,就是卡頓。也是因為這樣,聯發科才慢慢的淡出了我們的視線,連續幾年的時間裡,只能在低端手機中看到的它的身影。

    而同時,使用過聯發科處理器的華為手機,正在一步一步的趕超高通。所取得的成績也是非常的不錯,曾經何時,使用者都在想,國內能不能出現像華為一樣的企業呢?沉浸了幾年以後,聯發科終於來了。

    從去年底至今,聯發科是釋出了5款5G晶片,分別是天璣1000、天璣1000L、天璣800、天璣1000Plus、天璣820,均採用了自研的整合式基帶方案。這不僅帶來了更低的發熱和功耗,更重要的是實現了當前業界唯一的5G雙卡雙待功能。

    可以說是覆蓋了高中端的5G處理器,也是給國內的手機廠商多出一個選擇,那麼聯發科在5G時代移動移動處理晶片會逆襲嗎?這個是非常肯定的,首先,是當下的環境對聯發科是非常的有利。

    雖然一度被使用者和手機廠商嫌棄,可聯發科始終沒有放棄自研。現階段是高通的中端5G處理器跟不上,今年有的手機廠商還在用去年的驍龍765G,而為了滿足使用者的需求,高通是釋出了驍龍768G.

    不過並沒有比驍龍765G提升多少,還有華為的處理器是自研,可也是自用的,不對外售賣的。這種情況下不想用高通的處理器,只能是用聯發科的了。其次,聯發科的耐力,真的是有一種臥薪嚐膽的感覺在裡面。

    記得用華為第一部手機P6的時候,用的就是聯發科的處理器,從那以後高階手機上根本看不到它的身影。算算到現在已經是6年多了,聯發科其他的業務不說,就光這個低端晶片,確實不掙錢的。

    同時還要研發,並且去年到現在為止推出了5款5G處理器,這是需要什麼才能堅持下來呢?第三,或許你們會質疑聯發科處理器的效能,畢竟跑分和實際使用,差的還是蠻大的。

    對於這個我們不用擔心,一旦手機廠商用上以後,會有更多的資訊反饋到聯發科那裡,對於改進或者升級BUG,也是一個好的開始,並且誰都是從不好到好的。所以聯發科在5G時代移動移動處理晶片會逆襲。

    另外對它的一些做法,是不是可以改下呢,非得叫和人家一樣的名字,是蹭熱度還是幹嘛,你們對聯發科處理器的手機看好嗎?

  • 5 # 石榴樹下的小草在

    突圍高階反被高通吞噬既得戰場,繫結OV卻屢屢被曝矛盾叢生。4G時代的聯發科可以說完全淪為手機晶片行業的配角,品牌形象也因此一落千丈。

    在2019這一5G商用正式開啟的年份,聯發科在年末收官之際為5G晶片市場投下了一顆重磅炸彈。2019年第四季度,聯發科正式推出5G旗艦手機晶片“天璣1000”,且已獲得OPPO、vivo及小米等訂單。

    5G時代的來臨能否拯救昔日在移動晶片掉隊的聯發科?

    逆襲高通

    聯發科5G晶片的先發制人無疑給了手機廠商一個左右制衡的主動權。

    5G正式商用的2019年末,小米釋出了首款2000元以內的5G手機。紅米K30一經發布,市場漣漪推動了小米的股價,更推升了上游晶片市場老夥伴聯發科的關注度。

    2019年11月26日,聯發科正式釋出天璣1000——首款整合的5G晶片組。與此同時,小米官方與聯發科“曖昧互動”隔空送祝福。眾多解讀指向小米與高通看似“牢靠”的合作關係將因聯發科而出現鬆動。

    正當小米“轉投聯發科懷抱”的聲音不絕於耳時,K30的釋出會依舊成為了高通765G——5G晶片的全球首發秀場。

    在商言商而言,小米的“曖昧”態度既不能算左右逢源、也並非狡兔三窟。在上游晶片市場競爭加劇的情況下,手機廠商的選擇會更加從容甚至獲得更多議價能力。

    聯發科5G晶片的先發制人無疑給了手機廠商一個左右制衡的主動權。

    根據聯發科官方給出的資料,天璣1000採用了7nm製造工藝,八核設計,4顆Arm Cortex-A77大核,4顆省電的Arm Cortex-A55小核,大核頻率2.6Ghz,小核頻率2.0Ghz,GPU採用了ArmMali-G77 MC9架構。

    眼花繚亂的資料背後,此款晶片透露出的重要資訊就是:聯發科在手機5G晶片賽道中搶得先機。無論從效能還是產能規劃上,聯發科都給出了明確強勢的態度。跑分測試中天璣1000力壓華為的麒麟990;產能規劃上,聯發科表示天璣1000晶片將於2019年底量產,2020年實現大規模供貨。

    儘管在隨後的不到一個月裡,高通就釋出了2款分別定為中高階的5G晶片——765G、865。

    然而此次的高通釋出會並未一如往常的光鮮,而是伴隨著諸多質疑之聲。早在2019年9月份,華為麒麟990的釋出中,華為消費者業務CEO餘承東就曾表示,蘋果現在還沒有研發出5G晶片,高通的5G晶片是外掛式的,而三星的整合式5G SoC晶片還是PPT,仍舊沒有商用。

    非整合式基帶與始終羞於現身的跑分測試無疑證實了聯發科在這一輪晶片釋出中受到了更多的關注與褒獎。

    超出預期往往會帶來驚喜,此次聯發科的逆襲可謂“忍辱負重、蓄謀已久”。公司董事長蔡力行此前曾透露,近五年來,聯發科的研發投入佔營收的20%以上,近三年來聯發科的財報顯示,研發投入佔營收都在24%左右,這樣的高佔比在IC設計企業中並不多見。從4G到5G的研發,聯發科先後投資了1000億新臺幣,而這也是“天璣1000”中1000的含義。

    目前,多家手機廠商都已經主動向聯發科示好。市場訊息顯示,天璣1000已獲得OPPO、vivo及小米等手機品牌的訂單,甚至有訊息表示華為榮耀也將搭載此款晶片;與此同時,有市場報道顯示,三星已經與聯發科就其某些低端5G手機進行合作上的談判,三星並不排斥在這些手機上使用聯發科的低端5G晶片。

    謹防悲劇重現

    低質量的增長正是聯發科在4G時代戰略失誤的真實寫照。

    此次天璣1000的釋出可謂賺足眼球,但聯發科並不是沒有嘗過被市場青睞的感覺。

    在智慧手機風靡之初,中國的手機品牌還在野蠻生長,而此時高通還未如此強勢。在這一時間視窗,聯發科作為不少中國手機品牌的“堅實”夥伴,共同掘金手機市場,在千元機時代風頭一時無兩。

    然而隨著移動互聯相關的基礎設施配套日漸完善、網際網路巨頭商業重心從PC遷移至移動終端。消費者對於智慧手機的需求開始出現了明顯的分化,彼時的高通及時佔據了高階賽道,而聯發科值得稱道的只是市佔率上的優勢。

    千元機時代的終結不得不提到當年靠著高質低價、粉絲經濟與飢餓營銷異軍突起的小米。自小米手機問世以來,無序的手機市場開始逐漸被品牌集中市場替代。而高通由高階向中低端進發的戰略在這一時期收穫巨豐。

    不僅在高階晶片領域憑藉技術高牆保證了豐厚可持續的利潤,也在品牌下放的中低端競爭中逐漸反噬聯發科的既得陣地。

    資料顯示,2016年,聯發科的總營收為2755億元新臺幣,同比增長29.2%,在當年創下歷史新高,但2016年全年的淨利潤僅為240億新臺幣,在當年創下了4年來的最低值。如此低質量的增長正是聯發科在4G時代戰略失誤的真實寫照。

    客觀而言,5G新賽道的第一場比賽聯發科終於沒有落於下風,但是在效能和產能之外,移動晶片在手機終端上的真實表現才是檢驗合作伙伴、消費使用者忠誠度的試金石。

    回首往昔,聯發科曾經為魅族的衰落背鍋。2016年魅族發動產品攻勢,但數十款產品並未得到市場的良好反饋,甚至惹火了粉絲經濟下並不牢靠的魅族擁躉。一時間,聯發科成為了背鍋俠,甚至魅族也在2018年表示放棄聯發科。畢竟在2016年,任何一家手機廠商或者手機品牌粉絲都可以在充分競爭的產業鏈中尋找到不止一家優質備選。

    除了實際表現以外,聯發科還要警惕在訂單與利潤間做出合理選擇。天璣1000釋出後,儘管各家手機廠商向聯發科示好,但多數市場傳聞還是將天璣1000與各手機品牌的中端機相關聯。雖然很多訊息無法驗真,但流言往往是先行的真相。天璣1000能否在聯發科4G時代衝擊高階失敗後,重新憑藉5G佔據高地,讓我們拭目以待。

  • 6 # 二愣子大叔

    個人認為這個機會是有的,接下來我給兩個方面給大家簡單分析下,希望可以幫助到大家

    聯發科發展史

    聯發科在很多的心目中,主要是生產一些低端和中端的手機晶片,尤其是在山寨手機橫行的年代,聯發科就是這些山寨手機品牌的香餑餑,因為聯發科可以給他們一體化的解決方案,而且成本低廉,山寨手機品牌只需要把聯發科的晶片組裝到手機裡面,無需自主開發。靠這種一體化的解決方案,聯發科在當時是迅速佔領了大量的市場,成為名副其實的手機晶片的老大,名聲大噪。

    2010年,聯發科加入谷歌發起的“開放手機聯盟”,打造了Android智慧型手機解決方案。

    2011年,聯發科釋出Android智慧手機平臺MT6573,進入智慧手機領域。

    2012年2月,聯發科技釋出最新Android智慧手機平臺MT6575。

    2012年6月,聯發科釋出最新雙核智慧手機解決方案 MT6577。

    2012年12月,聯發科技釋出全球首款四核智慧機系統單晶片MT6589。

    2013年5月,聯發科技釋出世界首款採用28納米制程的入門級雙核MT6572。

    2013年7月,聯發科技釋出新型四核MT6582,將TD-SCDMA及WCDMA雙模整合在同一單晶片中。

    2013年11月,聯發科技釋出全球首款八核晶片MT6592和最強四核MT6588。

    2014年2月,聯發科釋出全球首款支援4G LTE網路的真八核處理器MT6595和更強悍MT6752。

    2014年7月,聯發科釋出全球首款採用A17核心的8核4G單晶片解決方案MT6595。

    2015年4月,聯發科釋出64位八核處理器Helio X和Helio P。

    2016年3月,聯發科Helio X20量產釋出全球首款10核心晶片。

    2016年9月,聯發科釋出全球首枚10奈米晶片Helio X30。

    2019年11月,聯發科釋出全球首款5G雙載波聚合、5G雙卡雙待的5G SoC新品“天璣1000”。

    從上面我們可以看出,從2010年到2019年的十年間,2016年是個分水嶺,2010年-2016年,聯發科保持著高速發展,手機晶片釋出的頻率非常高,透過這樣的方式佔領了大量的中低端晶片市場。

    2016年後,聯發科也開始發力高階手機處理器,但是高昂的研發費用讓聯發科有點吃不消。曾經的Helio X10整體來看還算表現不錯,但是Helio X20不僅在效能上落後於競爭對手,在功耗、訊號連線等方面也出現了很多問題,導致很多手機廠商沒有采用此款晶片,而且在Helio X30上,聯發科也由於各種問題,導致Helio X高階系列產品接連失利。

    5G給聯發科帶來的新機遇

    2019年,聯發科釋出全球首款5G雙載波聚合、5G雙卡雙待的5G SoC新品天璣1000。天璣1000採用了7nm製程工藝,CPU方面採用了4大核+4小核架構,包括4個2.6GHz的A77大核心,相較於上一代效能提升20%,4個2.0GHz的A55小核心,GPU方面首次採用9核心的ARM Mali-G77 GPU,相較於上一代G76效能提升40%。天璣1000搭載了全新的APU架構,採用了2大核+3小核+1微小核,相較於上一代效能提升效能提升2.5x,能效提升40%。在AI Benchmark 跑分榜單上,天璣1000遙遙領先第二名的麒麟990 5G和麒麟990晶片。

    目前可以全球釋出5G SoC的企業只有三家,分別是華為,高通和聯發科。隨著5G技術的發展,聯發科一定可以與高通一絕高低。聯發科擁有非常強悍的實力,儘管在發展過程遇到了很多困難,但是聯發科在手機晶片領域的實力也是不容小覷的。在4G時代,聯發科在博弈中輸了,但是對於5G時代,大家都在同一個起跑線上,成績的好壞完全取決自己努力的程度。

    綜上所述,聯發科是全球著名IC設計廠商,專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。在全球半導體供應鏈中,聯發科的移動處理器在全球都是非常有影響力的。隨著全球產業化不斷升級,聯發科也在積極求變,發力高階市場,這是巨大的機遇。隨著5G技術的發展,相信未來的手機處理器也應該有聯發科的一片天地。

  • 7 # 星河少年夢

    突圍高階反被高通吞噬既得戰場,繫結 OV 卻屢屢被曝矛盾叢生。4G 時代的聯發科可以說完全淪為手機晶片行業的配角,品牌形象也因此一落千丈。

    在 2019 這一 5G 商用正式開啟的年份,聯發科在年末收官之際為 5G 晶片市場投下了一顆重磅炸彈。2019 年第四季度,聯發科正式推出 5G 旗艦手機晶片「天璣 1000」,且已獲得 OPPO、vivo 及小米等訂單。

    逆襲高通

    5G 正式商用的 2019 年末,小米釋出了首款 2000 元以內的 5G 手機。紅米 K30 一經發布,市場漣漪推動了小米的股價,更推升了上游晶片市場老夥伴聯發科的關注度。

    2019 年 11 月 26 日, 聯發科正式釋出天璣 1000——首款整合的 5G 晶片組。與此同時,小米官方與聯發科「曖昧互動」隔空送祝福。眾多解讀指向小米與高通看似「牢靠」的合作關係將因聯發科而出現鬆動。

    正當小米「轉投聯發科懷抱」的聲音不絕於耳時,K30 的釋出會依舊成為了高通 765G——5G 晶片的全球首發秀場。

    在商言商而言,小米的「曖昧」態度既不能算左右逢源,也並非狡兔三窟。在上游晶片市場競爭加劇的情況下,手機廠商的選擇會更加從容甚至獲得更多議價能力。

    聯發科 5G 晶片的先發制人無疑給了手機廠商一個左右制衡的主動權。

    根據聯發科官方給出的資料, 天璣 1000 採用了 7nm 製造工藝, 八核設計,4 顆 ArmCortex-A77 大核,4 顆省電的 Arm Cortex-A55 小核,大核頻率 2.6Ghz,小核頻率 2.0Ghz,GPU 採用了 Arm Mali-G77MC9 架構。

    眼花繚亂的資料背後,此款晶片透露出的重要資訊就是:聯發科在手機 5G 晶片賽道中搶得先機。無論從效能還是產能規劃上,聯發科都給出了明確強勢的態度。跑分測試中天璣 1000 力壓華為的麒麟 990;產能規劃上,聯發科表示天璣 1000 晶片將很快量產,2020 年實現大規模供貨。

    儘管在隨後的不到一個月裡,高通就釋出了 2 款分別定為中高階的 5G 晶片——765G、865。

    然而此次的高通釋出會並未一如往常的光鮮,而是伴隨著諸多質疑之聲。早在 2019 年 9 月,華為麒麟 990 的釋出中,華為消費者業務 CEO 餘承東就曾表示,蘋果現在還沒有研發出 5G 晶片,高通的 5G 晶片是外掛式的,而三星的整合式 5G SoC 晶片還是 PPT,仍舊沒有商用。

    非整合式基帶與始終羞於現身的跑分測試無疑證實了聯發科在這一輪晶片釋出中受到了更多的關注與褒獎。

    超出預期往往會帶來驚喜,此次聯發科的逆襲可謂「忍辱負重、蓄謀已久」。 公司董事長蔡力行此前曾透露,近五年來,聯發科的研發投入佔營收的 20% 以上,近三年來聯發科的財報顯示,研發投入佔營收都在 24% 左右,這樣的高佔比在 IC 設計企業中並不多見。從 4G 到 5G 的研發,聯發科先後投資了 1000 億新臺幣,而這也是「天璣 1000」中 1000 的含義。

    目前,多家手機廠商都已經主動向聯發科示好。市場訊息顯示,天璣 1000 已獲得 OPPO、vivo 及小米等手機品牌的訂單,甚至有訊息表示華為榮耀也將搭載此款晶片;與此同時,有市場報道顯示,三星已經與聯發科就其某些低端 5G 手機進行上的談判,三星並不排斥在這些手機上使用聯發科的低端 5G 晶片。

    從目前來看聯發科已經搶先了市場先機了,但是也要謹防彎道超車。

  • 中秋節和大豐收的關聯?
  • 2019抖音最火的中文歌有哪些?