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1 # 神木龍唐
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2 # 龍羿說
給你一個排查的思路:
1.開啟機箱側板,排除機箱風道的問題。
2.檢查水冷頭上的塑膠膜是否撕掉了,矽脂是否塗好。並在這一步看一下cpu是2019年前批次還是2020年批次。批次是圖中標記的地方,前兩位是年份,後兩位是周次。
3.如果到這還沒好,就需要手動降壓,2019批次的倍頻設定成43,2020的倍頻設定成44。電壓先設定成1.35,開機開啟aida64——工具——系統穩定性檢測,只勾選fpu,點開始。每次跑30秒停止,連續開始停止10輪。如果10輪都沒有藍色畫面或者重啟,就可以把電壓降低0.05或者0.025重複測試。測試出可以穩定執行的電壓最低值。如果不玩遊戲,2019批次的倍頻設定成42,2020批次的設定成43也是可以的。
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3 # 大哥大雜談
你換什麼冷都不會有多少效果,這就是AMD的積熱問題,你這種影片剪輯的任務是最壓榨CPU的任務了,每個核心都是滿載,積熱問題的表現會更明顯,目前無解。根據AMD官方的資料,R7-3700X的最高溫度是95度,也就是說低於這個溫度就是安全的,當你超過這個溫度後,就會出現降頻等操作,讓CPU的溫度降下去,避免出現燒燬的情況,所以你就放心用吧。
不嚴謹地說,CPU裡面就是大量的二極體,大部分的電能最終都是轉化成了熱能,而CPU溫度過高的話會影響效能,嚴重的話還會燒燬處理器,所以熱量要及時的排出來,那麼如何排熱呢?我們先從CPU的組成說起,下圖就是一個桌面CPU,從上到下會有這些東西,
最上面那個東西就是CPU頂蓋,被稱為整合散熱器(Integrated Heat Spreader,IHS)鐵蓋和CPU核心之間需要新增焊接散熱材料(STIM),譬如矽脂,焊錫等最核心的就是矽片,往往被稱為Die,這個地方就是熱源最下面的就是基底,就是那個綠色的板子如何減少積熱,或者說如何提升散熱能力呢?首先看看熱量的傳播流程,先是核心的矽片Die發熱,然後透過焊接散熱材料傳送到CPU頂蓋,然後頂蓋和散熱器接觸,散熱器帶走熱量,那麼根據熱力學相關原理,如果矽片Die的面積比較大的話,熱量更容易擴散,而且如果Die做得更薄的話,熱量也更容易透出,然後就是更好的導熱材料,最後就是頂蓋如果做的厚一些,也是可以吸收更多熱量的。
可是AMD的處理器的Die面積較小,熱量的釋放很成問題,而且AMD也沒有想過去最佳化解決這個問題,因此歷來就存在積熱問題,這大概就是7nm工藝帶來的一點不良影響吧,Intel那邊因為14nm工藝的緣故,die的面積反而大一些,而且Intel對散熱也做了最佳化,在10代酷睿上採用了更厚的CPU頂蓋和更薄的Die核心,英特爾宣稱這樣子可以有效地提升散熱效能,而從實際情況來看,Intel那邊雖然功耗是比AMD高不少,但是在處理器溫度上面表現的確是更好,所以每次聽到有人只吹AMD能耗低,但是對積熱問題閉口不提的時候,我就只能呵呵了。
那麼積熱影響大嗎?問題會帶來哪些影響呢?實際上主要問題就是在全速執行的時候,CPU的溫度更高而已,但是隻要在安全溫度之下,就不用擔心壽命等問題,起碼在其效能過時前是不用考慮這個問題的。當然溫度過高往往會導致降頻問題,但是這個也要看具體的排程策略,目前來看這種情況還好。其最大的問題就是那個溫度讓你看著不爽,而且你換了散熱器也不會有多少改善,總的來說,只有能夠正常使用,滿載溫度沒有突破95度,就放心大膽的用,既然選擇了AMD的處理器,那就要包容其不足。
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4 # 剩下的果皮
別說3700X,我5950X剪影片也是滿載,怕漏液不敢用水冷,現在冬天溫度還行,頂級風冷滿載80度
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5 # 不定期搞機
散熱不好唄,7nm工藝導致導熱面積小了,熱量散發不出來,3700x這u適合功耗牆縮60w用,一樣上高頻,溫度冰涼
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6 # 十月雨花石啊
我也是3700x19年購買的,原裝散熱器85度左右,cup滿載渲染,後換了酷冷6熱管雙風扇散熱大約滿載70-75度,因為質量問題風扇有點像拖拉機,後來換了超頻三240水冷現在穩定在70度偶爾71-72基本穩定70度
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溫度不是一下子到90度。。好比你的風冷是一小鍋油,水冷是一大鍋油,火量沒有變。。。油達到最高溫度只是時間問題而已!最後兩鍋油的溫度一定是一樣的!通常就三個情況:一、下面顯示卡發熱轉移影響了上面的cpu,二、機箱風道與機箱外面環境不合理。三、主機板供電模組跟不上cpu消耗,導致cpu奈米管虛耗,達到超頻溫度牆。
然而還有不通常的情況:一、散熱風扇與水冷的質量都有問題,包括散熱矽。。二、cpu的使用壽命已接近老化,大量電晶體迴路已經擱淺,電晶體同路越少溫度就越高!