華為可以從聯發科購買晶片，先搞中低端手機。等若干年過去之後再看情況，現在主觀上再強的願望，大家再著急也於事無補，只能寄厚望於時間了。希望中國在未來幾年內攻關成功。

晶片這個問題上的確美國比中國實力強，美國想制裁中國也是隻能拿高新技術來限制中國，譬如晶片製造等等。其實我們冷靜下來謝謝美國高新技術實力還是遠在中國之上，否則為什麼美國一拿晶片對付咱們中國，中國各大高新企業都慫呢？譬如去年的中興，當時美國製裁中興不給晶片技術也不出口晶片，中興一時間差點沒有晶片。現在的華為也是步中興的老路，又被美國拿晶片擺了一道坎兒。咱們國家就不能自己硬氣一次？讓美國拿晶片說話時候，怎麼也能挺直腰桿抗衡一下嗎？

華為手機的未來不用擔心，這個問題可能在之後一段時間會得到解決，可能華為會通過聯發科的晶片來發售新的手機，高通也在向美國政府提交申請以方便向華為出售晶片。

麒麟晶片當然是華為手機的靈魂，儘管華為面臨的形勢形勢很嚴峻，但是麒麟晶片卻並非沒有未來。

因最新麒麟處理器的7nm、5nm製程工藝目前只有臺積電、三星可以生產，之前華為麒麟晶片一直是由臺積電代工。受美國打壓政策限制，臺積電很可能在9月15日後停止麒麟晶片代工。加上三星既是華為的直接競爭對手，且受美國影響更大，也並不可靠。

如果麒麟晶片代工問題長期不解決，華為手機當然可能面臨缺芯問題。但是一方面華為手機可以開拓晶片供應渠道，另一方面相信麒麟晶片一定能等到我們國家能自主生產的那個時刻。

全球半導體行業的供應鏈特點就是專業化分工越來越細，鏈條越來越長，全球化日益流行。半導體產業鏈的長度和複雜度堪稱全球產業鏈條之最，半導體晶片行業有三種主流運作模式，分別是IDM、Fabless和Foundry模式。其中最常見的就是後二者的相互協同模式。

IDM（Integrated Device Manufacture）模式，主要特點是集晶片設計、晶片製造、晶片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身。當今採用IDM模式的晶片廠商只有英特爾、三星，其它業內大佬，再牛也只是整個產業鏈中的一環或若干環。

英特爾是連架構都是自己的，可稱為百分百的IDM，但是近年來英特爾已經明顯力不從心，在製程工藝上已經落後臺積電、三星很大。三星相對來說產業鏈能力很強，其本身也覆蓋了手機及半導體產業鏈大部分關鍵節點，但其還是使用ARM架構。

手機廠商中另一個大腕蘋果，其A系列手機晶片效能強勁，但也不是自己生產的，和華為一樣也是委託臺積電生產。其它手機廠商vovo、OPPO等自己則根本就沒有晶片，全部是外採使用高通、臺積電或是三星的晶片。

蘋果和華為海思、聯發科（MTK）、博通（Broadcom）等都屬於Fabless（無工廠晶片供應商）模式，該模式主要特點是隻負責晶片的電路設計與銷售，而將生產、測試、封裝等環節外包。這種模式資產輕、初始投資較小，可以集中精力於研發設計，企業執行成本也叫小，主要就是人力成本及初始流片等費用。

臺積電是最典型的Foundry（代工廠）模式，它只負責晶片製造，甚至封裝或測試環節還有別的工廠負責。臺積電不負責晶片設計，只是專注於晶片製造。晶片生產行業有極高的投入壁壘，一條晶圓生產線動輒投入幾十億美元，關鍵裝置光刻機等還具有高度的依賴性，比如頂級EUV（極紫外）光刻機全球就只有ASML（阿斯麥爾）一家供應。

最後，晶片設計行業還有個重大問題，就是關鍵的設計軟體EDA（晶片設計軟體工具）高度集中於美國。EDA三巨頭Synopsys（新思科技）、Cadence（鏗騰電子）和西門子旗下的Mentor Graphics（明導國際），都是美國企業。 這三家公司佔領了EDA全球市場70%的份額，國內市場90%以上的份額。國內EDA行業與這些大佬們差距太大。

華為具有超遠的戰略眼光，海思的持續高投入及產出都成為華為整個業務的基本支撐。

其實華為海思產品線眾多，用於智慧手機的麒麟晶片（SoC）只是其明星產品之一。麒麟晶片獨具特點，在AI整合、SoC整合能力等方面具有優勢，已成為與蘋果A系列仿生處理器、高通驍龍處理器齊名的手機SoC。

特別是在進入5G時代後，華為以麒麟990 5G SoC在整合能力、網路效能等方面已遙遙領先於高通驍龍和蘋果仿生處理器。

上文已經提到過，華為海思的能力主要體現在晶片設計，海思是不具有晶片生產能力的。因此華為公司在整個半導體產業鏈中，只具有少部分節點的領先能力。整個半導體產業鏈太長了，整個中國半導體產業的高階實力差距很大，短期內根本滿足不了華為麒麟晶片的配套需求。

長期以來華為都是一家通訊裝置製造商，以通訊裝置、企業（運營商）業務為主，消費者業務是近些年快速成長起來的業務板塊。

4G時代之前，華為在通訊領域基本上還是追趕者，手機更是處在從貼牌機向獨立品牌過渡的階段。隨著4G網路流行起來，華為不但在通訊領域一舉趕超眾多跨國公司而成為毫無爭議的老大，手機業務也快速成長進入全球三強之列。到了5G時代，華為技術更是遙遙領先於全球，這才引起了美國的嫉妒羨慕恨而開始了全面打壓華為。

華為於7月13日釋出的2020年上半年經營業績顯示，公司實現銷售收入4,540億元人民幣，同比增長13.1%, 淨利潤率9.2 %，難能可貴的是華為在外部惡劣的環境下還是取得業績增長，可見華為實力之強！其中，運營商業務收入為1,596億元人民幣，企業業務收入為363億元人民幣，消費者業務收入為2,558億元人民幣。這是首次消費者業務超過華為傳統的基本盤運營商業務和企業業務。

華為手機目前在國內手機市場已經佔據了40%以上的份額，創造了歷史性記錄，甚至在2020年二季度而一舉超越三星首次登頂全球手機出貨排名榜。國內市場電商平臺的手機出貨量很大，各大平臺華為（及榮耀）手機都以機海戰術而單據榜單眾多位置，線下市場也是遠超傳統的主推線下市場的vivo、OPPO品牌。

儘管華為消費者業務（手機佔據很大比例）收入已經超過運營商、企業業務，但是限於行業特點，盈利能力應該還不是很高的。而且目前這個結果還有美國打壓、疫情影響等，這個態勢還不是很穩定。

其實美國對華為的打壓，其首要意圖並不是在消費者業務或是手機、麒麟晶片，二是針對華為在整個5G技術上的領先優勢。因為5G是未來至少二、三十年物聯網+人工智慧時代的基礎支撐，誰掌握5G也就在這個時代佔據了領先優勢。美國當然不願意失去一個時代的高科技領先優勢，而讓中國領先。這才是美國打壓華為的根本原因。

美國的綜合科技實力是客觀的，以一個超級大國傾力與華為這樣一個民營企業PK，顯然實力是不對稱的，其打壓對華為來說當然很痛。但是讓美國幾乎用上了各種手段打壓一年多的華為，卻在今年二季度登上了全球智慧手機出貨榜榜首。通訊裝置及運營商業務也在正常發展中。

權威的市場研究機構Canalys釋出的2020年二季度全球智慧手機市場最新資料顯示，2020年二季度華為全球智慧手機出貨量5580萬臺，同比略降5%，但是同期三星智慧手機出貨量5370萬部，同比下降30%，從而在2020年二季度華為在全球智慧手機市場首次超越三星勇奪榜首。華為的成績，是真心不容易。

但是中國在美國對中興、華為的打壓中已經徹底覺醒，從政府到產業界都在發力彌補短板。以中國的決心和投入，相信總會有一天能全面實現半導體、晶片行業的全面趕超。那個時候，美國後悔莫及，也改變不了全球高階半導體產業格局向中國轉移了。

上半年資料已經說明，華為手機不但在行業市場大幅度衰退中名次逆勢提升，華為公司更是取得業績持續增長。恰恰與美國的意圖相反，華為的發展和提升不可能被美國擋住。

短期的影響難以避免，但在解決晶片生產問題之前，華為一方面可通過拓展晶片供應鏈來應對可能的晶片供應問題，確保手機業務能夠繼續正常推進。

另一方面更會加大力度，在舉國努力下一起協同打造中國的配套產業。相信華為無論如何也不會停止麒麟晶片專案，到那時麒麟晶片在中國產配套支援下，一定還會繼續輝煌。

美國打壓期間，華為及中國政府會不懈鬥爭。加上美國的打壓政策是殺敵八百自傷一千之舉，高通、谷歌等諸多美國相關企業也因此損失慘重都在爭取恢復與華為的合作，美國政策隨時可能出現變化，轉機也可能提前出現。

近日，華為餘承東在2020年中國資訊化百人峰會上表示：由於美國的制裁，華為麒麟晶片將在9月15日無法制造，將成為絕唱。很多華為手機老使用者，也開始擔心華為的高階產品會受到影響，可實際上華為的這次危機恰恰會給國內、國外的眾多晶片廠商帶來非常重要的機遇，華為的手機業務不會因晶片而斷失未來。

高通這樣做主要是為了讓自己的5G專利能夠在華為電子產品上獲取最大利益，現在美國政府已經把海思麒麟晶片的生產給遏制住了，那麼海思麒麟在5G基帶通訊的研發上會開始落後於高通驍龍，若華為的手機、平板電腦等電子產品重新開始使用高通的5G晶片，則必須要向高通交更多的5G專利費。

華為眾多電子產品的下一步很有可能會使用更多的中國產晶片，讓其低端、中端和高階產品都能使用合適的晶片，給國內的眾多晶片研發廠商提供更多的成長空間。

也就是說，很多手機品牌廠商的手機沒有搭載自家的晶片，實際並不影響更多使用者去使用它們的手機，主要的原因是使用者需要有更多新的體驗和更好的使用習慣。

而手機想要有更好的體驗和使用習慣，需要從手機的系統互動、應用的生態管理等各個方面去綜合考慮。

首先，它的手機系統服務端雖然用的是安卓，但是在架構上通過方舟編譯器讓系統原始碼變得更加輕量化，手機2年的使用週期並沒有所謂的卡頓等嚴重現象。

另外，由於2019年美國政府讓谷歌限制華為手機在海外使用谷歌的GMS服務套件後，華為開始在全球佈局自己的軟體生態服務-HMS，通過HMS讓華為手機的應用市場(AppGallery)在未來能夠有更多的優質應用軟體APP可以提供使用者使用，提高系統的安全性和使用便捷性。

海思麒麟晶片雖然要在2020年9月15被迫無法制造，但這並不影響華為手機的繼續使用和持續的發展，全球使用者對華為電子產品的最終體驗變得非常關鍵，這也是華為手機等電子產品能夠持續生存和競爭的側重點。

作為一個華為手機老使用者來講，我對海思麒麟的斷供現象感覺確實有點遺憾，畢竟麒麟晶片是華為手機不同於其它品牌機的一大亮點。但是，華為手機現在的系統互動以及軟體應用還不足以讓華為手機退出全球市場，總有熱愛華為產品的使用者會更多的去選擇它。

華為的目標還是長遠的，你看看他通訊是怎麼追趕還有超越西方國家和日本的，而且他也是中國大陸晶片設計的領頭羊，並且華為最近一系列的動作也表示自己不願意受制於人，我們有理由相信華為能夠發展的更高，征途是漫長的，鹿死誰手，猶未可知。美國的技術封鎖會激發中國人的血性！

華為手機肯定有未來啊！很多人只注意到餘承東說的麒麟高階晶片9月15日後沒法再生產，而沒有注意到餘承東當天演講信心滿滿，也透露的更多資訊。

二、華為在更多智慧生態領域會發力，首先智慧手錶華為出貨全球第二；其次平板出貨量全球第三，這些領域華為可以擺脫美國技術，大家可以看一下華為南泥灣專案，在這些智慧領域華為就是要擺脫美國技術；

四、華為HMS取得了一定成功，未來會深耕這個生態。蘋果目前做的最好每年收益480億美元，而華為只有50億美元。美國幾乎霸佔了網際網路服務利潤，而華為的網際網路服務處於高速增長階段，未來華為要賺中國以外的幾十億人的錢。

都是一群外行在瞎咧咧，覺得自己是高人，造晶片有多難比什麼都難，沒被美國整死，自己先嚇死了，還害了別人！把自己的事做好就行了，專業的事由專業的人去做，成不成專業的人說了算！就象錢學森說的：外國做的我們也能做！華為都說來做，吃瓜的到旁邊站著吃瓜就行了，別吱聲！不要替美國當了代言人還不自知。

華為也做出了一步又一步的調整，跟高通和解，繳納18億美元專利費給高通，接下來有可能會和高通合作，高階機可以用到驍龍晶片，中低端還有聯發科。目前的天璣晶片也都不錯，華為已經有幾款也已經在用！

接下來就是盼著中國產光刻機、光刻膠、高純度晶圓的研究能夠加速，國內如果儘早有自己的光刻機，就不用被美國卡脖子，所以說研發已經到了刻不容緩的境地了。

華為手機可能近幾年會很難，因為美國這次的限制，也能讓華為這個企業更清晰的認識到自己的不足。也希望華為在這次限制中，加快腳步研發更高科技的產品，和國內各大手機品牌合作一起研發，早日取得突破！