這樣基本是不行的，因為製作工藝的不同，電晶體的數量和電晶體的排列順序等等都會發生極大的變化。

這種變化最終會反饋到成品的尺寸，介面等等一系列的問題。

降級容易，但是因為工藝不同，所以需要重新設計，直接降級是不可行的。前幾代的製程在技術和研究上都已經成熟，只要還留有生產線，透過一段時間重新設計圖紙是有可能製造出基於舊的製程的處理器的，但是其中很多內容需要被捨棄掉，因為7nm使用了很多40nm所不具備的製程技術。

採用40nm生產A13也許能生產出類似的產品，但是尺寸可能會是現在的十幾倍；因為元件之間的間距更大，因此透過單個元件的電流也會增大，整體的功耗會提高十數倍；另外由於間距的提高，訊號傳輸需要耗費更多的時間，而且在單位面積內容納的元件數量也嚴重下降，因此計算速度肯定是嚴重落後的。

因此採用40nm生產A13並不現實，會導致其完全無法在手機上應用。目前瞭解到唯一使用降製程方法去設計的，就是3D堆疊式SoC，因為採用了3D設計，目前的技術尚且不成熟，只能在更老的製程上來完成。

肯定容易啊，但現在手機處理器面臨的問題是功耗和發熱，影響手機日常執行速度的是單核效能，這也是蘋果流暢的原因，但即便是蘋果也面臨處理器過熱降頻的問題，相比之下我認為華為的分散式計算是一個比較好的方向。