在今年的CES 2020上，AMD釋出了多款新品，進一步向筆記本市場發起攻勢。

雖然，此前的銳龍2000/3000系列沒有帶來令人驚喜的表現，但是這次AMD帶來了銳龍4000系列移動處理器。

根據介紹，全新的銳龍4000系列移動處理器基於全新的7nm工藝打造，採用了Zen 2 CPU架構與Vega GPU架構。

在系列面向的應用領域上， H系列主打效能面向遊戲本，U系列主打能效面向輕薄本，Pro系列則面向專業筆記本領域。

其中，U系列一共帶來了五個型號，分別為銳龍7 4800U、銳龍7 4700U、銳龍5 4600U、銳龍5 4500U、銳龍3 4300U；H系列則擁有兩款型號，分別為銳龍7 4800H、銳龍5 4600H。

不過，在這次的活動上僅詳細介紹了銳龍7 4800U與銳龍7 4800H兩款產品。

首先介紹的是銳龍7 4800U，8核16執行緒，加速頻率可達4.2GHz，整合Vega 8 GPU，TDP為15W。

根據AMD的說法，與英特爾的i7-1065G7相比，銳龍7 4800U的CPU單核領先4％，多核領先90％，內容創作領先49％，GPU圖形也領先了28％。

與AMD自己旗下上代產品相比，提升也十分顯著。能效可達上代的2倍，功耗最多降低20％。

銳龍7 4800H也進行了詳細的介紹。其擁有8核16執行緒，主頻為2.9GHz，加速頻率可達4.2GHz，整合Vega 7 GPU，TDP為45W。

按照AMD的說法，與英特爾i7-8750H相比，銳龍7 4800H多核領先46％，單核領先5％，甚至與桌面級i7-9700K相比，也領先了7％。

另外，銳龍7 4800U將由聯想 Yoga Slim 7筆記本首發，ROG旗下也將首發搭載銳龍 4000 H系列。

除此之外，AMD還帶來了RX 5600 XT顯示卡，預計1月21日開始發售。

其他方面，AMD SmartShift技術也在釋出會上亮相。透過獨顯和集顯，根據不同的情況，可為筆記本帶來10%的遊戲效能提升。

AMD在2020年國際消費電子展上為移動市場提供了Ryzen 4000"Renoir"APU系列的廣泛推薦，但在其Ryzen移動技術日上分享了將Zen 2架構和7nm工藝帶入移動市場的處理器的更多細節。其中包括新的旗艦45W H系列處理器，以及該公司主要為帶有獨立顯示卡的高階膝上型電腦設計的一系列降頻的35W HS型號。

這些晶片代表了面向移動市場的首批7nm x86處理器，其7nm節點具有強大的效能和效能優勢，AMD稱其可與英特爾的10nm Ice Lake和14nm Comet Lake晶片相媲美。由於英特爾在向10nm節點全面過渡方面的持續努力，Ice Lake晶片旨在透過Gen11顯示卡滿足遊戲市場的需求，而Comet Lake處理器由於具有更高的核心數量而定位於生產力應用。AMD瞄準這一分裂的產品系列，稱其Ryzen 4000系列處理器是一種採用一種體系結構可同時滿足兩個細分市場的不妥協解決方案。

膝上型電腦市場目前佔整個消費CPU市場的三分之二以上，因此AMD在這一領域的成功至關重要，因為它繼續蠶食著英特爾在臺式機市場上的份額，AMD大法好啊。

AMD表示，其Ryzen 4000系列處理器有望在所有關鍵指標上使其達到或超過英特爾的競爭晶片。這不僅包括AMD線上程工作負載和圖形效能方面的長期優勢，而且現在還擴充套件為具有挑戰性的英特爾單執行緒技術。AMD表示，到2020年，膝上型電腦市場將達到創紀錄的170個平臺，繼續在膝上型電腦市場中取得可觀的增長，其中100個將由新型Ryzen 4000系列處理器提供動力。AMD還指出，在利潤豐厚，發展迅速的遊戲膝上型電腦領域中，其市場份額將增加一倍。

AMD的高效能45W Renoir晶片

AMD的最初公告涵蓋了它為利用整合Vega圖形引擎的輕薄裝置設計的15W U系列，以及Vega隨附的45W H系列，但通常會為創作者和遊戲玩家提供配備獨立顯示卡的膝上型電腦。

AMD將其45W Renoir晶片分為高效能H系列型號，該型號具有可配置的TDP（從35W擴充套件到45W（峰值為54W）），以及新的HS系列型號。所有型號均支援高達DDR4-3200和LPDDR4x-4266記憶體。

AMD的Ryzen 9 4900H成為堆疊中的最高階。與其他Ryzen 4000系列處理器一樣，該晶片帶有單片式裸片，這意味著AMD尚未將其基於小晶片的架構帶入移動領域。該處理器具有8個核心，16個執行緒，並在3.3 GHz的基礎上執行，最高可提升至4.4 GHz。它帶有八個Vega圖形核心，它們在1750 MHz的峰值下執行。該處理器計劃於2020年春季上市。

HS系列處理器是功耗最佳化的變體，並遵循35W的功率範圍，但具有與H系列型號相同的核心數和圖形引擎，這意味著這些晶片是專為帶有較少散熱解決方案的膝上型電腦而設計的降頻變體。

AMD將這些晶片包裝在新的HS設計標準中，該標準類似於英特爾的Athena專案。AMD表示，OEM必須滿足其標準才能獲得HS品牌，其中包括足夠的散熱解決方案以釋放晶片的全部效能，以及高質量的顯示和效能記憶體。HS品牌的膝上型電腦還必須具有20毫米以下的厚度，並提供長達10個小時的影片播放時間。

Ryzen 4000 Zen 2和7nm Vega圖形引擎增強功能

AMD的7nm雷諾阿晶片具有98億個電晶體，幾乎是上一代畢加索晶片中發現的電晶體數量的兩倍，封裝在156mm2的晶片中，比畢加索小25％。該晶片安裝在25x25x1.38mm BGA封裝上，AMD稱其功耗比SoC少20％，並且升高1W效能翻倍。

這些處理核心利用了經過實踐檢驗的Zen 2架構，AMD表示與上一代Zen相比，每週期指令（IPC）吞吐量提高了15％，八個計算核心分佈在標準雙四核中CCX設計。在I / O方面，AMD增加了對更多四個PCIe 3.0連線通道的支援，以實現擴充套件連線，例如Wi-Fi 6、5G和NVMe儲存，以及兩個額外的USB埠。

AMD選擇保留其上一代畢加索APU中使用的Vega圖形引擎，因為它尚未針對移動應用最佳化Navi，但是當公司將Vega從12nm移植到7nm節點時，該公司選擇進行一些體系結構增強。這包括將計算單元（CU）的數量從10個減少到8個，但是一系列改進導致每個CU的整體效能提高了59％（基於TimeSpy測試結果）。

這些變化包括將峰值圖形頻率提高了25％，並且由於向DDR4-3200 / LPDDR4x-4266的遷移，該晶片還受益於高達77％的更大記憶體吞吐量。APU有兩個記憶體控制器，每個控制器支援1x64的DDR4和2x32的虛擬通道的LPDDR4x記憶體。總計4x32 LPDDR4x-4266通道在68.3 GB / s的吞吐量上達到峰值，而2x64 DDR4-3200通道在51.2 GB / s的吞吐量上達到峰值。

為了適應增加的吞吐量，AMD將Infinity Fabric互連的寬度增加了一倍，該互連將晶片單元捆綁在一起。AMD表示，改進的頻寬提高了互連的電源效率（以pj / bit衡量），並且新的動態電源狀態允許光纖網進入低功耗狀態並實時改變寬度，從而將電源效率提高了75％ 。

這些努力的最終結果是提供最高1.79 TFLOPS的FP32峰值吞吐量，這一成就與雷諾阿的前任產品在同一15W範圍內。AMD表示，提高功率效率的最大份額來自於向7nm工藝的轉變，但是更高的頻率和體系結構的改進也發揮了作用。

AMD還更新了Radeon多媒體引擎（顯示控制器Next 2），使編碼器效能提高了（高達31％）。晶片支援1080p240或4K60的VP9 8b / 10b解碼，以及H.264和H.265的編碼和解碼。

銳龍4000 APU功耗

在臺式機晶片中，控制功耗可能是一件令人頭暈的事情，晶片的熱和電條件決定了許多電源狀態的轉變，而與作業系統，BIOS和驅動程式的互動都可以幫助晶片調節效能。這又決定了頻率，睡眠狀態和總體功耗。將該晶片轉移到電池供電的膝上型電腦還需要另一種複雜性，AMD會採用更全面的系統級方法來解決這一問題。

AMD透過利用已建立的電源狀態和兩個其他的ACPI電源狀態，透過Infinity Fabric和系統管理控制器提供的增強型遙測資料，最大化分配給核心的電源以及將空閒狀態的進入/退出時間提高了5倍，來改進Renoir晶片。

這些調整的最終效果是提高了用電效率，部分原因是空閒和滿功率狀態之間的界限更加清晰，從而消除了不必要的功率消耗中間功率狀態。例如，AMD在突發的PCMark 10基準測試期間提供了CPU頻率前後的圖表，強調了處理器在各種空閒狀態下花費的時間更多，從而使測試期間的功耗降低了59％。

AMD的創新Precision Boost

AMD的創新Precision Boost技術可根據其各自的功能從每個核心中提取最大的效能，這是一項關鍵技術，可提供功率和效能的最佳結合，但是AMD還開發了一種技術，可以更好地調節效能和功耗。

AMD面板溫度感知電源管理（STAPM）允許CPU根據放置在膝上型電腦熱點上的外部溫度感測器（通常由CPU，GPU或電源傳送子系統）來調整其加速時間。來自這些感測器的資料被饋送到嵌入式控制器（EC），然後嵌入式控制器（EC）將遙測資料透過Infinity Fabric傳送到SoC。然後，高階平臺管理連結（APML）報告資料並設定CPU熱暫存器（基本上儲存資料）。

動態電源和熱控制（DPTC）介面允許外部源即時調整SoC電源控制，因此係統可以使用從感測器收集的資料來觸發超出正常功率限制的短時高頻提升，這很有幫助在突發工作負載中。

AMD的最新優勢擴充套件了該優勢，延長了其使用壽命。系統溫度跟蹤V2（STT V2）功能可根據多種因素（例如外部面板溫度）管理電源狀態轉換，從而使膝上型電腦能夠承受長達四倍的加速時間，而不會給使用者帶來不適感。值得注意的是，英特爾的現代膝上型電腦處理器採用類似的方法來基於外部溫度感測器調整電源狀態。

AMD的Picasso APU僅支援一種ACPI電源狀態，以指示處理器在各種C狀態中駐留的時間，但是4000系列晶片具有三種狀態。這樣可以對各種狀態進行更細粒度的控制，從而使SoC可以做出更好的決策，從而改善電源效率和電池壽命。AMD還使儲存和恢復匯流排寬度增加了一倍，以減少進入和退出各種狀態所需的時間，並將其電源管理韌體速度提高了33％。

活動意識的實現還允許SoC根據使用情況調整各種單元，以實現效能和服務質量的正確混合，但是使用者可以透過作業系統中的電源控制滑塊來調整這些引數。結合降低的I / O功耗，AMD表示SoC的功耗比其前代產品少20％。

AMD 4000系列雷諾阿APU SmartShift

AMD還將許多用於控制其APU的相同技術擴充套件到了系統級別。新的SmartShift技術是同類產品中的第一個，它使系統可以根據其使用情況為CPU或GPU分配更多的電源，從而提高了各種工作負載的整體效能。

該系統利用AMD的優勢，成為目前唯一的CPU和GPU都在一個屋頂下的供應商，它可以進行系統級電源調整，以最佳化CPU和GPU的電源和效能。啟用SmartShift的系統必須同時具有Navi 10（或更高版本）GPU和Ryzen Mobile H系列CPU，儘管AMD將來可能會將其他組合推向市場。

當前，許多遊戲膝上型電腦都具有功能強大的GPU和CPU，它們共享相同的統一冷卻解決方案，例如位於同一冷卻器下的45W GPU和80W GPU。但是，散熱器可能只能散發90W的熱量，這會導致大量使用期間對CPU或GPU的限制。

AMD的SmartShift可檢測CPU以及CPU的利用率和溫度，然後將資料饋送到每個元件上的Infinity Fabric中。然後，該資料透過PCIe匯流排共享到平臺控制模組，該模組可以調整對兩個裝置的電源分配，從而確保基於工作負載的效能達到峰值。在很多方面，這類似於Ryzen 4000 APU像管理自己的內部圖形引擎一樣緊密地管理離散GPU。

例如，在CInebench渲染期間，GPU基本上處於空閒狀態，因此將更多的電源預算分配給CPU可以提高渲染效能（根據AMD的測試，為12％）。玩遊戲時通常會遇到相反的情況：CPU沒有得到充分利用，而GPU可能會受益於額外的功率。AMD表示，只需在“分割槽2”期間開啟SmartShift，即可將效能提高多達10％。

這種方法可以與AMD的面板溫度跟蹤技術配合使用，以在需要的地方提供功率和效能的最佳平衡。最後，該技術可以在更小的佔位面積上提供更高的效能，並使OEM可以將高效能的CPU和GPU注入更薄的裝置中。

總結

就目前來說，銳龍3000 CPU對於AMD來說是具有里程碑意義的時刻，而從現在來看，我覺得銳龍4000也真的可能繼續引領AMD大潮，無論是Precision Boost技術、APU功耗或SmartShift等等，都是在這個領域新的技術發展或突破，讓我們一起拭目以待吧！

現在用的hp 星14青春版 3700u讓我很滿意，還可以玩信長14，文明6。ps處理100mb tif也扛得住。續航5小時。重點是價格便宜。現在宏碁的那個4500u能幹到3500塊。真心不錯，amd✓，intel❌，而且4000系支援全功能typec。對於我們這種輕度辦公兼遊戲的學生黨真的是福利啊。我用了四五個筆記本了，現在這個雖然最便宜但是也是最滿意的一臺。