SMT(表面組裝技術)是一種將待裝聯元器件直接貼、焊在印刷電路扳的焊盤表面上的裝聯技術。

SMT的組裝過程是：首先在印刷電路扳的焊盤(Pad)表面塗布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然後將印刷電路板與元器件一起放人迴流焊爐中整體加熱至焊錫膏熔化，經冷卻、錫膏焊料固化後便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連線。SMT採用的是“貼放—焊接”的工藝方法。貼、焊過程所需要的各項技術、材料和裝備構成了SMT迴流焊的主要內容。具體包括：迴流焊工藝技術；迴流焊工藝材料；迴流焊工藝裝備。下面具體分析

SMT迴流焊

1)迴流焊工藝技術。工藝技術包括錫膏焊料或紅膠的塗布、元器件貼放、組裝件迴流焊接、焊後清洗、檢測與返倍等各項技術。

迴流焊工藝流程

2)迴流焊工藝材料。工藝材料包括焊錫膏等焊接材料和工藝性的輔助材料，如助焊劑、粘接劑、清洗劑等。

迴流焊材料錫膏

3)迴流焊工藝裝備。工藝裝備包括焊料的塗布裝置(錫膏印刷機、印刷模板)、元器件的貼放裝置(主要是貼片機)、組裝件的整體焊接裝置(迴流焊爐)以及清洗、檢測和返修裝置或工具等。

迴流焊工藝整套裝置

迴流焊接工藝影片

由於SMT廣泛採用了整體迴流焊接技術進行元件焊接，因此迴流焊接拉術是SMT的一項關鏈技術。同時，隨著阻容元件的小型化發展和IC49件引腳的不斷增多、間距越來越小，使得高精度、高速度的元器件自動貼放裝置也成為了SMT的一項關鍵技術裝備。圖中顯示了SMT迴流焊與組裝件的區域性示意圖。PCB上無需訂孔、元器件直接貼放在焊盤表面是其顯著特點。

SMT迴流焊組裝的產品稱為表面組裝件。由SMT組裝的元器件也稱為表面貼裝元器件，並把各種無源元件(如電阻、電容等)稱為表面貼裝元件，把有源器件(如各種形式的積體電路)稱為表面貼裝器件。表面貼裝元器件特指那些焊端或引腳製作在同一平面並適合表面組裝工藝裝聯的電子元器件，其外形有短形片式、圓柱形和各種異形結構等。

由於元器件約外形尺寸有所減小，IC整合度有所提高以及可以雙面組裝，因此與THT相比，SMT的組裝密度較高、產品結構更為緊湊。同時，由於採用的貼、焊方式減少了引線的寄生電容和電感，使產品的高頻特性更好。此外，SMT的生產成本可降低30％以上，並適合自動化生產。因此在目前的國內外電子行業中，普迫採用了SMT生產工藝，其產品裝聯生產線的主體都是由SMT迴流焊裝置組成的。

SMT的印刷和迴流焊焊接是整個SMT工藝流程中的兩個重要組成部分，具體工藝改善要針對不同的問題來分別對策。

我有10年從業經驗，如在此領域有什麼問題可以諮詢我。

問題很好，直接就提出了行業內不良比例的前兩項。影響SMT印刷質量有幾個方面，錫膏／紅膠、鋼網、印刷機、PCB、生產環境，操作員。根據不同的產品選取適宜的焊接材料，根據焊接材料按規定要求儲存、領用、回收、報廢登，並記錄詳細的管理過程；鋼網的製作、驗收、領用和壽命管理，同時記錄；印刷機引數驗證、定期檢查校驗、保養維護；PCB的儲存、清潔等；車間環境管理；操作員的技能培訓、定期考核等。影響迴流焊接工序主要是爐溫曲線驗證和定期校驗。

以上為個人觀點

首先SMT的印刷和迴流焊焊接是整個SMT工藝流程中的兩個重要組成部分，具體工藝改善要針對不同的問題來分別對策。

鄙人有15年從業經驗，如在此領域有什麼問題可以諮詢我。