晶片成為與原油一樣並列的最大進口產品，我們國家晶片的自給率不足三成，主要靠進口，由此拉動了全球三分之一的晶片市場。

不過大家放心的是，科學家早已認知到這一困境，長期受制於人那是不可能的，早之前國家就投入資金用以研發自己的CPU龍芯，現在已經逐步應用到市場中去，相信不久之後就會出現在你我的電腦中了，指日可待！

而且近期的中興事件也讓人更加明白了這個道理，阿里也投資研發中國芯。

目前中國科學家發明創造了哪些？對世界有什麼貢獻？

我不知道你是問關於晶片方面的，還是其它科技成就，而對於其它科技成就那就多得多了，世界雜交水稻之父袁隆平，解決了世界人們吃飯的難題，讓數億人免於飢餓，前些年的人工合成胰島素，難道不是嗎？中國科學家研製出高效、高純度的乙肝疫苗等等。

而關於晶片方面，中國科學家正在研製自己的“中國芯”，自己的軟體與自己的硬體才能更好的配合，那一天的到來，不會太久！

中國的晶片起步很晚，目前在手機上應用的華為開發的麒麟系列和大型計算機上的龍芯系列已經取得了很大突破，但是受到研發時間短和技術壁壘限制，在運算速度和單位能耗上和因特爾以及AMD等國際最先進的晶片還有較大差距，但是假以時日，相信中國的晶片追趕的速度和主流晶片的差距會越來越小的。

最近中興的事情沸沸揚揚，中國自研晶片的問題再次被推到了風口浪尖上！雖然目前國內做半導體晶片領域的公司相對於美國還不在一個等級，但中國晶片在國際水平上還是不錯的，並沒有大家想的那麼差勁。全球十大晶片公司中就有四家中國晶片排上名：

排名第三

聯發科（中國臺灣）。中國臺灣的一家晶片科技公司，目前很多中低端的智慧手機用的都是聯發科的處理器。

排名第六

海思科技（中國大陸）。華為海思科技的產品覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶片及解決方案，目前不少華為的手機用的就是華為海思自己的處理器。

排名第七

臺積電（中國臺灣）。臺積電跟蘋果並列第七。它是中國臺灣一家半導體制造公司，成立於1987年，是全球第一家、以及最大的專業積體電路製造服務（晶圓代工）企業。

排名第十

展訊科技（中國大陸）。隸屬紫光科技集團有限公司，也就是大家熟知的清華紫光集團。展訊致力於智慧手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機晶片平臺開發，產品支援2G、3G及4G無線通訊標準。

而且中國目前在參與到半導體研發的公司越來越多，除了前面四家公司還有：豪威科技、中興微電子、中電華大、南瑞智芯、敦泰科技、士蘭微電子、時陽電子科技、大唐、小米澎湃等。

並且還有大家一直都關心的龍芯，龍芯是中國科學院計算所自主研發的通用CPU。

所以我覺得中國晶片在國際上屬於比較領先的地位，相信再過十年中國晶片會成為全球晶片生產大國和使用大國。

中國近幾年一直在晶片領域發力，如今也處於領先水平了！尤其是“龍芯”系列晶片、“申威 26010”眾核處理器更是讓全世界矚目！作為“尖端工業裝置的靈魂”，晶片可謂是決定了一個國家尖端工業裝置的綜合性能。

1、中國“龍芯”系列晶片

如今中國“龍芯”系列晶片已經獲得不小突破，尤其是在航天領域，目前中國衛星均採用中中國產晶片，對於該製造工業晶片的進口依賴程度在日漸減少。

2、“申威 26010”眾核處理器

去年6月，中國超級計算機“神威·太湖之光”曾榮獲世界超算領域的三連冠，它就採用了中中國產晶片“申威 26010”眾核處理器。該晶片可以在25平方釐米的方寸之間集成了260個運算核心、數十億根電晶體，達到了每秒3萬億次計算能力。

3、行動通訊晶片

近幾年，藉助中中國產4G技術TD-LTE大發展的東風，中芯國際、華為海思、大唐聯芯、中興微電子等中國晶片企業埋頭苦幹，在多模TD-LTE基帶晶片技術、TD-LTE射頻晶片關鍵技術、多頻段LTE射頻晶片開發技術等領域的技術攻關取得了累累碩果。

上面的也只是近5年來中國晶片技術取得一系列重大突破的一個縮影，而隨著中國的不斷髮力，全球微晶片市場將發生翻天覆地的變化。而終有那麼一天中國不再需要再依靠外國的進口！

中國的積體電路產業誕生於上世紀60年代，在近20年中得到了快速發展，在全球來說，還是具備實力的，中國是全球積體電路產業鏈最全的國家之一，目前是IC設計、製造、封裝測試三業以及背後的配套產業都在齊頭並進地發展。

中國對於晶片研發，也就是晶片設計方面的投入是相當巨大的，2015年設立的半導體晶片基金規模就高達4000億元。我們目前比較薄弱的晶片研發領域在 PC、伺服器的 CPU 晶片以及手機等移動終端中需求量最大的儲存晶片上，這些晶片幾乎完全依賴於進口。中國目前在通用 CPU、儲存器、微控制器和數字資訊處理器等通用積體電路和一些高階專用電路上，還存在多處技術空白。這些是中國目前積體電路產業上的痛點所在。而且美國等發達國家給中國的企業設立了很高的技術壁壘。

目前中國晶片研發實力最強的企業是華為旗下的海思晶片，它已經可以為智慧手機，電視，監控裝置，無人機，網路基站等領域提供基礎晶片；第二名是中興集團下面的中興微，它也在從事晶片研發工作，已經在IPTV、高階路由器、影片監控，基站晶片，物聯網晶片上有所突破；我覺得目前大家還應該關注另一家公司，那就是紫光國芯，目前，紫光集團是中國最大的綜合性積體電路企業，全球第三大手機晶片企業，它已經開始進軍難度比較高的儲存器晶片領域，已經在國內投資了1000億美元建立了儲存晶片與儲存器製造工廠，有望在短時間內獲得突破。

首先可以給一個結論性的總結：中國的晶片研發處於國際先進的水平，但是跟國際領先水平有明顯差距。

不同的行業有不同的特徵，晶片產業可以說是典型的贏者通吃。哪怕你做到世界第二，但是跟第一有著顯而易見的差距，那麼依然會不堪一擊。中國的晶片產業應該說是比較有實力的，雖然跟國際領先水平會有十年左右的差距，但是我們可以發現，絕大多數國家跟國際領先水平的差距遠遠不止十年，甚至完全就是放棄狀態。我們拿另一個東西類比，大家可能就會比較容易理解了。

目前全球五代機進展比較順利的主要就是中美俄三家，中國目前的進度還要領先俄羅斯一點。畢竟J-20已經於2018年正式服役，中國也一舉成為美國之後第二個自主設計研發並服役五代機的國家。俄羅斯受限於資金等方面的原因，進度不斷延後。

現在我們問一句：俄羅斯在五代機方面的實力怎麼樣？應該說毫無疑問，國際先進水平。但是這個先進水平能立馬發揮作用嗎？不能。因為俄羅斯的五代機還沒有形成戰鬥力，現在的積累在以後會有用，再給俄羅斯一點時間，不出意外俄羅斯的五代機也會問世的。但是就目前而言，俄羅斯的五代機技術發揮不了作用。中國的晶片技術和俄羅斯的五代機差不多，世界先進水平，但是我們還沒辦法生產出國際一流的，具有市場競爭力的產品。中國的晶片產業還處於積累經驗的階段，還在追趕階段。但是考慮到大多數國家屬於放棄狀態，或者追趕進度比中國還要落後，中國在全球來說肯定屬於先進水平。但是，消費市場更新迭代很快，只要中國和美國等國家的領先水平還存在代差，中國的晶片產業就會一直處於目前這種大而不強的狀態，高階晶片嚴重依賴進口的局面。

新中國剛成立的時候，工業上我們沒有什麼能領先世界，甚至好多工業門類都沒有，靠蘇聯大規模援助才發展起基礎工業，可以說底子不是一般的薄。中國搞科研的外部環境又是全球最差的，遭遇到本文的技術封鎖最多。但是，經過這幾十年的發展，我們不是在許多領域都趕上來了，甚至有所超越嗎？我對晶片一竅不通，也不知道中國的晶片產業在世界上到底排第幾，但是，我知道，現在中國的政府和企業都已對晶片產業重視起來了。中國晶片實現超越的時間就不會太遠了，這是有經驗可參照的。我們的火箭、導彈、航天、高鐵等技術，目前在世界上即使不是領先的，也是第一梯隊的。為什麼會有這樣的成就？因為中國政府重視了，中國企業重視了。透過中興被美國製裁事件，中國政府尤其是中國企業深深地感受到了切膚甚至錐心之痛。痛定思痛，中國政府對晶片產業有了很大的政策傾斜，中國企業對晶片產業有鉅額投入，金燦榮教授說，再有10年中國的晶片問題就會基本解決，也就是中國製造2025計劃完成之時，中國晶片基本上就能不再受制於人。

中國這些年一直致力於科技開發和研究，深知一個國家的強弱和其科技有極大關係，中國在崛起，很多方面也受到了國際的認可，比如高鐵。

但是在某些方面還是沒有特別大的成效，像晶片領域還處於初期階段，雖然中國在這方面投入了大量的資金，但是比起美國這個大國，他們有強大的晶片研究中心，佔據百分之八十的市場，我們國家還算是小試牛刀，很多地方研究都不夠，絕大多數還是用的進口晶片。

中國現有的中中國產晶片，最好的就是華為名下的海思晶片，無線和數字領域都有涉及到。其次就是中興集團的中興微。但是最近我們中興的遭遇相信這也警醒了我們！

中國在晶片領域研發的比較玩，所以不免容易被其他強大實力的國家打壓，想要佔據市場仍需加大研究做出成果。中國中中國產品牌目前還難以佔據份額，因此在研發和推廣上都要花很大的心思。

不過一個好的產品，終究會被發現。只有真正強大以後，地位才會得到提升。先是被華人認可，再走上國際舞臺。中國想要追趕上強國機會的，其實在人才方面沒有本質上的短板，中國也有很多好的工程師，只要捨得這方面面的費用，一切都是有可能的，中國晶片的路還很長。

我回答的題目是：

“一國”整體近於站滿位

而總體仍被“一夥”整體涵蓋

由題注可知該問要求回答的應該僅是中國晶片設計技術研發水平在國際上所處的位置，而狹義的晶片研發也的確僅指設計研發，可謂“小研發”，但是，即便僅僅為了實現既有的設計水平，對後端的晶片製造、封裝還有光刻機制造等方面技術也應當實施研發，可謂“大研發”。

按單個國家和地區論中國晶片整體研發水平居於中游。據說，我們國家有關部門的負責人曾經說過中國晶片產業水平接近於國際第一梯隊。近於第一梯隊就是整個國家還在第二梯隊，而1個國家整體進入哪個梯隊一定是由國內的工業設計和製造整體水平決定的。晶片科技水平國際第一梯隊中有哪些國家和地區？數數單項水平為世界頂尖的吧，英國，晶片架構為全球第一；美國，晶片設計為全球第一，支撐設計和製造的EDA軟體設計為全球第一；荷蘭，光刻機制造為全球第一；中國臺灣，晶片製造和封裝封測均為全球第一，加一起共計3個國家和1個地區，應該都屬於第一梯隊。法國、德國、瑞典、南韓、日本5個國是不是跟我們國家同在第二梯隊？儘管它們整體所站位置應該都是靠前一些的，雖然還大多擁有世界頂尖的光刻機整機制造配套技術，那麼，其中有沒有比中國還靠近第一梯隊的？我是說不好！

按單個國家和地區論中國晶片大研發覆蓋面肯定全球第一。可以說幾乎站滿了應該站的研發位置。就連針對最前端的研發也開展了，華為對ARM架構進行了改造和最佳化，據報道餘承東說有這個備胎可用，這就是不止是實現了深度開發了，而國內則另有自主的晶片架構，雖然距站到主流位置還遠著；華為的晶片設計水平就不必細說了吧，至少是國際先進，我們國內也有EDA軟體，替代美國同樣是個時間問題；中芯國際目前依靠成熟工藝應該也可以穩定在全球第五的位置，只要接下來專注於自研，達到10奈米以下先進水平就是可期的；上海微電子的研發水平眼看著要上升為中端水平了，與日本的尼康和佳能即將平起平坐；長電科技的封裝封測居於國際先進位置挺長時間了，到達國際領先水平特別是實現中中國產化的任務倒是繁重的，好在封裝封測技術研發不像晶片設計和製造技術研發特別是光刻機制造技術研發那樣難度大。

按一國對一夥論中國晶片研發水平則在總體上被涵蓋了。是被美國及其盟國盟友這個整體給在總體上涵蓋的，總體被涵蓋就是總體受控，事實也的確如此。總體被涵蓋或被控制之下，中國一國所處的實際地位或者叫真實地位自然就是很低的了。一夥涵蓋一國所用的是技術，而且是用高階和世界頂尖的技術，特別是用由那8個國家和1個地區共享亦即一夥獨享的高階和世界頂級的全產業鏈和全供應鏈，基於由一致的意志所簽署的協定；承認，對面的單箇中國也分享了那一夥的一些，主要侷限在落後幾代的晶片技術和領先當代的晶片產品2種，這由來已久，分明是對中國穩定地封鎖領先技術和穩定地抑制發展領先技術的節奏，而且越來越穩定了，力度和廣度則更大了，連華為屬當代先進的晶片設計技術也給阻遏了，連原給中芯國際使用的並不能研發出真正7奈米晶片的工藝裝置技術也要“收回”了，連賣給中芯國際領先當代光刻機的合同也還沒有履行。回顧歷史，按事說、按理說，那一夥的穩定足以讓一國的晶片技術研發穩定進行、水平穩定上升，但很遺憾，都很不穩定，忽升忽降、忽斷忽續，升時、續時也沒有領先過一夥，降時、斷時更落後於一夥；問題是再開始自研就意味著已經失去了很多寶貴的時間，關鍵是意味著失去了早就能拿到當代領先的技術和產品的機會，而追根究底，之所以穩定不下來，是由於我們國內的一些晶片企業要麼滿足於使用那一夥的落後技術，要麼熱衷於購買那一夥的領先產品，還有對那一夥能夠提供先進以及領先技術始終抱有幻想的！

為什麼說一國總體上而沒有說整體上被一夥給涵蓋了？主要是因為中國站在了光刻機技術自主的位置上了，是在後來透過自主研發、正向研發獲得的、穩定的，雖然只是個很快上中端的水平，卻也讓那一夥中的老大和其小弟大感緊迫甚至危機，於是才有了一邊大買中端DUV光刻機、一邊壓著高階EUV光刻機訂單的協同行動。無疑，全中中國產高階光刻機技術研發必定是整個的一國與整個的一夥最終同處於高度等同位置的決定性因素；現在，我也越來越相信中國定能因這個自主而全面趕上那一夥、全面高過那各國，中國一國的晶片產業大軍在整體上必定能夠戰勝多國組成的整個晶片技術聯軍。

第一層次為美國，專利技術最多最強，處於壟斷。第二層次為中國臺灣，代表臺為積電，接下來南韓三星、日本光刻膠、歐洲光刻機和中國中芯等。