晶片研製不是像炒盤菜那麼簡單的，後面往往涉及到幾萬項相關技術專利和幾十年的技術積累，不是動動嘴皮子就能出得來的東西。而且這個東西的研發程序一般都是商業機密，沒訊息不是說人家沒做事

現在華為麒麟晶片，它所受到的壓力主要還是來自於它的代工問題。

受到美國實體清單的影響，臺積電已經不能對華為最新的5奈米工藝製成的麒麟9000處理器代工，在這種情況下導致這款處理器它的供給不是特別的平衡。

所以，現在的華為收縮了它的業務，我們最清楚的是華為將榮耀出售來解決榮耀所擔憂的處理器問題，也能夠緩解華為所命名的處理器的壓力。

當然，麒麟處理器所受到的壓力也不僅如此，它也包括麒麟處理器其中的CPU架構。當然可能還有一些我們並不清楚的內容，而這些內容實際上就會影響華為的整體的發展。

麒麟處理器的影響導致了華為在目前釋出的手機相對較少，特別是華為 P50系列推出的只是4G手機。

可見，現在的華為，它所受到的壓力還是相對比較大的。麒麟處理器如果不能夠解決這種困擾的話，那麼未來的麒麟處理器或者是華為整體的發展程度一定會受到壓力，對於華為未來的發展是不利的，同樣麒麟處理器，雖然我們相信它一定能夠解決一些解決問題的方式。

但是，從我們的角度，這種解決問題的方式，可能還是需要更多的時間去積累，厚積薄發才能夠解決。

我們希望華為能夠真真切切的解決這類問題，雖然現在可能會有一定的壓力。但是一定會解決，因為處理器不足而導致華為消費者業務受到了影響。

解答這個問題之前，先給大家羅列一下一款晶片從設計到被製作出來需要經歷的過程：以便讓你有一個比較清晰的認知：

IC設計環節：

①晶片立項，市場調研，目標確立。

②架構設計，做過軟體開發的應該都知道，頂層的架構設計是非常重要的，國內頂級的架構師不超過兩個數。而架構設計中就包括各種核心，指令集標準的選擇等等。

④晶片實現，所謂晶片實現就是把用程式碼編寫而成的晶片透過EDA設計軟體最終生成一個類似電路圖的電路圖，也就是自動化佈線模擬工具。（到此，晶片的設計工作也就到此為止，接下來開始進入到晶片的生產環節）

晶片生產環節：

①晶圓的提純生產：所謂晶圓就是由矽經過層層提純的產物，生產越高階的晶片所需要的純度就越高，不能有一丁點的雜質，最終獲得高純度多晶矽。然後再把這些高純度的矽融化，拉晶，最終形成一個類似於圓柱體的晶柱，而晶柱透過切割就會形成一片一片的晶圓，我們的晶片也就是在這個晶圓上出現的。

②生產晶片：晶片說白了就是在晶圓上建房子，只不過這個房子非常非常小，一個手指頭見方的晶片上就排列了數十億甚至數百億顆電晶體，大家可以想象一下其難度。想要達到這樣的精度，所用的裝置以及技術自然是頂級的。晶片的生產需要經過金屬濺鍍，塗布光阻，蝕刻，去除光阻材料等等步驟，其中會需要用到光刻膠，光刻機等比較頂尖的原材料以及器械。

以上這些就是一枚晶片從無到有的全過程，非常的複雜，每一步都需要大量頂尖的裝置，軟體作支撐，而越複雜的晶片，他的設計和生產流程就會更加的複雜，而華為海思最為人所知的麒麟晶片就是目前人類所設計出的整合度最高，設計最複雜的晶片之一。

可以這麼說，作為人類工業歷史CROWN上最璀璨的明珠，世界上沒有任何一個國家能夠在不依賴他國技術的前提下完成從晶片設計到晶片生產的全過程，咱們中國不行，美國一樣也不行，而華為自然也是不行的。此前，很多人對於華為被制裁只是認為華為的晶片無法被生產出來，實際上根本沒有這麼簡單。

美國對於華為晶片產業的制裁是全方位的，華為想要在短期內走出困境，幾乎是不可能。大家可能還不知道現階段美國對於華為的制裁內容是什麼，不管哪個國家生產的產品或者技術，只要應用到了美國公司的技術，就不會被允許向華為供貨，也就是說，假設你生產的一輛車上有十萬個零件，只要有一顆螺母來自美國，那麼你的產品就不能對華為服務。

接下來我們就來看看，在美國的重壓之下，華為在設計晶片時所會遇到的阻礙都有哪些：

在第二步架構的設計方面，華為就會遇到第一個坑——“ARM指令集和核心架構”，眾所周知，ARM的指令集是目前手機晶片的標準架構，所有的手機晶片全部都需要基於ARM指令集所設定的標準執行，否則的話，你所生產的晶片無法相容適配主流的作業系統。

而由於美國的制裁，ARM公司的很多核心架構，指令集等都無法提供給華為，舉個例子，麒麟9000作為一款在2020年底釋出的旗艦晶片，理應應該用上能效比更高的，CortexA78和X1超大核（A78的能效比還是很好的），但是它卻沒有，用的依舊是CortexA77大核心，為了提高效能，不惜把頻率提高到了3.13Ghz，這也算是冒著功耗爆炸的風險，強行提高效能。至於原因，很簡單，Cortex A78核心架構有美國團隊參與。

而在後續的晶片前後端設計中，華為更是落入了巧婦難為無米之炊的境地，目前市面上主流的EDA設計軟體，全部由美國以及日本的公司持有，而且都用到了大量的美國技術。

而這種EDA設計軟體可不像咱們傳統用的office，PS等軟體一樣，破解一下繼續用，這些軟體是會隨著晶片技術的進步進行持續的迭代的，而每一次迭代都需要軟體方的授權，軟體方不授權你就無法使用，而且這種軟體是上下游通吃的，如果你不用這家的EDA軟體，選擇另起爐灶，那麼你不僅要自己學習使用新軟體，還需要帶著給自己生產晶片的晶圓代工廠一起適配，難度極大。

也就是說，以華為目前的處境，別說生產晶片的，設計晶片都是一個難關了，至於生產晶片就更別提了，最重要的光刻機，光刻膠等核心部件，我們國家在短期內很難迎頭趕上。

所以對於華為來說，想要獲得和之前層次相同的旗艦手機晶片，單憑自己的力量是根本無法做到的，他需要帶動整個生態體系才可以完成，而這個週期之長是一般人難以預料的，有可能是五年，也有可能是十年，想要打破技術壁壘那是那麼簡單的事情。

當然了，華為也確實沒有放棄，而且還越挫越勇，目前華為已經被證實在武漢建立華為首座晶圓廠，這也就證實了華為佈局晶片生產領域的傳言。我們也希望，華為能夠在下個十年裡，像手機一樣，再給我們帶來更多的驚喜。

end 希望可以幫到你