你的問話帶有典型的引導性。

山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村。美國，不是除了它，地球就不轉動了，晶片問題，華為已經未雨綢繆了。

扼殺華為就是圍剿中國。相信中國政府在關鍵的時刻，關鍵的場合，做出強力反擊的。120天后我們拭目以待吧！

如果華為晶片加工問題真的到了山窮水盡的地步，國家一定會出手的，這關係到美國全面打壓中國的高科技製造領域問題，國家不可能會坐視不理，現在對華為有一定影響，但還沒有到山窮水盡的地步，國家網路安全法出臺，加大對中芯的扶持，種種跡象表明國家對晶片製造領域的重視已經到了新的高度，也為可能的反制措施做準備，中國之所以沒有對外企進行對應對等的反制措施，就是為了應對特朗普的中美經濟脫鉤，以免造成負面影響，但不等於中國沒有手段反制，如果中國一旦反制蘋果可能會是第一個犧牲品！殺敵一千自損八百，真到了那一步美國的晶片領域也會哀鴻片野，對美國晶片研發領域的投入造成嚴重影響，美國未必能夠佔到便宜！這是僅本人個人看法，謝謝！

目前來看能給華為提供代工的只有一箇中芯國際，但是它能給華為解圍的可能性非常小。

儘管中芯國際為華為代工過麒麟710A，但是它的工藝依舊存在很大的問題。

麒麟710A和麒麟710儘管都是14nm工藝的晶片，但是由於中芯國際的技術和臺積電相差甚遠，所以在效能相當大的差距，只能勉強算個低配版，

生產麒麟710都存在問題，這讓中芯國際基本上無法完成麒麟高階晶片的代工任務，華為高階手機依舊陷入無芯可用的境地，這也是華為目前最頭疼的一個問題。

中芯國際儘管有代工14nm晶片的能力，但是在產能方面實在讓人不敢恭維。

根據媒體曝光的資料，中芯國際在今年第一季度14nm晶片的月產能在三3000至5000片左右，在年底預計可以突破1.3萬。雖說這個成績在國內首屈一指，但是和華為需求相比明顯不在一個數量級上。

當初華為找中芯國際代工麒麟710A估計也是考慮到產能問題，畢竟麒麟710A銷量不大，權當給中芯國際練練手，好為以後的合作打下基礎。

中芯國際使用的光刻機等半導體生產裝置以及晶圓，光刻膠，清洗液等半導體化學材料大都來自於日本和美國，毫不客氣的說它代工14nm晶片的能力是建立在使用美國技術上。

目前美國已更改了一項出口規則，那就是使用了美國晶片製造裝置和美國技術，就必須獲得美國政府的許可才能想其他企業提供晶片，這讓中芯國際也失去了幫助華為代工晶片的能力。

當然中芯國際也能頂著美國壓力強行代工，那樣做的後果就是中芯國際將會受到美國的制裁，進而失去以後所有的進口裝置和原材料，這種後果中芯國際顯然無法承受。

目前華為基本上算是四面楚歌，最後唯一的退路是使用聯發科的晶片。雖然不能夠定製麒麟系列，起碼還是可以活下去的。

目前還真沒有哪一家能為華為代工了……

市面上手機晶片的代工企業主要有三家：臺積電，三星以及中芯國際。而鑑於美國的禁令，在120天緩衝期之後，臺積電和三星都不能為華為提供晶片代工服務了，最近中國的中芯國際也在招股書中表明——由於公司使用了美國的技術，在為列入“實體清單”的客戶供貨之前，需要得到美國商務部的許可，所以中芯國際也無法為華為提供代工服務了……

臺積電：2016年，臺積電在美國首次超過IBM，2017年在美國超過英特爾，在2019年再次超過南韓三星，成為世界上最有價值的半導體制造商。作為晶片代工行業的開創者和世界上最大的晶圓製造廠，臺積電連續九年壟斷了56%的市場份額。在5G晶片領域，臺積電幾乎壟斷了所有（除了獵戶座部分晶片），佔比90%以上！

目前，臺積電的5nm工藝已經實現量產，不過因為禁令影響，臺積電已經取消了華為第四季度的訂單，並由蘋果補上了缺口！

三星：三星半導體起源於20世紀70年代，經過近50年的發展為三星集團奠定了深厚的技術基礎！目前，三星半導體佔據20%的市場份額，以及5G晶片的最後10%份額。作為美國的小老弟，三星是沒有理由去違背美國禁令的。

中芯國際：前兩大巨頭已經壟斷了高階市場，中國的中芯國際主要代工中低端的晶片，約佔6%的市場份額，排名第四。在2019年末，中芯國際成功量產了14nm晶片，併成功為華為代工了第一款“純中中國產”處理器——麒麟710A！

但即使如此，即使是最低端的14nm手機處理器，但因為用了美國技術，未來也無法繞開禁令去為華為代工了……

凡是用到美國的技術，在為“實體清單”上的客戶提供服務前，都必須向美國報備。這一禁令影響深遠，不僅代工企業無法提供代工，無法購買半導體裝置，晶片設計軟體EDA，PDK工具等全都無法使用……即使是中國造出來高精度的光刻機也只是徒勞，對華為來說，這些禁令就是絕殺！

從上半年開始，臺積電已經開始為華為等企業代工5nm晶片，到120天緩衝期結束，華為總計可以得到800萬片麒麟1020，即對應著800萬部華為mate 40系列手機！或許是限量版的末代旗艦了，而在這之後，麒麟晶片的命運未卜……或許不得不與高通和聯發科加大合作了，外購晶片也是一種選擇！

我們知道華為確實在近期頗有壓力，這種壓力應該是多方面的，我們知道的是：一方面美國的晶片新政策，如果想給華為進行代工，確實必須要獲得美國的審批同意才可以。另一方面，我們也必須知道，臺積電雖然沒有對於華為晶片代工進行了一定的限制，但是一定是會受到一定程度的影響。華為麒麟晶片代工問題一定是受到不小的影響的，因此我們可以確認的是，如果華為麒麟晶片不能夠找到代工廠商的話，華為麒麟晶片一定會頗受影響。

那麼，到底哪家可以給華為進行代工呢？目前來說，能夠給華為代工的似乎除了中芯國際之外，還真的很難找到代工企業，我們知道中芯國際已經給華為進行了代工，麒麟710A使用的是14nm工藝製程，雖然和臺積電代工的14nm工藝有些差異，但是也是一種進步。

我知道大家關心的是，中芯國際的N＋1，到底能否保證接近7nm工藝製程呢？這可能是很值得我們關注的。如果中芯國際確實能夠解決這方面的問題，華為至少在中高階晶片可能不存在問題，保證產能的優勢，確實是目前華為亟待需要去完善的。

現在的問題是5nm工藝製程，華為到底該怎麼解決呢？我們知道臺積電目前已經在給華為代工晶片，可是因為幾個方面的限制，可能很難滿足出貨的需求，這種情況下，如果華為不能夠完全解決這個問題，很可能對於未來華為的晶片發展，產生極端不利的影響。

如果解決晶片製造問題，是華為目前亟待需要和臺積電，以及中國光刻機的生產需要關注的，雖然上海微電子可能在2021年推出28nm工藝，可是你確實可以知道，這已經是一種進步。

如果嚴格按照美國的禁令要求，差不多所有的晶片製造企業都要美國的許可證才行

一、目前所有的晶片製造企業，都購買了美國的裝置

按照美國升級禁令的要求，所有使用美國裝置的晶片製造企業，在給華為代工時，都必須獲得許可證。

如果嚴格按照這個來執行，可以說目前全球前10晶片製造企業，都使用了美國的裝置，畢竟在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域，美國技術領先，應用材料、泛林的裝置無法被替代。

另外，如上圖所示，美國在半導體裝置領域，佔了全球50%左右的份額，前10大廠商中，有4家是美國的。

國內的像華為虹半導體、中芯國際都使用了應用材料、泛林半導體的材料，所以一樣的也是受限制的。

二、需要許可證，並不代表就不行生產了

但是請大家注意，美國說的是需要許可證，擁有許可證之後，就可以生產，並不是真正的全部切斷的。

從這個角度出發，我們可以認為，其實誰都是可以的幫華為生產的，就看能不能獲得許可證了，很明顯低端的晶片，許可證很容易拿到的，比如28nm的，甚至14nm的晶片，這一點上應該不是什麼問題。

主要是高階晶片，比如7nm\5nm這些，能不能幫華為代工，才是真正的問題，不過現在還沒到時間，大家也不用去猜，也許到時候延遲又延遲，最後大家都可以生產了呢？

華為不是賣手機的，是賣訊號發射塔的，220電源幹上去，90奈米照樣工作得穩穩地。然後慢慢研發、提高工藝水平唄，大不了不做手機了。以後外國什麼蘋果安卓手機想在我的基站下面接受訊號，對不起，專利費拿來！

    臺積電停止接收華為的新訂單，那麼哪個公司還能為華為提供晶片製造呢？

    ①三星：可能性比較小，首先三星的工藝落後臺積電，此外，三星的代工產能小，無法滿足華為的需求，還有三星也是自主品牌，華為不一定放心將晶片代工交給三星。

    ②中芯國際：華為的麒麟710A處理器交給了中芯國際代工，然而效能方面不及臺積電代工的麒麟710，可以說是“低配版”。雖然，中芯國際已經突破了N+1、N+2工藝，然而並未實現量產。

    從美國封鎖華為的態勢來看，越是頂尖的可以產業，越容易形成壟斷。極高的技術門檻，以及高昂的固定資產投資將絕大多數的人拒之門外。對於半導體加工行業來說，頂尖製程吃肉，高階製程喝湯，落後的製程只能喝涮鍋水了。對於國內晶圓代工企業來說，還需要很長的時間提高工藝和產能，暫時是無法滿足華為7nm、5nm工藝需求的。

    華為的輪值董事長郭平也說“華為作為一個ICT的裝置和終端公司，能夠完成產品設計、積體電路設計，但是超出之外的能力，我們不具備”。可以看到，面對當前的局勢，形勢還是很嚴峻的。

    目前，最好的辦法可能是談判，擴大緩衝期，給華為更多的時間去重塑供應鏈。從臺積電下手，可以看到美國打擊的不僅僅是華為，而是中國的整個高科技，作為反擊，中國有很多事情可以做。然而，作為華為手機，乃至5G的發展，可能按下了慢放鍵，甚至是暫停鍵。

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在美國禁令升級的情況之下，華為的處境可以說是愈加艱難，從能夠自己研發出麒麟處理器到現在沒有一家代工企業可以去幫助華為生產麒麟處理器的囧境，可以說華為現在面對的壓力是十分巨大，那麼下面和大家一起來說一說目前還有哪些公司能夠給華為提供晶片製造。

在理論上面來說，三星與高通都是能夠為華為提供晶片製造服務的，但是由於美國禁令的升級，凡是使用到美國的裝置以及美國技術，都是需要報商務部許可才能夠進行對華為銷售以及出口。

再加上三星本身就有獵戶座的晶片，這對於三星自己來說，可能都無法滿足需求，不然也不會去有的三星機型去使用高通系列的處理器，所以讓三星給華為代工生產晶片，可以說可能性是微乎其微。

再來說一說高通，高通本來就是做晶片領域發家的，而且其技術也是眾多晶片研發領域裡面非常先進的一家，但是同樣的高通並不具備製造晶片的能力，同樣需要使用臺積電來進行代工生產。

對於國內的中芯國家來說，這些年的進步時比較大的，已經能夠實現n+1、n+2的工藝製程，但是整體的實力依舊和荷蘭ASML公司所能夠生產的7nm或者是5nm工藝製程的光刻機相差甚遠。

而現在中芯國際能夠生產14奈米晶片，在去年的時候，就已經量產麒麟710A處理器，不過在效能方面依舊不如臺積電的先進製程所製作出來的晶片先進。

半導體行業的發展是需要經過長期不斷的發展的，像臺積電經過這幾十年的發展，才能夠掌握如此先進的工藝製程，而且在這些更加頂級的晶片以及光刻機領域內，只有發展先進，工藝比較高的企業，才能夠進行盈利，而對於那麼低端的光刻機發展可以說想要盈利都比較困難，那麼大家還有什麼不同的看法，可以在下方留言，咱們一起探討！

華為的反擊，終於開啟，美國將落後100年！美國對華為的封鎖和打壓一直就沒有停過，而先前華為卻坐觀靜變，也沒拿出個什麼對策公佈於眾，似乎華為像是認慫了一樣，確實有些慘！本著和諧共發展的態度，美國一而再再而三的咄咄逼人，華為也看不下去了，直接反擊稱:凡涉及5g領域的技術專利的，他國不得生產，如果這樣的話，華為在5g領域擁有的專利技術那可是全球首屈一指的，而美國曾經連5g是什麼都不知道的情況下，想要發展5g技術需要花費的時間沒個五年十年是起不來的，而這一禁止生產，美國可能和5g技術徹底無緣，這一技術落後中國50年到200那也是正常的事了！