首先恭喜中芯國際，實現了突破。14nm製程的量產，使我們的半導體制造能力與世界最先進水平拉近到了五年左右。現階段，臺積電已經開始量產5nm製程工藝，並且開始衝擊3nm製程。希望中芯國際再接再厲。

最後，可以看到，被制裁被限制，最後我們還是隻能靠自己，希望中中國產半導體制造產業鏈能夠突破瓶頸，全面發展。封鎖吧，封鎖吧，封鎖個十年八年，我們就什麼自己都有了。

最後說一下從客戶匯入到量產，其中涉及到很多東西，從技術適配，到晶片試產，再到良率提升，都需要反覆的最佳化和不斷試錯改錯。真正能夠將技術良率提高到可用狀態才是量產的開始，需要的時間都是很長的，也是需要大量資金支撐的。

相信會越來越好。

晶片在5奈米後摩爾定律放緩給予中國追趕的機會，中芯國際的14nm 突破有利於縮小追趕高階晶片的時間視窗。任何一次半導體產業的升級轉型和消費市場的轉移都是人口消費市場的旺盛需求。事實勝於雄辯2019年，中國大陸生產了 3.36億臺電腦，15.8億臺智慧手機，2.2億臺平板電腦，佔全球80%以上，中國市場產銷兩旺。最直接的證明就是中芯國際2020年第一季度財報，銷售額為9.049億美元，環比增長7.8%，同比增長了35.3%。該季度毛利為2.336億美元，環比上漲了17.1%。第一季度營收創造了該公司季度營收歷史新高。

中國現在雖然人口老齡化加大，但中國工程師紅利是前所未有的而且超越其他國家。中國高校每年向社會輸送大量高素質人才，半導體晶片產業分享了中國工程師紅利及海外高階人才。目前每年大陸僅研究生畢業就達到 60萬人左右，其中理工科達到 40%以上，十年增長 5 倍。重視人才的結果就是技術的突破。標誌就是中芯國際在2019年年底量產14nm工藝，而中芯國際14nm工藝的重要進展之一就是為華為代工麒麟710A處理器，四顆A73+四顆A53八核心設計已應用於榮耀4T系列手機。

當國內製造技術成熟度縮短與先進大廠的差距後，光刻機及相關配套的中中國產化才能中中國產替代。堅持以市場化的手段支援戰略性強長遠發展前景的領域，例如儲存器、光刻膠、特色工藝、先進封測和特殊材料及氣體。我們在轉型升級的關鍵時刻要深度擁抱半導體晶片的視窗紅利機會！