眾所周知，臺積電因為新規不能接受華為新訂單，但是臺積電還是不遺餘力的試探和周旋，多次向美國提出繼續出貨華為的申請，都沒有得到同意，還找當地律師尋找新規的漏洞。時隔這麼久，功夫不負有心人，臺積電找到了蛛絲馬跡，近日臺灣電子時報登出，臺積電透露，美國新頒佈的規定並沒有對標準產品和通用產品進行約束，也就是說只要華為的手機晶片，AI晶片列入標準產品或者通用產品即可。

目前而言，臺積電已經禁止接單海思晶片，所以說華為最大的幫手就是中芯國際和臺積電，華為希望中芯國際在短時間內突破高階晶片生產技術，另外正在從聯發科大量購買晶片，以緩解臺積電停止接單帶來的影響。不過結果沒有大家想象中那麼好那麼好，首先中芯國際發聲明稱因使用美國技術和ASML等裝置，所以並不會為某企業生產特定晶片，顯然某企業就是指的華為。聯發科也有這個宣告，但目前華為都是直接購買MTK晶片，不是定製的，所以華為可以買。當然不排除美國要求臺積電禁止生產聯發科晶片來要求聯發科禁止賣晶片給華為的這種情況，並且極有可能出現，所以華為可能也在考慮這個問題，一旦出現，華為真的可能要面臨無芯可用了。

總結，雖然中國產半導體行業在近年來有很大突破，但大多數表現在晶片設計上，而晶片生產上仍然落後，高階晶片更不用說了，並且設計晶片的軟體、架構，幾乎都是美國巨頭提供的。那麼如果臺積電也用禁止生產晶片的手段來強制要求聯發科禁止將晶片出售給華為，華為會怎麼辦呢？其實只是沒辦法再吹“自研”而已！

聯發科可以接華為的訂單，是因為這些晶片是聯發科設計的，而不是華為設計的，這一點至關重要，畢竟華為旗下的海思在晶片設計領域已經迎頭趕上，聯發科很快可能也不是華為的對手，高通再過幾年也可能被華為的麒麟晶片斬落馬下，所以在這種形勢下，美國斷然讓臺積電停供華為，就是讓華為有勁沒處使，晶片設計的再好也製造不出來。

雖說聯發科的晶片也是交給臺積電代工的，製造工藝也或許和麒麟晶片相同，但是這畢竟是聯發科的產品，沒有華為自己的技術存在，所以也無法受到華為的掌控，最多華為就是派出團隊和聯發科溝通定製晶片，但是本質上也是聯發科的自主技術，與華為強大的5G技術、ISP和AI架構都沒有什麼關係了。

正因為不是華為自己的晶片，不受華為的掌控，所以聯發科自然可以把晶片賣給華為，美國如果不做絕了的話也不會阻止，包括高通在內當然也是可以賣給華為晶片的，還能提升相當的利潤，唯一的問題就是華為願意選擇誰家的事了，高通其實現在也很擔心，畢竟華為麒麟晶片再好也不對外賣，不會直接和高通形成競爭，但是如果華為沒有了晶片，轉而和聯發科合作的話，那麼高通的壓力顯然就大了。

所以說，即使華為的麒麟晶片設計的再好，一旦停止了生產環節，一切就相當於一紙空文，當然，這些技術儲備早晚還是有用的，如果我們以後也有了先進的晶片製造技術，不再處處受制於人的話，那麼華為麒麟晶片早晚還會有出山之日的。

這個問題非常有意思，美國製裁華為後，通訊的江湖就好比春秋戰國時期，到處一片混亂，但是仔細分析，就會發現其中的奧祕，合縱連橫，利弊互現。

美國製裁華為，不允許美國科技公司以及使用美國科技的外國公司與華為進行貿易，這樣美國所有的科技公司就無法給華為供貨了，包括美國的高通公司，他是全球最大的晶片製造商。

現在的晶片製造都是分工協作的，能夠設計晶片的公司主要有美國高通，華為，南韓三星，臺灣聯發科，美國蘋果以及日本歐洲的一些企業，晶片設計出來之後交給晶片製造商代工生產，像臺積電，三星，中芯國際等等，但是晶片所有權是晶片公司的。

高通公司按規定不能賣給華為晶片，臺機電和中芯國際使用了美國技術生產晶片，不能為華為代工，這樣華為自己設計的晶片就找不到加工的企業，所以華為自己設計的晶片只能停止生產，這就是餘承東說Mate40使用的麒麟晶片成為絕版的原因。

但是華為可以購買其他公司生產的晶片，比如聯發科，三星等公司沒有使用美國技術自主設計的晶片。這樣一來，華為受到打擊，高通也跟著倒黴，反倒是聯發科和臺積電受益了，是不是有一點“鷸蚌相爭，漁翁得利”的味道呢？

所以美國辛辛苦苦想出來的制裁華為的點子，最終還是傳導到美國企業身上，據說高通正在為此向美國政府遊說，不賣給華為晶片等於白白將80億美元的訂單送給競爭對手。

據說華為已經向聯發科訂購了1.2億顆晶片，當然備選的還有三星，聯發科因此有可能成為晶片巨頭，直接挑戰高通的權威。只要華為繼續保持晶片設計能力，一旦中國產光刻機研發成功，高通和聯發科有可能都會成為炮灰。

聯發科是在美國禁令之外的公司，當然可以接華為的訂單，這個事情好理解，並不是什麼意外。

臺積電雖然是在美國經歷之類的公司，而且聯發科的晶片也是臺積電代工，但是技術還是聯發科自己的技術。

美國打壓華為的升級在五月份，彼時美國限制了華為自制晶片配件購件，並給出了120天的緩衝期，這項禁令在9月15日將達成。因為這一禁令，華為的高階芯片面臨極大的困難。

華為將與臺企聯發科合作，正是在這一背景下展開。聯發科拿下的是華為的1.2億個晶片的大訂單，這對聯發科來講，是一個非常大的發展動力和換掉。而放棄華為的臺積電，估計將因此吃大虧。

在保護主義復甦和抬頭的情況下，有單不要、有市場不要的情形，真是令人匪夷所思。

這麼大的訂單量，顯然高通也是非常感興趣的。有訊息指，高通開始遊說美國特朗普政府，希望可以獲得許可，繼續向華為出售晶片。

發展基礎良好的華為，顯然也在為下一步佈局，困難再大，突破之後就是又一次成長。最新訊息顯示，華為正啟動了“南泥灣”專案，終端產品去美化由此啟程。

為什麼聯發科可以接華為訂單，他的晶片不也是臺積電代工？

這個問題的答案顯而易見的，美國想要遏制的是華為並不是聯發科。所以聯發科雖然也是臺積電代工的，但是和華為沒有什麼關係。所以聯發科可以繼續使用華為代工。

雖然聯發科也是臺積電代工，但是聯發科使用的工藝和華為沒有任何關係。雖然都是使用的相同製造工藝，但是並不存在任何關聯。

隨著天璣1000Plus、天璣800.天璣820等晶片上市，聯發科就越來越熱。美國對華為的打壓取得了很大的效果，華為如今已經面臨無芯可用的地步，因此使用聯發科的晶片是一個不錯的選擇。但是如果美國禁止了聯發科將使用美國技術生產的產品出售給華為的話，那麼華為將會再次面臨無芯可用的處境。

近日，自媒體爆出華為光刻機等專利，給大家打了個強心劑，但是這樣的東西遠水不解近渴。也希望華為能儘快打破封鎖！同時帶領中國科技企業衝出重圍！

大家好，很榮幸我來回答這個問題。大家都知道美國針對中國的晶片制裁令出臺後，臺積電已經被禁止為華為代工晶片，那為什麼聯發科又可以接華為訂單呢？聯發科的晶片也是臺積電代工的呀。下面且看我條理分析：

一，從2019年5月份開始，美國商務部就開始陸續把中國的高科技企業列入實體制裁清單，這份清單最開始只有華為中興等十幾家中國高科技企業，後來隨著美國製裁加深，這份制裁名單也隨之陸續擴增，直至今天被列入制裁清單的包括華為、中興、中科曙光、海康威視、北京航空航天大學等企業、大學、研究機構以及個人。其中影響最大最廣泛的就是對華為的制裁，因為華為的5G技術是全球最頂尖水平，美國國內沒有任何一個企業能夠突破華為的5G技術，美國政府狹隘心理就是見不得別人好。

二，美國後來把這份制裁清單升級，尤其針對華為、中興等從晶片層面進行制裁，2018年中興就因為美國的晶片制裁禁令而差點休克，由此可以看出美國政府是鐵了心要制裁中國的晶片產業發展。

三，美國對中國的晶片禁令是針對中國大陸地區，沒有包含臺灣省企業在內，無論臺積電還是聯發科都不是美國的最終制裁物件。2020年5月份，美國商務部升級最新禁令，2020年9月15日開始，禁止臺積電等晶片代工企業再為華為生產晶片。美國政府利用臭名昭著的“長臂管轄”原則，凡是涉及使用美國的技術、軟體、裝置的晶片企業都無法為華為代工。

要知道臺積電是目前全球最大的晶片代工廠，它的5奈米、7奈米光刻工藝都是全世界最先進的，在臺積電的晶片生產過程中需要用到一種極為關鍵裝置：荷蘭ASML公司的EUV光刻機，EUV光刻機是晶片製造的靈魂。荷蘭ASML公司的EUV光刻機是歐美各國高科技精華的結晶，其中大量使用了美國提供的技術部件和軟體演算法，根據“長臂管轄”原則，導致臺積電不能直接為華為代工生產晶片，臺積電這樣做也是無奈，因為沒有美國的允許，工廠裡的EUV光刻機就會被美國政府鎖定無法工作，晶片生產從何談起？

四。聯發科作為臺灣省本地企業，很幸運，聯發科沒有被列入美國的制裁清單。雖然聯發科本身沒有晶片工廠，但聯發科具有很強的晶片設計、開發實力，聯發科跟臺積電都屬於臺灣省本地企業，它們兩家企業之間是可以自由進行業務往來的，完全不受美國的制裁影響，因為美國的制裁物件全部都在大陸，聯發科設計開發出來的晶片，全部都是由臺積電代工製造出來的。

五，美國是禁止臺積電直接向華為代工市場華為自己的海思麒麟晶片，但聯發科本身就不是代工企業，聯發科只是做設計開發業務而已，華為依然可以向聯發科購買晶片，簡單來說就是：聯發科設計好晶片以後拿去給臺積電生產，臺積電生產出來交貨給聯發科，聯發科再把晶片出售給華為。當然了，這裡說的晶片是隻聯發科自己的天璣系列晶片。

總結：聯發科當然可以接華為的訂單，因為華為購買的是聯發科現成的天璣系列晶片。

美國禁令是禁止臺積電給華為代工海思麒麟晶片，聯發科又沒有給華為代工，聯發科出售的是自己的晶片。

華為手機準備搭載聯發科晶片，晶片完全是有聯發科自有的，不在美國製裁條約範圍內，美國再霸道也不能管人家產品賣給誰，就算美國改條的，相信聯發科也會頂住美國的壓力。

一向堅強的華為此刻也為晶片之路悲憤不已，花費巨大精力設計出的海思麒麟系列晶片，成功打入高階機市場，然而美國的一紙條約，弄得華為晶片既不能設計更不能生產的地步，餘承東更是公開承認9月之後麒麟將成絕版。

美國規定華為不能使用美國技術的工業設計軟體和晶片架構，軟體不再對華為授權。還規定使用美國技術的代工廠也不能再與華為合作，隨後華為晶片最大的代工廠臺積電宣佈不再接受華為定單，華為自家設計的晶片也到了無法生產的地步。

中國人把僅有的希望寄託與中芯國際，然而希望破滅中芯國際宣佈遵守國際公約，代工麒麟晶片的最後一絲可能也被斬斷了。

最後總結:使用聯發科晶片是華為不得已而為之，不過好在聯發科天璣系列晶片效能不俗，借華為這個巨頭聯發科更有望衝擊高階市場，找回昔日的輝煌。同樣作為臺企的聯發科也會比臺積電強，為此聯發科也會頂住美國的壓力。華為與聯發科強強聯合，必然會打破美國的封鎖，加油華為，勝利終將屬於我們。

道理其實非常簡單，美國之所以對華為下“黑手”、搞禁令，其根本的目的，是堵死華為研發晶片、製造晶片（第三方代加工）的能力和條件，而並不是阻止華為購買他人成品的晶片。這樣一來，可以從技術根源上絞殺華為，不必擔心被其超越。

第二條禁止他人代為加工晶片。如果說第一條禁令是切斷華為設計晶片的能力，那麼這一條就是切斷華為找人代加工生產晶片的後路。不僅僅是臺積電，甚至於國內的中芯國際，由於有此條禁令存在，都將無法為華為晶片代工。

但細心的網友會發現，美國禁令說到底就是不讓華為發展自己的晶片技術，但並未阻止華為從第三方採購成品的晶片！

美國並不傻，為何一方面全力狙擊華為，另一方面又留有餘地呢！其實，美國的目的，就是盡一切可能保持自己的技術領先，可以賣晶片給你，可一旦你自己研發晶片，挑戰他的技術領先地位，那麼他就要想法設法搞死你！

霸道的國家、毫無底線！

至於說，為何聯發科可以接受華為訂單，因為聯發科出售給華為的是成品晶片，而不是替華為代加工。其實，高通、三星都可以賣晶片給華為，就像晶片賣給小米、OPPO一樣，只不過華為更加硬氣、不願意向他們購買罷了！

美國在今年5月修改了針對華為的禁令，美國工業和安全域性（BIS）宣佈了一項新的規定，禁止華為使用美國技術設計晶片，禁止使用美國技術和裝置的晶圓廠為美國製造晶片。

BIS認為，2019年，BIS將華為以及其114個分支機構加入實體名單，禁止美國企業向華為提供零部件和技術，這一名單上的實體購買美中國產品會受到一定的審查。但是，華為依然在使用美國的軟體和技術來設計半導體，並使用美國的裝置進行生產，這在實質上是違背了實體清單的目的。

美國此舉幾乎堵死了華為繼續生產麒麟晶片的路，管制條例稱防止對使用美國半導體制造裝置的外國代工廠造成直接不利的經濟影響，在2020年5月15日已經根據華為設計規範啟動生產了的任何產品，只要符合以下條件，便不受這些新許可的約束：從生效日期算起的120天內，它們將可以通過再出口（轉口貿易），從（美國）國外出口或（國內）轉移。

也正因此，華為利用這120天的時間，加緊研發了尋求生產華為麒麟990之後的下一代高階處理器，臺積電也積極配合華為，並將其他廠家的產能利用出來為華為加緊生產最新的麒麟處理器，目前來看，臺積電已經為華為生產了不少最新的麒麟處理器，但根據美國管制要求，從9月15日起，臺積電就不能再為華為進行晶圓代工。

這將導致華為最新的麒麟晶片成為“絕版”，這一點華為消費者業務CEO餘承東8月在某論壇上也進行了確認，而且據媒體的報道，華為最新即將釋出的MATE40手機將會搭載華為麒麟的最新晶片，但因為臺積電在禁令限定的最後期限前無法提供足夠的最新晶片，MATE40手機可能會配備兩種晶片，國內版配置的會是麒麟最新晶片，海外版可能需要配備第三方的晶片。

據媒體報道，華為已要向聯發科訂購了1.2億顆晶片數量，由於近些年來聯發科在技術上與蘋果晶片、高通與華為晶片上存在差距，聯發科的業務重心是在中端晶片上，華為除了向聯發科訂購晶片外，還向高通訂購了不少晶片。由此可見，華為在自研麒麟晶片受阻後，需要通過採購高通的高階晶片和聯發科的中端晶片來繼續保證消費者業務的發展。

既然美國禁止華為使用美國技術生產的產品，臺積電也不能為華為代工生產晶片，那麼聯發科做的也是晶片設計，聯發科的晶片也是由臺積電和三星代工的，不也是使用美國技術嗎？為什麼卻可以不受美國限制？對於這一點，很多人都有困惑，我們通過BIS的禁令詳細瞭解一下就會明白了。

BIS在修改其長期在國外生產的直接產品規則和實體清單，來壓縮和戰略性的針對阻止華為獲取由美國軟體和技術製造的半導體產品。也就是說，美國管制的目的，是不想讓華為製造出自己的半導體產品，而不是禁止華為購買任何半導體產品。

接著看禁令中的兩條約束條例：

1.華為及其在實體清單上的關聯公司（例如，海思半導體）利用美國商務控制清單上的軟體和技術產出的例如半導體設計這樣的商品，

2.根據華為或實體名單上的關聯公司（例如，海思半導體）的設計規範，在位於美國以外的地方利用CCL清單上的半導體制造裝置生產的晶片組。

第一條，很清楚的指明，管制是為了禁止華為使用美國技術產出半導體，第二條是不能禁止使用美國技術的半導體制造裝置為華為（包括海思）製造半導體，這就包括臺積電、三星、中芯國際等公司。

也就是說，管制條例規定，華為不能用美國的技術設計半導體，晶圓代工企業不能用清單上的半導體裝置製造晶片。但是臺積電是可以為高通、聯發科等公司生產晶片的，華為也是可以向這些公司採購晶片成品的。

美國的目的，是為了打擊華為的創新，阻止華為設計和生產出自己的晶片，不但臺積電等晶圓企業不能為華為代工，華為也不能使用ARM架構使用美國技術的EDA軟體設計晶片，不過華為獲得了ARM的V8架構永久授權，通過改造後可以具有自主的設計能力，而EDA軟體可以通過與中國產EDA廠商合作或自研的方式來解決。

因此，華為做自己的晶片最大的困難還是在於生產環節，晶圓代工廠投資巨大，研發週期長，而且高階晶片代工還無法脫離高階光刻機的限制，產業鏈太長，要想在短時間內解決可能性很小，需要從長遠考慮，聯合國內整個半導體產業鏈的企業共同投入，才能真正構建自主可控的中國產晶片產業。

我們知道華為因為被臺積電可能的斷供，讓我們比較擔心華為的晶片問題。實際上，也確實如此，華為很可能麒麟處理器會形成絕版，這對於我們來說，很是無奈。

其實，華為將採取兩種方式：

1.使用高通處理器，要不然也不會繳納了18億美元的補繳款給高通，實際上就是為了和高通打通好關係，能使用高通處理器。

兩步走的路，我確實能夠感受到，如果能夠獲得處理器的解決方案的話，確實對於我們來說是一件好事。

其實，很多人說為何聯發科可以提供華為晶片呢？因為，聯發科是晶片企業，所以給手機廠商提供晶片本身就是它的業務。

並且，你應該能夠看到美國的禁止內容：如果給華為晶片代工晶片，需要美國同意。但是，聯發科是提供晶片給華為，自然不受這種晶片代工的禁止制約了。

聯發科晶片給華為並不是受這種禁令的控制，對於華為來說，這可能是華為發展的一種必然之路了。

首先我們要知道的是美國限制了華為哪些內容？

1.禁止華為使用美國研發的相關軟體工具來設計晶片，當然也就是說沒有了設計軟體的工具，確實讓晶片設計有了難度，就像是美國前一段時間禁止了哈工大使用MATLAB，實際這就是美國企業研發的軟體，確實對於理工科和研發確實極其重要，美國已經禁止了國內13所大學使用。實際這個和華為禁止之中設計晶片的工具是一樣的，直接從你設計晶片源頭切入。

2.元器件。禁止使用美國企業所生產的元器件，禁止和美國企業合作，所以這也是為什麼華為在P40的時候使用使用了一處美國的元器件，那就是高通和博通的射頻前端，也就是手機和天線連線的部件，作用是放大和穩定訊號，實際我們也看到華為也已經努力在擺脫美國元器件的供應。

3.禁止使用美國技術的工廠給華為代加工晶片。手機這一點就是說臺積電，包括三星確實都不能給華為代加工，包括國內的中芯國際，同樣也是如此。因為在光刻機方面，確實美國也提供了不少技術，美國的刻量單位，等等。

1.比如高通。本身高通就是美國企業，他的一切都是來源於美國，美國既然是限制了華為使用美國技術的企業給華為提供晶片，那麼高通顯然也是不能的，當然我想如果改變了主義，畢竟美國限制華為實際就是想不讓華為再去發展，如果華為樂於購買高通的晶片確實這是給美國創造GDP的呀！所以也許美國會同意，畢竟特朗普是善變的。

2.三星企業。很多人說三星可以提供晶片，這個實際目前沒有定論。因為從嚴格意義上來說三星是全產業鏈都在做，從晶片設計到成品，所以他算不是使用了美國技術呢！因為從客觀角度來說聯發科是沒有代加工廠的，所以他可以出來成品給華為。但是三星不同的點就在於說，三星有代工廠，已經使用了美國技術光刻機方面，雖然單說晶片不涉及禁令，但是從整體來說三星有使用美國技術，所以是不能給華為提供晶片的。

簡單來說就像是如果臺積電自己生產晶片，最後加工還是通過自己的加工廠，實際是不是還是不能給華為提供晶片呢？再者就是南韓會因為華為去得罪美國嗎？我個人覺得是不會的。

3.所以現在來看只有聯發科是安全的，也是最可靠的。首先晶片是自己的設計，所以華為只需要去購買成品就可以了，而且聯發科的加工雖然要歸臺積電所有，但是美國並沒有限制聯發科。

回答完畢

華為最終難逃厄運，國內最能拿得出手的智慧手機晶片，暫時被迫雪藏。這在兩年前應該誰都想不到的結果。現在華為應該也十分後悔，雖然掌控了晶片的設計，卻缺席了晶片製造。

那麼華為面對眼下的困境，華為的路在何方？

從之前網友對我問答的評論看，很多網友都認為“買華為，就是愛國”，從華為被老美圍堵，網友都力挺華為。所以，華為手機的中國產麒麟晶片，就是華為手機的招牌，靈魂。所以，華為有著眾多支持者。

將來華為手機很可能分為兩類：使用低端麒麟晶片的和使用第三方晶片的旗艦機。因為，國內的中芯國際依舊可以為華為代工28nm的低端晶片。而高階晶片，就要便宜三星，聯發科或者高通了。

目前世界上可以提供5G晶片的不外乎三星，高通，蘋果和聯發科。蘋果只在蘋果上用，首先排除。那麼就剩三星，高通，聯發科三家。

按照美國的禁令，這幾家都跟美國有著千絲萬縷的聯絡，理論上誰都不可以給華為供貨。但為什麼華為會選擇聯發科呢？

美國對聯發科睜隻眼閉隻眼的目的，無非就是讓華為將來繼續依靠美國的科技企業，繼續接受美國的牽制。

最近華為對畢業生開出花201萬的天價年薪，華為雖然一向出手大方。但在這個節骨眼上，華為依舊肯花大價錢。說明華為不會就此認慫。餘承東也坦言，華為缺席晶片製造是非常大的損失。

為什麼聯發科可以接華為訂單，他的晶片不也是臺積電代工？聯發科自有的晶片已經不屬於美國禁令的範圍，華為是可以購買聯發科的晶片的。不過這樣一來，正如餘承東所言，華為自有的麒麟晶片也就處於停止狀態，不過最新的麒麟晶片是否是絕版恐怕也還未定。

美國禁令範圍包括，全面限制華為購買採用美國的軟體和技術生產的半導體；包括採用美國技術生產的裝置為華為海思代工，都需要獲得美國政府的許可。也就是說不得購買美國的半導體產品，也不得利用含有美國技術的裝置為華為海思代工，但並沒有禁止購買美國之外的半導體產品。

雖然華為麒麟晶片不能得到諸如臺積電等這些含有美國技術的裝置為華為海思麒麟晶片代工生產，但並沒有禁止華為購買美國之外的半導體產品，聯發科的晶片屬於聯發科，並非是美國的晶片。所以華為是可以購買聯發科產品的，不屬於美國禁止的範圍。

美國這樣的做法主要是達到削弱或者解除華為高科技研發擁有自主之路，甚而阻斷華為通往高技術含量產品頂端，只是位於科技產業鏈的組裝尾端，就是美國的目的。

當然這也要視美國自身的情況而定，如果即使是組裝尾端同樣不受它的控制，最終也會威脅到其支配全球科技的地位時，制裁行為將會進一步升級。也就是更會來個長臂管轄，拉攏威脅別國或別的地區不得售賣相關產品給華為，完全阻斷華為組裝產品之路，雖然會引起別國的強烈情緒或反對，但他們卻又無可奈何不得不服從美國這個霸權，至少最近幾十年會是如此。

所以為了擺脫可能存在的長臂管轄這樣的霸道行徑，華為不得不另謀出路。除了依靠前期臺積電為華為生產的晶片之外，只有依靠國內產業鏈能夠為自己生產晶片，而不受制於像美國這樣的科技強權，做到自主可控，雖然還要花時間等待，但又不得不這樣做，同時也是值得的。這是包括像華為這樣的科技企業，或者說中國科技的發展，不得不走這樣的道路。自力更生，艱苦奮鬥，核心科技，自主可控，還是中國科技的未來道路。

為什麼聯發科可以接？這個實際上要搞清楚美國瘋狂打壓華為的目的就知道了！美國全球無底限地瘋狂打壓華為，最根本的原因就是打擊中國高科技部分行業的領航者。而華為在5G方面的遙遙領先美國同類企業成為美國打壓的直接導火索。

在美中國人眼裡，只要華為停止研發，或者把華為的主要股份賣給美國，美國還是可以接受華為的，把華為搞破產不是美國的最終目的。只要華為停止技術的領先，美國何樂而不為呢？如果華為不研發自己的基帶、手機SOC、基站晶片、安防晶片、電腦晶片、伺服器晶片、光伏晶片等，而改用美國的晶片。美國肯定是會舉雙手贊成的，即使用MTK，美國也可以接受。因為MTK也離不開美國，想整MTK是手到擒來的事，根本沒有任何阻力。

如果華為停止自研，那華為存在的風險對美國來講就可控了，美國最大的心病就沒有了！他也就沒有繼續打壓的藉口和必要了！用著美國的晶片，美國可以繼續搞自己的稜鏡計劃，為所欲為，何樂不為？

當然，如果美國一旦認定華為繼續對美國相關行業的領先優勢構成威脅，不排除繼續打壓華為的可能。限制臺積電絕不是最後的招數！

作為一家民營企業，不得不忍受著世界第一大超級大國的全球無底限打壓，華為真的夠苦的了！再加上國內一部分群體與美國配合得相得益彰，華為更是舉步維艱！

幸運的是，中國更多的人是團結起來，支援華為，對抗美國，華為手機在國內市場逆勢上揚，佔有率已近50%就是中中國人民團結一致共御外敵最好的證明！