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1 # 老牛彈琴
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2 # 葡萄藤1234
不僅僅是華為,所有中中國產品牌的最大的困難是全華人民的耐心與支援,中中國產品牌起步晚,功能、質量都不很完美,現在又面臨美帝國主義及西方世界的打壓,這時候最最需要的就是華人的理解與支援,假以時日,一切都會好起來的
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3 # 春公子
眾人皆知,華為當前難,那麼華為到底有多難?我相信大家看完我簡短的分析之後,心中會得到自己想要的答案!
華為當前面臨哪些難題?一、作業系統
我們都知道,無論是電腦還是手機系統,我們用的都是美國技術。在電腦方面,我們用的是微軟的Windows,而手機則用的是谷歌的安卓系統。
直白點說,如果說一旦美國這些技術不讓我們用了,那等於說是把我們的高樓給推翻了。
或許大家會說,華為不是有“鴻蒙系統”嗎?有是有,但鴻蒙目前還是處於建設生態的階段。如果說真的中美技術戰徹底翻臉,我們真的打不過,也許大家不愛聽這話,但是事實!
二、手機晶片
華為現在確實有研發高階手機晶片的實力,但有一個問題,如果說英國的ARM公司不授權給華為,華為海思晶片的研發將成為Phantom。如果說臺積電不給華為海思晶片代工,那海思晶片也將無從說起!
為什麼說華為不能倒下?相信大家這些天都看到新聞了,美國現在準備全方位的卡我們的半導體,所有和華為做生意的美國公司,要和華為完成合作,必須要得到美國的認可。這意味著,未來我們可能會失去美國核心技術的支撐,從而影響到我們自身高科技的發展。
儘管眼前困難重重,但我想說的是,華為不能倒下,華為代表的是中國高科技,如果說下華為倒下了,那等於說是我們之前的努力就白費了!
結論:當前不是華為的事情,美國是動用了國家力量來阻擊華為的發展。而我們這邊也應該儘快採取反制。要知道,我們不欺負人,但也不懼怕任何敵人!希望華為加油,中國加油!
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4 # 追科技的風箏
供應鏈全球被壓制。去年美國對華為技術禁令,只限於美本土企業的技術,這還好說。不過現在禁令擴充套件到全球,只要使用美國技術許可,都不能用,這樣把日韓的元器件也包含進來,華為只能寄希望於中中國產化達到90%以上,以目前的30%中中國產化水平,難度可想而知。
晶片製造無法自主。華為晶片已經實現自研,但是製造環節嚴重依賴臺積電,臺積電的一舉一動都會影響華為終端供應量。晶片製造是賣方市場,就算華為研發晶片非常先進,也得看臺積電的製造計劃,有晶片設計卻造不出,也沒有辦法。
國內廠商還需努力。目前美國廠商佔據半導體裝置市場約40%份額,在沉積、刻蝕等關鍵工藝技術方面是領先的,EDA軟體上形成了壟斷。不過,中國半導體制造業正在抓緊趕上,荷蘭ASML公司已經在江蘇設立了光刻機裝置技術服務基地,必將產生產業集聚效應。中芯國際也在增資擴充套件先進工藝,華為移動終端發展水平,取決於國內整個半導體產業的協同進步。
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5 # LeoGo科技
根據日經新聞,臺積電停止接收華為的新訂單。關鍵在5月18號,臺積電獲得來自華為的7億美元訂單,如果停止接受華為新訂單,那麼這7億美元訂單是否能夠保持華為未來5nm晶片的供應?我們對此表示擔憂。
當然,很多人會說,考慮到目前全球手機市場低迷的情況,臺積電停止接受華為新訂單,也可能是考慮到華為在2020年的手機銷量,所以臺積電的停止,實際上可能考慮到華為本身的實際銷量情況。
而且早之前華為和臺積電應該已經簽訂了5nm晶片的訂單,如今先簽訂的訂單,可能也是華為未雨綢繆的一種表現,是為了滿足後續華為手機發展的需求。
美國商務部當地時間5月15日釋出宣告稱,全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體,並且要為華為和海思生產代工前,都需要獲得美國政府的許可證。
有媒體稱,華為已緊急對臺積電追加高達7億美元大單,產品涵蓋5nm及7nm製程。甚至有人認為,臺積電、中芯國際等晶圓廠肯定會遊說美國政府,會想方設法獲得美國許可證,保證華為供貨。
所以,華為目前供應鏈最大的難題不僅僅是晶片,我覺得這裡還包括如何讓美國其他的一些廠商不受影響,對於華為在其他零部件方面的供給能夠供應的上。
我們也相信,臺積電如果真的停止對於華為訂單的供給,一定會對未來華為有影響,但是對於臺積電的影響更大。
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6 # 觀聊天下
現在華為移動終端面臨的最大問題:硬體方面,華為移動終端的去美化很成功,但去日韓化還任重道遠;軟體方面,鴻蒙系統的成熟度還有待於提高,系統生態建立仍需努力!
硬體方面的困難國內晶片製造企業的技術能力仍需提高全球最先進的晶片代工企業臺積電的5nm晶片製造技術已經成熟,即將大規模量產,而且3nm工藝已經開始研發,有望在兩年左右成功。
而中國大陸最先進的晶片代工企業中芯國際在去年年底才開始量產14nm工藝晶片,今年年底採用N+1工藝的7nm晶片工藝晶片有望開始量產。
華為5nm晶片的設計能力已經完全成熟,但現在只有臺積電有能力製造,所以還無法擺脫對臺積電的依賴,但臺積電卻在美國的掌控之下。
終端零部件的中中國產化率太低華為最新發布的P40系列,來自美國的零部件比例已經下降到了1%。但按照金額來統計,中中國產零部件只佔到了43%左右,也就是說來自日韓企業的零部件的金額佔到了五成以上。當然不是說日韓的零部件不能用,而是日韓的零部件供應同樣容易受到美國因素的影響,供應安全性也不強。所以華為想要徹底不被卡脖子,最終還是得依賴於國內供應商的技術進步。
軟體方面的困難鴻蒙系統還未成熟雖然鴻蒙系統的存在被爆出已經一年了,但僅僅被用在了華為的智慧屏產品上,手機端遲遲未被應用,那就只能說明一個問題,就是鴻蒙系統的成熟度還不夠高,適應不了手機端的嚴苛要求。
前些日子,晚上爆出了一張鴻蒙系統在手機端測試的圖片,其真實性暫時還無從得知。
HMS的推廣仍需努力自從去年穀歌對華為手機停止GMS授權後,華為手機在海外的銷量大幅度下滑,在歐洲市場去年就損失了100億美金;今年華為手機在歐洲的銷量繼續下滑,除了疫情影響外,沒有搭載谷歌GMS服務仍是最大的影響因素。最近華為又在歐洲推出了更新版的擁有GMS服務授權的P30手機,從側面反映出華為的HMS服務在歐洲的接受度仍然比較低。
谷歌GMS經過多年的發展,擁有的APP數量已經超過了300萬,歐美人裝機必備的APP全部囊括在內;而HMS的APP入駐數量才20萬左右,並且很多必備應用暫時還沒有。雖然華為已經投入大量的資金,用於鼓勵全球APP開發者加入HMS,但這是一個循序漸進的過程,不可能收到立竿見影的效果。
所以華為還需要在HMS生態建設方面,採取更多行之有效的辦法,加快HMS生態的完善速度!
華為現在面對的是生死攸關的大問題,除了需要自身的努力外,還需要國內產業鏈企業和我們普通人的共同的幫助。華為能否繼續生存下去,已經不單單是一個企業的問題,已經上升到了中國電子資訊行業未來能否順利發展和國家戰略能否順利實施的高度。讓我們行動起來,共同助力華為度過難關吧! -
7 # 我只是一個俗人
一、作業系統
我們都知道,無論是電腦還是手機系統,我們用的都是美國技術。在電腦方面,我們用的是微軟的Windows,而手機則用的是谷歌的安卓系統。
直白點說,如果說一旦美國這些技術不讓我們用了,那等於說是把我們的高樓給推翻了。
或許大家會說,華為不是有“鴻蒙系統”嗎?有是有,但鴻蒙目前還是處於建設生態的階段。如果說真的中美技術戰徹底翻臉,我們真的打不過,也許大家不愛聽這話,但是事實!
二、手機晶片
華為現在確實有研發高階手機晶片的實力,但有一個問題,如果說英國的ARM公司不授權給華為,華為海思晶片的研發將成為Phantom。如果說臺積電不給華為海思晶片代工,那海思晶片也將無從說起!
為什麼說華為不能倒下?
相信大家這些天都看到新聞了,美國現在準備全方位的卡我們的半導體,所有和華為做生意的美國公司,要和華為完成合作,必須要得到美國的認可。這意味著,未來我們可能會失去美國核心技術的支撐,從而影響到我們自身高科技的發展。
儘管眼前困難重重,但我想說的是,華為不能倒下,華為代表的是中國高科技,如果說下華為倒下了,那等於說是我們之前的努力就白費了!
結論:當前不是華為的事情,美國是動用了國家力量來阻擊華為的發展。而我們這邊也應該儘快採取反制。要知道,我們不欺負人,但也不懼怕任何敵人!
供應鏈全球被壓制。去年美國對華為技術禁令,只限於美本土企業的技術,這還好說。不過現在禁令擴充套件到全球,只要使用美國技術許可,都不能用,這樣把日韓的元器件也包含進來,華為只能寄希望於中中國產化達到90%以上,以目前的30%中中國產化水平,難度可想而知。
晶片製造無法自主。華為晶片已經實現自研,但是製造環節嚴重依賴臺積電,臺積電的一舉一動都會影響華為終端供應量。晶片製造是賣方市場,就算華為研發晶片非常先進,也得看臺積電的製造計劃,有晶片設計卻造不出,也沒有辦法。
國內廠商還需努力。目前美國廠商佔據半導體裝置市場約40%份額,在沉積、刻蝕等關鍵工藝技術方面是領先的,EDA軟體上形成了壟斷。不過,中國半導體制造業正在抓緊趕上,荷蘭ASML公司已經在江蘇設立了光刻機裝置技術服務基地,必將產生產業集聚效應。中芯國際也在增資擴充套件先進工藝,華為移動終端發展水平,取決於國內整個半導體產業的協同進步。
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8 # 請叫我二熊
眾所周知,手機最核心的就是晶片。而旗艦手機配備的都是最尖端的。
自華為介入手機晶片研發以來,一步一個腳印的更新,把很多國內引以為傲的手機友商使用的高通驍龍打殘。隨之而來的就是華為終端的迅猛發展,高階旗艦在全球攻城掠地。勢頭之猛,讓全球為之動容。
這動了美國乳酪,這還了得。一連串的打擊,華為卻越戰越勇。
這一次的厚顏無恥,直接就是仗著自己拳頭硬,威脅全球使用它技術的廠商,哪怕只用了美國的一顆螺絲釘。
我們都知道,華為是一個全球化的公司,所使用的零部件也是全球採購,特別是高階旗艦手機使用的晶片製造。而臺積電顯然無法逃脫美國的長臂管轄。
而一旦離開臺積電,目前全球範圍內沒有替代,華為的高階晶片製造必然會停滯,這是華為終端目前面臨的最大難題了。
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9 # 楠哥侃侃
目前華為面對有史以來最大的困難就是晶片的供應。
眾所周知,華為的5/7nm晶片製造都是完全依靠臺積電進行生產,在中美貿易關係正常情況下完全依賴臺積電進行晶片供應對於企業生存是沒有任何問題的,可隨著特朗普政府的上臺,對華為5G技術的打壓可謂是無所不用其極,在貿易全球化的背景下,資訊產業鏈高度融合彼此依存。可就是在這樣的背景下,我們很難想象一個美國這樣的科技霸主會舉全國之力以及聯合盟國的力量來打壓中國的一個科技企業。
2020年5月17日,美國工業和安全域性宣佈將推出新的出口管制規定以限制華為使用包含美國技術和在國外設計和製造半導體的能力。
新修改的規則將把一下在國外生產的產品也納入出口管制條例。
由華為以及實體清單上的關聯公司(比如海思)生產的半導體設計類產品,只要採用了被列入美國商務控制清單(CCL)的軟體和技術的直接產品,都受到管制。晶片組之類的產品,只要由華為以及實體清單上的關聯公司(比如海思)設計,並由被列入美國商務控制清單(CCL)的裝置生產的直接產品,即便是在國外生產,都受到管制。這一限制還強調,無論是透過轉出口,國外出口,或者僅僅國內運輸的方式運送給華為及實體清單上的關聯公司都需要許可證。新修訂的規則擴大了實體清單的範圍,只要使用了美國的技術或者裝置,不管你是不是美國公司,如果想要對華為出口,都必須得到美國商務部頒發的許可證。
現在我們來了解下臺積電這家備受關注的臺灣公司。首先臺積電是臺灣省的一家半導體制造公司其次也是全球第一家專業積體電路製造服務(晶圓代工廠)企業。
接下來我們來看看臺積電的10大初始股東以及核心供應商:
10大初始股東資本研究與管理公司(世界投資者):Capital Research & Management Co. (World Investors)馬薩諸塞州金融服務公司:Massachusetts Financial Services Co.Baillie吉福& Co.:Baillie Gifford & Co.先鋒集團有限公司:The Vanguard Group, Inc.費希爾資產管理公司:Fisher Asset Management LLC桑德斯資本有限責任公司:Fisher Asset Management LLC沃爾特史葛合夥有限公司:Walter Scott & Partners Ltd.Lansdowne Partners(英國)律師事務所:Lansdowne Partners (UK) LLP富達管理研究公司:Fidelity Management & Research Co.Lazard資產管理有限責任公司:Fidelity Management & Research Co.核心供應商不出意外從晶片製造所用的光刻機到各種核心材料都是美日歐等國提供,看到這裡大家應該都明白了吧,美國此時修改出口管制條例就是為針對華為量身定製的,目的就是徹底阻斷臺積電對華為的晶片生產供應。
面對如此困境,讓我們明白了,什麼科學無國界那都是虛的,只有掌握了核心技術才有主動權。
此時此刻,我想說的是美國對華為的全面封鎖已經不是一個國家對一家公司而是一個昔日的科技霸主對一個正在崛起的科技強國的打壓。
希望我們大家一起攜手同華為共克時艱。
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10 # 西格瑪的化學
目前美國掏出最後一張牌卡華為,最關鍵是兩個地方,也就是供應鏈的兩個關鍵點,受美國影響。
美國要求所有含有美國技術的裝置為華為加工產品,或者提供服務,都需要得到美國政府的許可。也就是美國政府管制各種已經售出的美中中國產品的使用,從而卡華為。
華為能設計晶片,但是沒有晶片製造工廠,是外包生產的晶片。另一個關鍵點是華為用於設計晶片的軟體,叫EDA軟體,前三家有兩家是美國公司。現在美國就卡這兩頭,華為使用設計晶片的軟體,美國要管,為華為生產晶片的工廠,美國要管。
以上兩點,是目前華為供應鏈中最難的環節,國內有一些公司在做晶片設計軟體,只是相比先進的公司,差距還是比較大,另外,晶片製造的公司,國內也有,缺點就是中芯國際沒有臺積電那麼先進。
這是眼前的困難,也是華為預料到的困難,相信華為在解決問題,國內的公司,遲早會突破這兩個環節,徹底擺脫美國的封鎖,當然,拿著手機寫點文字說說很容易,做起來難度是非常大的,但是相信最後還是能夠做到。
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最大難題是晶片製造跟不上晶片研發的步伐。晶片產業鏈分為設計、製造、封測三個環節,產業鏈分工明確。華為海思在晶片設計環節已經領先行業,特別是5G方面技術一流,而製造環節需要依賴於代工廠,自己說了不算。
目前華為設計的手機晶片主要由臺灣企業臺積電生產製造,最近由於特朗普政府的干預,臺積電可能會被迫減少與華為的合作規模,甚至停止給華為代工。臺積電是全世界最大的晶片代工廠,已佔據全球54%的市場份額,製程工藝先進,生產經驗豐富。
現在華為只能退而求其次,找中芯國際代工。中芯國際的製程工藝至少落後臺積電2年,這將極大削弱華為在晶片設計方面的領先優勢。期待中芯國際早日崛起,中華芯,中國芯,加油!