等離子清洗機工作原理分析：電漿與材料表面可產生的反應主要有兩種，一種是靠自由基來做化學反應，另一種則是靠等離子作物理反應，以下將作更詳細的說明。
（1）化學反應（Chemical reaction）在化學反應裡常用的氣體有氫氣（H2）、氧氣（O2）、甲烷（CF4）等，這些氣體在電漿內反應成高活性的自由基，其方程式為：這些自由基會進一步與材料表面作反應。其反應機理主要是利用等離子體裡的自由基來與材料表面做化學反應，在壓力較高時，對自由基的產生較有利，所以若要以化學反應為主時，就必須控制較高的壓力來近進行反應。
（2）物理反應（Physical reaction）主要是利用等離子體裡的離子作純物理的撞擊，把材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，由於離子在壓力較低時的平均自由基較輕長，有得能量的累積，因而在物理撞擊時，離子的能量越高，越是有的作撞擊，所以若要以物理反應為主時，就必須控制較的壓力下來進行反應，這樣清洗效果較好，為了進一步說明各種裝置清洗的效果。等離子體清洗機的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面汙漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘餘物脫離表面。等離子體清洗技術的最大特點是不分處理物件的基材型別，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚醯亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，並可實現整體和區域性以及複雜結構的清洗。等離子體清洗還具有以下幾個特點：容易採用數控技術，自動化程度高；具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高；正確的等離子體清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證；由於是在真空中進行，不汙染環境，保證清洗表面不被二次汙染。
等離子清洗機工作原理分析：電漿與材料表面可產生的反應主要有兩種，一種是靠自由基來做化學反應，另一種則是靠等離子作物理反應，以下將作更詳細的說明。
（1）化學反應（Chemical reaction）在化學反應裡常用的氣體有氫氣（H2）、氧氣（O2）、甲烷（CF4）等，這些氣體在電漿內反應成高活性的自由基，其方程式為：這些自由基會進一步與材料表面作反應。其反應機理主要是利用等離子體裡的自由基來與材料表面做化學反應，在壓力較高時，對自由基的產生較有利，所以若要以化學反應為主時，就必須控制較高的壓力來近進行反應。
（2）物理反應（Physical reaction）主要是利用等離子體裡的離子作純物理的撞擊，把材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，由於離子在壓力較低時的平均自由基較輕長，有得能量的累積，因而在物理撞擊時，離子的能量越高，越是有的作撞擊，所以若要以物理反應為主時，就必須控制較的壓力下來進行反應，這樣清洗效果較好，為了進一步說明各種裝置清洗的效果。等離子體清洗機的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面汙漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘餘物脫離表面。等離子體清洗技術的最大特點是不分處理物件的基材型別，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚醯亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，並可實現整體和區域性以及複雜結構的清洗。等離子體清洗還具有以下幾個特點：容易採用數控技術，自動化程度高；具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高；正確的等離子體清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證；由於是在真空中進行，不汙染環境，保證清洗表面不被二次汙染。