5天前，高通在加州聖何塞宣佈，全球首款也是目前唯一的10奈米伺服器處理器Centriq 2400系列商用出貨。

高通Centriq 2400處理器系列採用三星10奈米FinFET製程，設計為單晶片（SoC）平臺級解決方案，在398mm2的面積上集成了180億個電晶體。

具體規格方面，系列分為三款，其中Centriq 2460為旗艦，包含48顆高效能64位單執行緒Falkor自研核心（基於ARM v8，高通第五代自主架構），基礎主頻2.2GHz，最高可達2.6 GHz。

其中，每兩個核心共享512 KB二級快取（L2 Cache），最高60MB三緩，熱設計功耗120W（40核的Centriq 2434為110W）。

內部設計方面，各個核心由總頻寬為250Gbps的雙向分段閉合環形匯流排連線，可避免滿負荷情況下效能瓶頸。

同時，支援DDR4-2667記憶體，最高容量768GB、6通道，32條PCIe Gen3通道和6個PCIe控制器。

另外，高通也不吝於和Intel效能最高的Skylake伺服器CPU——至強鉑金8180相比，定價為1995美元的48核Centriq 2460處理器可提供4倍以上的價效比，並提升性瓦比高達45% 。

高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。

2016年10月，三星宣佈率先在業界實現了10奈米 FinFET工藝的量產。與其上一代14奈米FinFET工藝相比，三星10奈米工藝可以在減少高達30%的晶片尺寸的基礎上，同時實現效能提升27%或高達40%的功耗降低。

透過採用10奈米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的晶片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將釋出的產品中獲得更多可用空間，以支援更大的電池或更輕薄的設計。製程工藝的提升與更先進的晶片設計相結合，預計將會提升電池續航。

高通驍龍835釋出於今年1月份，高通在CES大展上公佈了驍龍835的相關細節。

基本規格方面，驍龍835採用Big.Little八核心設計，Kryo 280 CPU，大核2.45GHz，小核1.9GHz；Adreno 540 GPU（支援OpenGL ES 3.2,、完整OpenCL 2.0、Vulkan、DX12）整合X16 LTE基帶，支援Cat.16下行/Cat.13上行；

此外還有，2x2 11ac MU-MIMO；802.11ad Wi-Fi（60GHz）；藍芽5；Hexagon 682 DSP；雙通道LP DDR4x-1866MHz；導航支援GPS, GLONASS, 北斗, Galileo,QZSS；單鏡3200萬畫素、雙鏡1600萬畫素，Spectra 180 ISP；支援錄製4K 30FPS影片和播放4K 60幀影片（HDR 10）；Quick Charge 4；WCD9341音訊解碼，32-bit/384kHz；10nm FinFET工藝。

高通此次將精力主要放在10nm加持下驍龍835的功耗表現上，效能比820提升了27%之多，但是功耗降低了25%（比801降低了50%），也就是平均每天多用2.5小時。

同時，QC4.0快充比3.0快了20%，相容USB Type-C標準，充電5分鐘可用5小時。

可以說，驍龍835是目前Android手機領域內最強的SoC之一，能夠和它相提並論的還有三星Exynos 8895以及華為麒麟970。

在架構方面，三者的比較類似，都是八核心Big.Little架構設計，在同為10nm工藝打造且主頻相差無幾的情況下，實際效能表現也差不多。

其中，麒麟970由於後發優勢，加入了AI相關的特性，這方面的表現要強於驍龍835。但後者的強項在於GPU方面，即便是麒麟970也很難有什麼優勢。