首先，群聯搞定的是主控，而非快閃記憶體介質本身。從目前的情況來看，手機所用的UFS快閃記憶體多數掌握在三星、東芝、SK海力士手中，這並非一個概念。主控的好壞決定了快閃記憶體能否發揮其最優效能、能否對碎片進行最佳程度的整理，是影響其速度和壽命的外因，而儲存顆粒本身的優劣就是內因了。
透過高通和華為的測試，說明在明年的驍龍845、華為麒麟980等平臺上，UFS2.1將發揮更大的實力，當然，這最後還要看整體平臺的除錯結果和器件的選型。
同時，理論速度和實際速度往往並非是對等的，有時還會存在比較大的差距。
當二代UFS2.1主控都可以達到900MB/s時，更大的瓶頸其實就來自於裝置的USB埠了。目前很多手機都是USB2.0，最大速度不過480Mbps，其實嚴重拖累了內部的UFS儲存，而USB3.0成本高、還要考慮一些電路射頻問題，導致鮮有廠商會用，不得不說是個遺憾。
筆者更認為，對於這件事，要保持謹慎的樂觀。這僅僅是一個訊號，而非已經在某些手機上落下實錘的產物。
另外，影響手機流暢度的因素還有不少，比如核心SoC的製造工藝、架構、頻率，執行記憶體的大小、頻率、型別，系統的最佳化程度，整機的用料和做工等等。
最後一個不確定的因素就是快閃記憶體在明年的行情如何。從2016年中旬到今年底，NAND FLASH和DRAM顆粒均出現瘋漲，幅度非常誇張。如果明年不能被有效控制，那麼只會轉嫁為手機價格成本到消費者身上。但如果降價的話，無疑將有助於新技術儘快惠及普通人。
那麼對於明年高通驍龍845旗艦和華為麒麟980的產品，我們不妨拭目以待，看其儲存表現是否滿足期許吧。
首先，群聯搞定的是主控，而非快閃記憶體介質本身。從目前的情況來看，手機所用的UFS快閃記憶體多數掌握在三星、東芝、SK海力士手中，這並非一個概念。主控的好壞決定了快閃記憶體能否發揮其最優效能、能否對碎片進行最佳程度的整理，是影響其速度和壽命的外因，而儲存顆粒本身的優劣就是內因了。
透過高通和華為的測試，說明在明年的驍龍845、華為麒麟980等平臺上，UFS2.1將發揮更大的實力，當然，這最後還要看整體平臺的除錯結果和器件的選型。
同時，理論速度和實際速度往往並非是對等的，有時還會存在比較大的差距。
當二代UFS2.1主控都可以達到900MB/s時，更大的瓶頸其實就來自於裝置的USB埠了。目前很多手機都是USB2.0，最大速度不過480Mbps，其實嚴重拖累了內部的UFS儲存，而USB3.0成本高、還要考慮一些電路射頻問題，導致鮮有廠商會用，不得不說是個遺憾。
筆者更認為，對於這件事，要保持謹慎的樂觀。這僅僅是一個訊號，而非已經在某些手機上落下實錘的產物。
另外，影響手機流暢度的因素還有不少，比如核心SoC的製造工藝、架構、頻率，執行記憶體的大小、頻率、型別，系統的最佳化程度，整機的用料和做工等等。
最後一個不確定的因素就是快閃記憶體在明年的行情如何。從2016年中旬到今年底，NAND FLASH和DRAM顆粒均出現瘋漲，幅度非常誇張。如果明年不能被有效控制，那麼只會轉嫁為手機價格成本到消費者身上。但如果降價的話，無疑將有助於新技術儘快惠及普通人。
那麼對於明年高通驍龍845旗艦和華為麒麟980的產品，我們不妨拭目以待，看其儲存表現是否滿足期許吧。