根據機型的不同,內部結構也有所不同,必要的配件是聽筒,揚聲器,麥克風,螢幕鍵盤主機板以及各個晶片,包括電容電阻 電池.以前的手機整合度不是很高,會分很多的單立元件焊接在主機板上,現在的手機把許多零件都集中到每個晶片上,主機板上的電路可分為四個板塊:射頻部分\邏輯部分\供電部分\介面部分. 射頻就是負責收發訊號的與外界聯絡的,包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器,用來進行調製解調.邏輯部分有CPU和軟體儲存器等組成,就是處理一些常規的操作,包括控制整機各個部分工作.供電部分由電源IC和供電管,把電池的分配到各個元件上,保證正常工作。介面部分就是與我們之間進行操作和溝通的: 比如顯屏,SIM卡,振動器,振鈴,鍵盤,指示燈等等。 還有就是晶片的生產,目前最流行的山寨手機內部晶片採用MT晶片(臺灣聯發科MTK製造),優點是價格便宜,通用性好,功能強大。缺點是容易接觸不良,出現故障,宕機等。有國外的比如飛利浦,東芝,SKYWORTH ,日本有很多。國內很少有晶片生產,只有一些排線,麥克,外殼,電池這些東西國內有生產,廠家很多,一般質量根價格成正比(15塊錢買的排線就比8快的使用時間長),電池我所知道的就是飛毛腿。生產流程基本就是手工加上流水線,外殼可以人工組裝,內部主機板上的小零件就是用金屬錫,熔點比較低進行焊接。
根據機型的不同,內部結構也有所不同,必要的配件是聽筒,揚聲器,麥克風,螢幕鍵盤主機板以及各個晶片,包括電容電阻 電池.以前的手機整合度不是很高,會分很多的單立元件焊接在主機板上,現在的手機把許多零件都集中到每個晶片上,主機板上的電路可分為四個板塊:射頻部分\邏輯部分\供電部分\介面部分. 射頻就是負責收發訊號的與外界聯絡的,包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器,用來進行調製解調.邏輯部分有CPU和軟體儲存器等組成,就是處理一些常規的操作,包括控制整機各個部分工作.供電部分由電源IC和供電管,把電池的分配到各個元件上,保證正常工作。介面部分就是與我們之間進行操作和溝通的: 比如顯屏,SIM卡,振動器,振鈴,鍵盤,指示燈等等。 還有就是晶片的生產,目前最流行的山寨手機內部晶片採用MT晶片(臺灣聯發科MTK製造),優點是價格便宜,通用性好,功能強大。缺點是容易接觸不良,出現故障,宕機等。有國外的比如飛利浦,東芝,SKYWORTH ,日本有很多。國內很少有晶片生產,只有一些排線,麥克,外殼,電池這些東西國內有生產,廠家很多,一般質量根價格成正比(15塊錢買的排線就比8快的使用時間長),電池我所知道的就是飛毛腿。生產流程基本就是手工加上流水線,外殼可以人工組裝,內部主機板上的小零件就是用金屬錫,熔點比較低進行焊接。