首先，三星在國內被不有好的客戶黑的太慘了，黑三星最狠的就是那個拿愛國當營銷工具的垃圾騙人企業。下面進入正題。三星是全球第一大半導體企業，超過了intel，這已經成為事實。晶片領域也並不只有cpu，gpu，還有儲存晶片，影片解碼晶片等各種功能的晶片。三星晶片產業的強大在於整體的強大。
在cpu核心架構的設計方面考量。pc級的晶片是intel和amd的天下，三星的pc平臺的cpu架構設計能力目前基本沒有，這一層面落後於intel和amd。在移動領域，基礎cpu核心架構的設計基本上就是兩家：intel和arm，這兩家是移動晶片核心架構最底層架構的設計者，當然前者快被淘汰了。三星在移動cpu領域和蘋果，高通，英偉達同屬第二層級，就是都可以在arm公版架構上進行修改升級，提升晶片效能和體驗。從效能上看，蘋果a系列最強大，高通的相容性和整合性最強，英偉達基本被淘汰，三星自7420以來，一直保持著安卓陣營最強晶片的地位，cpu多喝效能則是世界第一。可以說每年的手機芯cpu大戰，就是蘋果，高通，三星的天下。提一下，華為和聯發科以及展訊、瑞芯微屬於移動cpu第三梯隊，就是隻具備整合公版cpu架構的能力。綜合而言，cpu方面三星是妥妥的第一梯隊。
在gpu設計方面，三星在pc平臺是空白，這是amd和英偉達的天下。移動端領域，arm、imagination、高通、英偉達屬於第一集團，具有設計自助架構的能力。這其中英偉達效能最強，但相容性差，綜合起來看，還是高通最強，arm和imagination大差不差。三星，蘋果屬於第二梯隊，因為這倆的gou核心繼整合能力遠遠甩開其它公司。三星從7420開始，連續三年，分別用8個mali t760，12個mali t880，20個mali g71，讓自己的處理器效能基本追上了高通，蘋果也是用強大的整合能力，能與高通戰個旗鼓相當，甚至還領先一些。華為，聯發科一般整合能力就只能用弱渣來形容了，他們一般採用超頻的方式提升自己的圖形效能，這樣能在跑分上追近與高通，三星，蘋果的距離，體驗中就差遠了。綜合而言，三星在gpu領域算相對領先，但不是第一梯隊的，自研架構gpu出來之後，他將無可爭議的進入第一梯隊。聽說華為也搞自研gpu？甭信那鬼話，他沒那本事，拿過來用都用不好，還想自己做，誰信啊？
儲存晶片領域，三星幾乎可以說是無與倫比。執行記憶體無論是pc平臺還是移動平臺都佔據相當大的份額，儲存記憶體，ssd幾乎是獨孤求敗。ufs2.0就是三星首先在自家s6ep上使用的，大幅度提升了安卓系統的流暢度。三星還推出過ufs2.0的超高速sd卡，不過目前國內沒得賣。ufs2.1也是三星的寶貝，因為note7事件，三星花了更多的時間去打磨s8，以至於賣了個人情，把ufs2.1給了華為先用，讓華為mate9大放異彩，可以說對華為還不錯，到s8開賣的時候，三星自己的ufs2.1都不夠，還要買東芝的。結果華為mate9極力嘲諷三星，p10出快閃記憶體門還怪三星不給貨......另外說一下，三星的960pro ssd是目前最快的固態硬碟。有很多人說，三星就是靠儲存晶片的提價，挽回了note7的損失，可見三星在這方面的強大。
除了以上幾點，工藝製程也是三星稱霸天下的法寶。目前全球最頂尖的工藝製程掌握在intel，三星，臺積電這三個企業中。三星在工藝製程上是最激進的企業，已經有10nm的成熟工藝。作為對比，intel目前最佳的工藝是14nm，臺積電是16nm，據說臺積電的12nm很快就能出來，而intel的10nm還要再等等。intel自己說自家的14nm秒殺三星的10nm，但是從實際效能表現看，三星14nm工藝生產的銳龍倒並不差，可能是intel牙膏擠得太慢了。目前intel基本上只生產自己的晶片，三星和臺積電是承接晶片外包任務的主力，國內目前最成熟的工藝僅僅為28nm，只能承接一些低端晶片的訂單，也就是說，高階晶片代工市場就是三星和臺積電的事情。這兩家企業的水平基本上是半斤八兩，過往交鋒互有勝負，簡單說一下吧。目前三星今年的重要訂單有：高通驍龍820、821、835，amd的顯示卡和cpu，三星獵戶座8890、8895，而臺積電則是：華為的麒麟960、970，蘋果a10、a11，聯發科x30，英偉達10系列顯示卡。目前看來，臺積電略佔上風，但基本還是旗鼓相當的。
說了這麼多，其實三星成為全球老大的原因也就顯而易見了，它的綜合實力太強大，每個關鍵領域都具備非常強的實力，這不是某些中中國產企業動動嘴皮子就能在10年內追上的。
首先，三星在國內被不有好的客戶黑的太慘了，黑三星最狠的就是那個拿愛國當營銷工具的垃圾騙人企業。下面進入正題。三星是全球第一大半導體企業，超過了intel，這已經成為事實。晶片領域也並不只有cpu，gpu，還有儲存晶片，影片解碼晶片等各種功能的晶片。三星晶片產業的強大在於整體的強大。
在cpu核心架構的設計方面考量。pc級的晶片是intel和amd的天下，三星的pc平臺的cpu架構設計能力目前基本沒有，這一層面落後於intel和amd。在移動領域，基礎cpu核心架構的設計基本上就是兩家：intel和arm，這兩家是移動晶片核心架構最底層架構的設計者，當然前者快被淘汰了。三星在移動cpu領域和蘋果，高通，英偉達同屬第二層級，就是都可以在arm公版架構上進行修改升級，提升晶片效能和體驗。從效能上看，蘋果a系列最強大，高通的相容性和整合性最強，英偉達基本被淘汰，三星自7420以來，一直保持著安卓陣營最強晶片的地位，cpu多喝效能則是世界第一。可以說每年的手機芯cpu大戰，就是蘋果，高通，三星的天下。提一下，華為和聯發科以及展訊、瑞芯微屬於移動cpu第三梯隊，就是隻具備整合公版cpu架構的能力。綜合而言，cpu方面三星是妥妥的第一梯隊。
在gpu設計方面，三星在pc平臺是空白，這是amd和英偉達的天下。移動端領域，arm、imagination、高通、英偉達屬於第一集團，具有設計自助架構的能力。這其中英偉達效能最強，但相容性差，綜合起來看，還是高通最強，arm和imagination大差不差。三星，蘋果屬於第二梯隊，因為這倆的gou核心繼整合能力遠遠甩開其它公司。三星從7420開始，連續三年，分別用8個mali t760，12個mali t880，20個mali g71，讓自己的處理器效能基本追上了高通，蘋果也是用強大的整合能力，能與高通戰個旗鼓相當，甚至還領先一些。華為，聯發科一般整合能力就只能用弱渣來形容了，他們一般採用超頻的方式提升自己的圖形效能，這樣能在跑分上追近與高通，三星，蘋果的距離，體驗中就差遠了。綜合而言，三星在gpu領域算相對領先，但不是第一梯隊的，自研架構gpu出來之後，他將無可爭議的進入第一梯隊。聽說華為也搞自研gpu？甭信那鬼話，他沒那本事，拿過來用都用不好，還想自己做，誰信啊？
儲存晶片領域，三星幾乎可以說是無與倫比。執行記憶體無論是pc平臺還是移動平臺都佔據相當大的份額，儲存記憶體，ssd幾乎是獨孤求敗。ufs2.0就是三星首先在自家s6ep上使用的，大幅度提升了安卓系統的流暢度。三星還推出過ufs2.0的超高速sd卡，不過目前國內沒得賣。ufs2.1也是三星的寶貝，因為note7事件，三星花了更多的時間去打磨s8，以至於賣了個人情，把ufs2.1給了華為先用，讓華為mate9大放異彩，可以說對華為還不錯，到s8開賣的時候，三星自己的ufs2.1都不夠，還要買東芝的。結果華為mate9極力嘲諷三星，p10出快閃記憶體門還怪三星不給貨......另外說一下，三星的960pro ssd是目前最快的固態硬碟。有很多人說，三星就是靠儲存晶片的提價，挽回了note7的損失，可見三星在這方面的強大。
除了以上幾點，工藝製程也是三星稱霸天下的法寶。目前全球最頂尖的工藝製程掌握在intel，三星，臺積電這三個企業中。三星在工藝製程上是最激進的企業，已經有10nm的成熟工藝。作為對比，intel目前最佳的工藝是14nm，臺積電是16nm，據說臺積電的12nm很快就能出來，而intel的10nm還要再等等。intel自己說自家的14nm秒殺三星的10nm，但是從實際效能表現看，三星14nm工藝生產的銳龍倒並不差，可能是intel牙膏擠得太慢了。目前intel基本上只生產自己的晶片，三星和臺積電是承接晶片外包任務的主力，國內目前最成熟的工藝僅僅為28nm，只能承接一些低端晶片的訂單，也就是說，高階晶片代工市場就是三星和臺積電的事情。這兩家企業的水平基本上是半斤八兩，過往交鋒互有勝負，簡單說一下吧。目前三星今年的重要訂單有：高通驍龍820、821、835，amd的顯示卡和cpu，三星獵戶座8890、8895，而臺積電則是：華為的麒麟960、970，蘋果a10、a11，聯發科x30，英偉達10系列顯示卡。目前看來，臺積電略佔上風，但基本還是旗鼓相當的。
說了這麼多，其實三星成為全球老大的原因也就顯而易見了，它的綜合實力太強大，每個關鍵領域都具備非常強的實力，這不是某些中中國產企業動動嘴皮子就能在10年內追上的。