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  • 1 # 宏遠居士

    28奈米晶片的代表作是高通驍龍800,801,805,650,652,653,聯發科6750系列海思麒麟920系列手機晶片。

    對於手機晶片來說,28納米制程確實落後了,麒麟9000,A14,Exynos1080,驍龍888就是5納米制程工藝的,這些晶片都應用在華為,蘋果,三星,小米等品牌的旗艦機上,但是對於中端手機和入門手機來說就用不著了。很多低端手機用的也是28納米制程工藝的,如聯發科MT6750,這款28納米制程工藝的晶片大量應用在入門級手機中,而且部分晶片去掉基帶之後也用到了消費類電子裝置上。

    最近比較火的新能源汽車晶片,車規級晶片,工藝比較領先的才到了28納米制程工藝,其他的甚至停留在40奈米,45奈米,甚至90奈米上。

    臺積電的28納米制程工藝是在2011年開始量產的,這個工藝的晶片,一共分為LP,HP,HPL,HPM,HPC,HPC+等面對不同客戶的不同需要。28nm LP是28納米制程中工藝最簡單,效能也最差的產品,但是工藝簡單,價格便宜,適合入門機以及低端機,如果高通驍龍410,615,616,617等。28nm LP工藝雖然是高效能的,但是手機晶片基本上沒有用,主要應用在AMD和英偉達的顯示卡,如英偉達的600,700,800,900系和AMDHD7000,RX200,3000系的顯示卡。28nm HPL也是應用在電腦的處理器和顯示卡中,如英偉達Tegra4,功耗相當大。28nm HPM是高效能與功耗最平衡的產物,也是除LP工藝外應用最多的工藝,採用這種工藝的晶片有高通驍龍800,801,805,650,652,653,聯發科6750系列海思麒麟920系列。28nm HPC,這個是高效能,還緊湊,不過價格比HPM要貴,所以應用的不多,有海思麒麟930,935,SSD主控芯憶Star1000。28nm HPC+是HPC工藝的進一步演化,也是28納米制程工藝的最後一種工藝,漏電率也最低,價格也最高,用的不多,聯發科Helio X10用的就是這一種。

    臺積電在28納米制程工藝上都整出了六種方案來,以適應不同的客戶群體,而現在中芯國際28納米制程工藝只有相對於臺積電的LP和HKM,所以,就那這一點來說,我們還有很長的路要走,有時候不是說製程越高就越好。

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