圖不是很清晰易懂，太難找了，不過後文會盡量交代清楚。
我們先要明確的是晶片從晶圓上切割而來，製造晶圓需要晶棒（矽碇），製作晶棒的材料是矽。
將採集的精度矽原料在高溫下整形，透過旋轉拉伸的方式得到一個圓柱狀的矽碇，接著經歷切邊、圓邊、研磨、拋光、拋光、包裝等多道工序，形成符合要求的晶棒。
接著要生產晶圓，即把晶棒切成片。切片越薄，越省材料，就可以得到更多處理器晶片。之後要在切片上摻入一些物質使之成為半導體材料，而後再在上面刻劃各種代表邏輯功能的電晶體電路。還要在切好的晶圓上製作電路和電子元件。
第三步是晶圓鍍膜，通常的工藝是將每一個切片放入高溫爐中加熱，透過控制加溫時間使得切片表面生成一層二氧化矽膜。
第四步是晶圓的顯影和蝕刻。在晶矽片上塗上光致抗蝕劑抗實際（由感光樹脂、增感劑（見光譜增感染料）和溶劑三種主要成分組成的對光敏感的混合液體。感光樹脂經光照後，在曝光區能很快地發生光固化反應，使得這種材料的物理效能，特別是溶解性、親合性等發生明顯變化），使其遇紫外線溶解，用上第一份具有一定形狀的遮光物，使得紫外線直射的部分被溶解，沖走溶解的部分，剩下的部分就和遮光物形狀一致，得到我們想要的效果，就是我們需要的二氧化矽層。
同樣的方法，在剛制好的二氧化矽層上製造多晶矽層，再進行塗光致抗蝕劑——放遮光物——溶解等操作，又製成一個多晶矽層。
第五步是摻雜。在晶圓上植入離子，也就是在上面加入其他化學材料，生成相應的P、N類半導體。具體流程是：從矽片上已經暴露的區域開始，倒入化學離子混合液。這一工藝將改變摻雜區的導電方式，使每個電晶體可以通，斷，或攜帶資料，重複此工藝多次，以製成該CPU的多層。
加入一個二氧化矽層，然後光刻一次，重複這些步驟，就會出現一個多層立體架構，這就是處理器的雛形了。
經過這麼多工序，在晶圓上形成了了一個個小小的格子，即晶粒。用針測儀檢測每個晶粒的電氣特徵，並將不合格的晶粒標上記號。
然後就是切割封裝了。把一粒粒晶粒切出來，按電氣特徵分類裝入托盤，不合格的扔掉。將單個晶粒固定在塑膠或陶瓷制的晶片基座上。並把晶粒上蝕刻出的一些引接線與基座底部的插腳連結，作為與外界電路板連線用，最後蓋上塑膠蓋板，用膠水封死，以保護晶粒免受傷害，再進行一層塑膠封裝就能製程一塊積體電路晶片。
第八步是測試，分為一般和特殊測試，特殊測試是根據客戶需求的技術引數從相近引數規格、品種中拿出部分晶片，做針對性的測試，看能否滿足客戶特殊需求，以決定是否為客戶專門設計晶片。一般測試是將其至於各種環境進行電氣特徵測試，如消耗功率，執行速度，耐壓度等。
測試合格產品貼上各種標籤就可以包裝出廠了，未透過測試的則視其引數情況定為降級品或廢品。
圖不是很清晰易懂，太難找了，不過後文會盡量交代清楚。
我們先要明確的是晶片從晶圓上切割而來，製造晶圓需要晶棒（矽碇），製作晶棒的材料是矽。
將採集的精度矽原料在高溫下整形，透過旋轉拉伸的方式得到一個圓柱狀的矽碇，接著經歷切邊、圓邊、研磨、拋光、拋光、包裝等多道工序，形成符合要求的晶棒。
接著要生產晶圓，即把晶棒切成片。切片越薄，越省材料，就可以得到更多處理器晶片。之後要在切片上摻入一些物質使之成為半導體材料，而後再在上面刻劃各種代表邏輯功能的電晶體電路。還要在切好的晶圓上製作電路和電子元件。
第三步是晶圓鍍膜，通常的工藝是將每一個切片放入高溫爐中加熱，透過控制加溫時間使得切片表面生成一層二氧化矽膜。
第四步是晶圓的顯影和蝕刻。在晶矽片上塗上光致抗蝕劑抗實際（由感光樹脂、增感劑（見光譜增感染料）和溶劑三種主要成分組成的對光敏感的混合液體。感光樹脂經光照後，在曝光區能很快地發生光固化反應，使得這種材料的物理效能，特別是溶解性、親合性等發生明顯變化），使其遇紫外線溶解，用上第一份具有一定形狀的遮光物，使得紫外線直射的部分被溶解，沖走溶解的部分，剩下的部分就和遮光物形狀一致，得到我們想要的效果，就是我們需要的二氧化矽層。
同樣的方法，在剛制好的二氧化矽層上製造多晶矽層，再進行塗光致抗蝕劑——放遮光物——溶解等操作，又製成一個多晶矽層。
第五步是摻雜。在晶圓上植入離子，也就是在上面加入其他化學材料，生成相應的P、N類半導體。具體流程是：從矽片上已經暴露的區域開始，倒入化學離子混合液。這一工藝將改變摻雜區的導電方式，使每個電晶體可以通，斷，或攜帶資料，重複此工藝多次，以製成該CPU的多層。
加入一個二氧化矽層，然後光刻一次，重複這些步驟，就會出現一個多層立體架構，這就是處理器的雛形了。
經過這麼多工序，在晶圓上形成了了一個個小小的格子，即晶粒。用針測儀檢測每個晶粒的電氣特徵，並將不合格的晶粒標上記號。
然後就是切割封裝了。把一粒粒晶粒切出來，按電氣特徵分類裝入托盤，不合格的扔掉。將單個晶粒固定在塑膠或陶瓷制的晶片基座上。並把晶粒上蝕刻出的一些引接線與基座底部的插腳連結，作為與外界電路板連線用，最後蓋上塑膠蓋板，用膠水封死，以保護晶粒免受傷害，再進行一層塑膠封裝就能製程一塊積體電路晶片。
第八步是測試，分為一般和特殊測試，特殊測試是根據客戶需求的技術引數從相近引數規格、品種中拿出部分晶片，做針對性的測試，看能否滿足客戶特殊需求，以決定是否為客戶專門設計晶片。一般測試是將其至於各種環境進行電氣特徵測試，如消耗功率，執行速度，耐壓度等。
測試合格產品貼上各種標籤就可以包裝出廠了，未透過測試的則視其引數情況定為降級品或廢品。