半導體晶片並非孤島，需透過互連的輸入、輸出（I/O）系統與周邊的系統或者電路組成更 加複雜的系統。由於IC晶片及其內部的電路非常脆弱，需要封裝來支撐和保護。封裝的主 要功能包括：提供晶片與外部系統的電器連線，包括電源與訊號；提供晶片穩定可靠的工作 環境，對積體電路晶片起到機械和環境保護作用；提供熱能通路，保證晶片正常散熱。為了提高電路密度，延續或超越“摩 爾定律”，籍由先進封裝技術成為必然。

　　2017年全球先進封裝總產值達到191.76億美金，到2023年有望達到285.71億美金，2016到2022年的複合年增率為6.87%。

　　目前，中國有超過100家公司涉足半導體封裝和組裝領域。幾乎全球主要的IDM和封測廠商都在中國設有封裝工廠，以獲得成本優勢。從國內市場來看，從事半導體封裝的企業主要集中在長三角、環渤海、珠三角地區，西部地區由於投資環境的改善、政策扶持及成本優勢的體現，將成為積體電路封裝企業未來重要的投資區域。中國目前主要的封測廠商都具有IC先進封裝裝置能力，包括長電科技、華天科技、通富微電和晶方半導體。其中全球領先的IC先進封裝裝置廠商在中國臺灣地區，2016年日月光的年產量達到33.08億片。

　　從目前情況來看，智慧手機和平板電腦是IC先進封裝裝置的主要市場，但隨著IC先進封裝裝置的發展，智慧健康，智慧家庭，智慧工廠，智慧醫療等領域的發展也給IC先進封裝裝置帶來了突破機會。

2017年全球先進封裝總產值達到191.76億美金，到2023年有望達到285.71億美金，2016到2022年的複合年增率為6.87%。全球領先的IC先進封裝裝置廠商在中國臺灣地區，2016年日月光的年產量達到33.08億片。資料來源於QYResearch研究中心。