溫度對機房裝置的影響眾所周知，溼度對機房的影響其實並不遜於溫度，甚至有過之而無不及。
研究表明：當空氣的相對溼度大於65%時，物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01 微米的水膜，溼度為100%，水膜厚度為10微米。水膜會導致電路或電子器件故障，如腐蝕/擊穿/短路等；
實驗表明：當機房相對溼度為30%時，靜電電壓為5000V，當相對溼度為20%時， 靜電電壓為10000V，而當相對溼度降到5%時，靜電電壓高達20000V以上。 溼度過低容易產生靜電，損壞電路板。靜電不僅會使計算機出現隨機性“軟故障”，而且還會導致某些元器件如CMOS、MOS電路、雙極性電路擊穿和毀壞，被稱為“電子元件殺手”，尤其對通訊和資料機房危害巨大。
機房溫溼度國標
機房場地國標GB2887－89計算機站場地技術條件中4.4.1.3 條規定開機時機房內的環境溫度、溼度標準，其中環境溫度為：A級22±2℃，B 級15～30℃，C級10～35℃；環境溼度為：A級45％～65％，B級40％～70％，C 級30％～80％；機房的標準均應達到A級標準。
機房溫溼度條件應滿足所安裝裝置的要求，在裝置未選定時，按下表的要求。機房溫溼度條件要求：
注：①環境正常工作條件（即長期工作條件）的溫溼度應是在地板上1.5米和在裝置前方0.4米處測量的數值；短期工作定為連續不超過48小時和每年積累不超過15天。
一、高溫對裝置執行的影響
(1)溫度與平均無故障執行時間的關係——10℃法則
溫度與平均無故障執行時間的關係：由於現代電子裝置所用的電子元器件的密度越來越高，使元器件之間透過傳導、輻射和對流產生熱耦合。因此，熱應力已經成為影響電子元器件時效的一個最重要的因素。對於某些電路來說，可靠性幾乎完全取決於熱環境。為了達到與其的可靠性目的，必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的最低水平。有資料表明：環境溫度每提高10℃，元器件壽命約降低30%-50%，影響小的也基本都在10%以上，這就是有名的“10℃”法則。
(2)高溫對元器件的影響
A、半導體器件：電子元器件在工作時產生大量的熱，如果沒有有效的措施及時把熱三走，就會使積體電路和電晶體等半導體器件形成結晶，這種結晶是直接影響計算機效能、工作特性和可靠性的重要因素。
根據實驗得知，室溫在規定範圍內每增加10℃，其可靠性約下降25%。
器件周圍的環境大約超過60℃時，就將引起計算機發生故障，當半導體期間的溫度過高時，其穿透電流和電流倍數就會增大。
B、電容器溫度對電容器的影響主要是：使電解電容器電解質中的水份蒸發增大，降低其容量，縮短其使用壽命，改變電容器的介質損耗，影響其功率因數等引數變化。由實驗得知，在超過規定溫度工作時，溫度每增加10℃，其使用時間下降50%。
C、記錄介質。實驗表明：當磁帶、磁碟、光碟所處溫度持續高於37.8℃時，開始出現損壞;當溫度持續高於65.6℃時則完全損壞。對於磁介質來說，隨著溫度的升高，磁導率增大;當溫度達到某一個值時，磁介質丟失磁性，磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居
D、絕緣材料：由於高溫的影響，用玻璃纖維膠板製成的印製電路板將發生變形甚至軟化，結構強度變弱，印製板上的銅箔也會由於高溫的影響而使貼上強度降低甚至剝落，高溫還會加速印製插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點的接觸電阻增加。
E、電池環境溫度與壽命的關係：電池是對環境溫度最敏感的器件(裝置)，溫度在工作溫度25℃的基礎上，每上升10℃，壽命下降50%。
二、低溫對IT裝置執行的影響
低溫同樣導致IT裝置執行、絕緣材料、電池等問題。當機房溫度過低時，部分IT裝置將無法正常執行。
(1)機房溫度過低導致裝置無法執行
機房的環境溫度低於5℃時，通訊裝置將無法正常執行;機房的環境溫度低於-40℃時，鉛酸電池無法提供能量。
(2)絕緣材料
低溫時，絕緣材料會變硬、變脆，使結構強度同樣減弱。對於軸承和機械傳動部分，由於其自身所帶的潤滑油受冷凝結，黏度增大而出現黏滯現象。溫度過低時，含錫量高的焊劑會發生支解，從而降低電氣連線的強度，甚至出現脫焊、短路等故障。
(3)電池環境溫度與放電容量的關係
同樣，當工作溫度為25℃之下時，隨著溫度的下降，電池放電容量下降。
三、溼度對IT類裝置執行的影響
通常，IT類裝置的工作環境要求溼度為40%-55%。超過65%的溼度，為溼度過高;超過80%屬於潮溼;低於40%術語溼度過低(空氣乾燥)。
(1)溼度過高對IT類裝置執行的影響
當空氣的相對溼度大於65%時，物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;溼度為100%時，水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導電小路”或者飛弧，會嚴重降低電路可靠性。
在相對溼度保持不變的情況下，溫度越高，對裝置的影響越大，這是因為水蒸氣壓力隨溫度升高而增大，水分子易於進入材料內部。
當相對溼度由25%增加到85%時，紙張的厚度將增加80%，這就是在潮溼的天氣裡印表機無法正常工作的原因。
(2)溼度過低對IT類裝置執行的影響
靜電放電是電子工業中的曾普遍存在的“硬病毒”，在內、外因條件具備的特定時刻便會發作，已成為電子工業的隱形殺手。
據報道，僅美國電子工業每年因靜電放電造成的損失就達幾百億美元。根據Intel公司公佈的資料顯示，在引起計算機故障的諸多因素中，電氣過應力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是最大的隱患，將近一半的計算機故障都是由EOS/EDS引起的，ESD對計算機的破壞作用具有隱蔽性、潛在性、隨機性和複雜性的特點。
IT類裝置由眾多晶片、元器件組成，這些元器件對靜電都很敏感，不同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同。在空氣溼度過低時，工作人員的活動非常容易產生靜電電壓。
實驗表明，當機房相對溼度為30%時，靜電電壓為5000v;當機房相對溼度為20%時，靜電電壓為10000v;當機房相對溼度為5%時，靜電電壓可高達20000v以上。這足以表明溼度對執行中的IT裝置的重要性。
總結：
在北方的冬季寒冷乾燥，機房溼度一般在20％以下，每年因靜電導致的故障和事故非常多，應該引起特別關注。
溫度對機房裝置的影響眾所周知，溼度對機房的影響其實並不遜於溫度，甚至有過之而無不及。
研究表明：當空氣的相對溼度大於65%時，物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01 微米的水膜，溼度為100%，水膜厚度為10微米。水膜會導致電路或電子器件故障，如腐蝕/擊穿/短路等；
實驗表明：當機房相對溼度為30%時，靜電電壓為5000V，當相對溼度為20%時， 靜電電壓為10000V，而當相對溼度降到5%時，靜電電壓高達20000V以上。 溼度過低容易產生靜電，損壞電路板。靜電不僅會使計算機出現隨機性“軟故障”，而且還會導致某些元器件如CMOS、MOS電路、雙極性電路擊穿和毀壞，被稱為“電子元件殺手”，尤其對通訊和資料機房危害巨大。
機房溫溼度國標
機房場地國標GB2887－89計算機站場地技術條件中4.4.1.3 條規定開機時機房內的環境溫度、溼度標準，其中環境溫度為：A級22±2℃，B 級15～30℃，C級10～35℃；環境溼度為：A級45％～65％，B級40％～70％，C 級30％～80％；機房的標準均應達到A級標準。
機房溫溼度條件應滿足所安裝裝置的要求，在裝置未選定時，按下表的要求。機房溫溼度條件要求：
注：①環境正常工作條件（即長期工作條件）的溫溼度應是在地板上1.5米和在裝置前方0.4米處測量的數值；短期工作定為連續不超過48小時和每年積累不超過15天。
一、高溫對裝置執行的影響
(1)溫度與平均無故障執行時間的關係——10℃法則
溫度與平均無故障執行時間的關係：由於現代電子裝置所用的電子元器件的密度越來越高，使元器件之間透過傳導、輻射和對流產生熱耦合。因此，熱應力已經成為影響電子元器件時效的一個最重要的因素。對於某些電路來說，可靠性幾乎完全取決於熱環境。為了達到與其的可靠性目的，必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的最低水平。有資料表明：環境溫度每提高10℃，元器件壽命約降低30%-50%，影響小的也基本都在10%以上，這就是有名的“10℃”法則。
(2)高溫對元器件的影響
A、半導體器件：電子元器件在工作時產生大量的熱，如果沒有有效的措施及時把熱三走，就會使積體電路和電晶體等半導體器件形成結晶，這種結晶是直接影響計算機效能、工作特性和可靠性的重要因素。
根據實驗得知，室溫在規定範圍內每增加10℃，其可靠性約下降25%。
器件周圍的環境大約超過60℃時，就將引起計算機發生故障，當半導體期間的溫度過高時，其穿透電流和電流倍數就會增大。
B、電容器溫度對電容器的影響主要是：使電解電容器電解質中的水份蒸發增大，降低其容量，縮短其使用壽命，改變電容器的介質損耗，影響其功率因數等引數變化。由實驗得知，在超過規定溫度工作時，溫度每增加10℃，其使用時間下降50%。
C、記錄介質。實驗表明：當磁帶、磁碟、光碟所處溫度持續高於37.8℃時，開始出現損壞;當溫度持續高於65.6℃時則完全損壞。對於磁介質來說，隨著溫度的升高，磁導率增大;當溫度達到某一個值時，磁介質丟失磁性，磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居
D、絕緣材料：由於高溫的影響，用玻璃纖維膠板製成的印製電路板將發生變形甚至軟化，結構強度變弱，印製板上的銅箔也會由於高溫的影響而使貼上強度降低甚至剝落，高溫還會加速印製插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點的接觸電阻增加。
E、電池環境溫度與壽命的關係：電池是對環境溫度最敏感的器件(裝置)，溫度在工作溫度25℃的基礎上，每上升10℃，壽命下降50%。
二、低溫對IT裝置執行的影響
低溫同樣導致IT裝置執行、絕緣材料、電池等問題。當機房溫度過低時，部分IT裝置將無法正常執行。
(1)機房溫度過低導致裝置無法執行
機房的環境溫度低於5℃時，通訊裝置將無法正常執行;機房的環境溫度低於-40℃時，鉛酸電池無法提供能量。
(2)絕緣材料
低溫時，絕緣材料會變硬、變脆，使結構強度同樣減弱。對於軸承和機械傳動部分，由於其自身所帶的潤滑油受冷凝結，黏度增大而出現黏滯現象。溫度過低時，含錫量高的焊劑會發生支解，從而降低電氣連線的強度，甚至出現脫焊、短路等故障。
(3)電池環境溫度與放電容量的關係
同樣，當工作溫度為25℃之下時，隨著溫度的下降，電池放電容量下降。
三、溼度對IT類裝置執行的影響
通常，IT類裝置的工作環境要求溼度為40%-55%。超過65%的溼度，為溼度過高;超過80%屬於潮溼;低於40%術語溼度過低(空氣乾燥)。
(1)溼度過高對IT類裝置執行的影響
當空氣的相對溼度大於65%時，物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;溼度為100%時，水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導電小路”或者飛弧，會嚴重降低電路可靠性。
在相對溼度保持不變的情況下，溫度越高，對裝置的影響越大，這是因為水蒸氣壓力隨溫度升高而增大，水分子易於進入材料內部。
當相對溼度由25%增加到85%時，紙張的厚度將增加80%，這就是在潮溼的天氣裡印表機無法正常工作的原因。
(2)溼度過低對IT類裝置執行的影響
靜電放電是電子工業中的曾普遍存在的“硬病毒”，在內、外因條件具備的特定時刻便會發作，已成為電子工業的隱形殺手。
據報道，僅美國電子工業每年因靜電放電造成的損失就達幾百億美元。根據Intel公司公佈的資料顯示，在引起計算機故障的諸多因素中，電氣過應力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是最大的隱患，將近一半的計算機故障都是由EOS/EDS引起的，ESD對計算機的破壞作用具有隱蔽性、潛在性、隨機性和複雜性的特點。
IT類裝置由眾多晶片、元器件組成，這些元器件對靜電都很敏感，不同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同。在空氣溼度過低時，工作人員的活動非常容易產生靜電電壓。
實驗表明，當機房相對溼度為30%時，靜電電壓為5000v;當機房相對溼度為20%時，靜電電壓為10000v;當機房相對溼度為5%時，靜電電壓可高達20000v以上。這足以表明溼度對執行中的IT裝置的重要性。
總結：
在北方的冬季寒冷乾燥，機房溼度一般在20％以下，每年因靜電導致的故障和事故非常多，應該引起特別關注。