區分ic晶片真假的主要方法是：
1、看晶片表面是否有打磨過的痕跡。
凡打磨過的晶片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶片表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
2、看印字。
現在的晶片絕大多數採用鐳射打標或用專用晶片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶片要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有鋸齒感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
3、看引腳。
凡光亮如新的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或助焊劑，另外DIP等外掛的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、測器件厚度和看器件邊沿。
不少原鐳射印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須脫模，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
擴充套件資料：
1、IC晶片
IC晶片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（電晶體、電阻、電容等）形成的積體電路放在一塊塑基上，做成一塊晶片。IC晶片包含晶圓晶片和封裝晶片，相應 IC 晶片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。
2、積體電路
積體電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件，採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。
電晶體發明並大量生產之後，各式固態半導體元件如二極體、電晶體等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中後期半導體制造技術進步，使得積體電路成為可能。相對於手工組裝電路使用個別的分立電子元件，積體電路可以把很大數量的微電晶體整合到一個小晶片，是一個巨大的進步。積體電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化積體電路代替了設計使用離散電晶體---分立電晶體。
積體電路對於離散電晶體有兩個主要優勢：成本和效能。成本低是由於晶片把所有的元件透過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個電晶體。效能高是由於元件快速開關，消耗更低能量，因為元件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬個電晶體。第一個積體電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的，其中包括一個雙極性電晶體，三個電阻和一個電容器，相較於現今科技的尺寸來講，體積相當龐大。
區分ic晶片真假的主要方法是：
1、看晶片表面是否有打磨過的痕跡。
凡打磨過的晶片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶片表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
2、看印字。
現在的晶片絕大多數採用鐳射打標或用專用晶片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶片要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有鋸齒感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
3、看引腳。
凡光亮如新的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或助焊劑，另外DIP等外掛的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、測器件厚度和看器件邊沿。
不少原鐳射印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須脫模，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
擴充套件資料：
1、IC晶片
IC晶片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（電晶體、電阻、電容等）形成的積體電路放在一塊塑基上，做成一塊晶片。IC晶片包含晶圓晶片和封裝晶片，相應 IC 晶片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。
2、積體電路
積體電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件，採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。
電晶體發明並大量生產之後，各式固態半導體元件如二極體、電晶體等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中後期半導體制造技術進步，使得積體電路成為可能。相對於手工組裝電路使用個別的分立電子元件，積體電路可以把很大數量的微電晶體整合到一個小晶片，是一個巨大的進步。積體電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化積體電路代替了設計使用離散電晶體---分立電晶體。
積體電路對於離散電晶體有兩個主要優勢：成本和效能。成本低是由於晶片把所有的元件透過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個電晶體。效能高是由於元件快速開關，消耗更低能量，因為元件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬個電晶體。第一個積體電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的，其中包括一個雙極性電晶體，三個電阻和一個電容器，相較於現今科技的尺寸來講，體積相當龐大。