聯發科Helio P60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；採用臺積電12nm FinFET製程工藝。

聯發科P65基於臺積電12nm工藝打造，其採用了8核心的設計，由兩顆最高主頻2GHz的Arm Cortex-A75核心與六顆最高主頻1.7GHz的Cortex-A55核心組成。同時可藉助聯發科自家的CorePilot技術，實現智慧排程執行任務、更智慧的溫控管理以及使用者習慣監測等。GPU採用的是Mali G52顯示核心，但聯發科沒有公佈具體的引數。

聯發科p65主打的是遊戲和拍照效能.P65的AI效能提升比p60提升了兩倍

總體來說，P65整體效能比P60提升了25%左右。

除了蘋果和華為使用自研晶片外，其他高階機市場的晶片份額基本上被高通壟斷，所以聯發科也是非常有自知之明，深知在高階晶片領域無法與高通匹敵，所以就開始深耕中低端市場。去年上半年憑藉P60在千元機市場獲得了不錯的效果，現在聯發科也再接再厲，除了釋出多款中低端晶片之外，也釋出了首個支援A77架構的5G晶片，不過等到上市可能還要一段時間。除此之外，聯發科最近又釋出了另外一款低端晶片繼續征戰低端市場。

在效能方面，聯發科很難佔到優勢，所以聯發科就開始玩差異化競爭。最近聯發科釋出了P65處理器，這款處理器使用了12nm工藝，從製程來看就知道這將會是一款入門級別的晶片。這顆處理器使用2XA75+6XA55的八核心，使用Mali-G52 GPU，GPU與最近釋出的麒麟810相同。不過這款處理器還有一些槽點。那就是僅支援1600萬雙攝，以及一顆4800萬單攝，並且也不支援UFS快閃記憶體。

作為一款入門級別的晶片，聯發科P65也不能說沒有優點，首先省電是可以確定的。整體效能比前代提升25%，AI效能提升2倍。目前比較願意採用聯發科處理器的廠商就剩O,V和小米了。而考慮到這款處理器的配置，預計將會被小米壓制在百元機級別，而O,V則可能推出一款有競爭力的千元機。

雖然聯發科還抱有高階夢，但是想要擊敗高通實在太難。不過憑藉著一些有競爭力的中低端晶片，依舊可以與高通相抗衡。畢竟作為消費者也不希望看到高通一家獨大的場面。這款晶片目前已經量產，預計首款手機會在7月份釋出，至於誰會首發搭載現在還不得而知。