華為又一次全球領先，作為空粉感到非常自豪。

不久華為在西班牙巴塞羅那釋出了業界首款3GPP標準的5G商用晶片——巴龍5G01，傳輸速度達到了2.3Gbps，將5G晶片商用邁上了新臺階。

在5G領域中，華為一直走在了世界的前列，隨著巴龍5G01晶片的商用，使得華為擁有了5G晶片、網路、終端一條龍的解決方案。

很多人都對巴龍晶片很陌生，它究竟幹嘛用的呢？

麒麟處理器相信大家耳詳能熟，華為手機的標配。

其實處理器內部構造非常複雜，集成了多個模組，包括CPU、GPU、記憶體、基帶等等。

其中的基帶就是今天的重點了，世界上能研發基帶晶片的公司不多，用手指頭都能數過來。而華為就是其中一員，有著自己的基帶晶片——巴龍。華為的主營業務是通訊，因此其基帶晶片非常優秀。

由於科技的進步，手機越來越薄，主機板面積非常小，這就決定了不能像電腦一樣主機板上的配件都是可拆卸的。於是為了節省空間，手機處理器集成了包括基帶在內的非常多的控制晶片。