這種技術是應用在陶瓷微波元器件鐳射快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術） 優勢在於金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S解析度最大可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連線。此技術獲得了國家發明專利，斯利通用的是LAM技術。
此技術的鐳射裝置還可以用於：
1.多種陶瓷基片（氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鎂，氧化鈹）以及厚薄膜電路基板，LTCC，HTCC，生瓷帶，微積體電路，微波電路，天線模板，濾波器， 無源整合器件和其他多種半導體材料的精密微加工。高功率LED行業 的DPC，COB以及透明陶瓷等多種基板的精密切割劃線和打孔。
2. 鐳射適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、塗覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。 在加工柔性基材和敏感基材時，鐳射直接成型技術優勢更明顯，不用與材料接觸，就能進行光蝕，因此更可靠，不會對基材產生損害。 鐳射直接大面積剝離銅層不傷基底材料（軟基，硬基均可）
這種技術是應用在陶瓷微波元器件鐳射快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術） 優勢在於金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S解析度最大可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連線。此技術獲得了國家發明專利，斯利通用的是LAM技術。
此技術的鐳射裝置還可以用於：
1.多種陶瓷基片（氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鎂，氧化鈹）以及厚薄膜電路基板，LTCC，HTCC，生瓷帶，微積體電路，微波電路，天線模板，濾波器， 無源整合器件和其他多種半導體材料的精密微加工。高功率LED行業 的DPC，COB以及透明陶瓷等多種基板的精密切割劃線和打孔。
2. 鐳射適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、塗覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。 在加工柔性基材和敏感基材時，鐳射直接成型技術優勢更明顯，不用與材料接觸，就能進行光蝕，因此更可靠，不會對基材產生損害。 鐳射直接大面積剝離銅層不傷基底材料（軟基，硬基均可）