相信中國科學家的努力和智慧，目前取得成果己很了不起，趕超會較快實現，這個民族太利害了，復興己有很好的曙光。

不可否認，中國碳基晶片實現重大突破，是中國在晶片領域向前邁進一大步的標誌。但晶片想要實現彎道超車，仍然任重而道遠。因為晶片的生產和製作涉及設計、製造、封裝測試等等一系列的流程，這其中有上千個步驟，不少人更是發出：“晶片製造比造火箭還難”，所以晶片想要在短時間內崛起，不太現實，仍然需要一代又一代人的艱苦付出。

但我們仍然可立足於當前晶片半導體的發展趨勢，摸索出一條可落地實踐的路徑，併為之堅持不懈，終有一日可突破晶片難題。以下就給大家詳細分析當前晶片半導體行業實現創新突破的關鍵路徑：

當前，中國半導體行業仍處於初期發展階段，缺乏運營法規的規範和創新研發資金的投入，對外依存度高，使得企業在高階邏輯、先進模擬等領域中較為落後，受外國技術制約明顯，晶片半導體行業深層次矛盾積累加劇。

與此同時，外國技術封鎖也敲響了中中國產半導體行業崛起的警鐘，促進晶片半導體行業產業鏈的中中國產替代和自主可控成為國內企業共識。黨和政府先後頒佈了投資補助、稅收優惠等政策為半導體行業的發展提供重要支撐，國家大基金的入局也為半導體行業帶來更多資金和資源，行業進入發展黃金時期。

針對半導體行業複雜多變的局勢，鼎捷軟體專家團隊積極總結分析出行業發展的五大趨勢。

從大環境來看，近年來，中國半導體企業在設計和製造環節不斷髮力，中國半導體行業也逐步從附加值相對較低的封裝測試環節向附加值更高的設計、製造環節轉型。

鼎 捷 深度分析半導體設計環節中的產品開發、銷售預測、產銷協調、成本分析，製造環節中的來料管理、生產管控、量測與驗證管理、晶圓製程驗證管理、晶圓測試資料管理、載具切換賬物一致以及封測環節中的車間狀況、來料/成品管理、生產質量、生產進度、異常管理、生產計劃的十六個功能模組痛點，從痛點出髮梳理出半導體行業中具體問題的表現形式，給企業提供借鑑。