雖然每一代的晶片效能都在提升，但是同理，以後開發的軟體對於晶片的要求也越來越高，所以我個人認為，使用起來應該不會有特別大的關於快的感受。首先，即使達到了那樣的晶片水準，第一點，晶片公司不會一次性發布，它們會擠牙膏，這一點參照intel。只會慢慢提升，其次，各種新的軟體對於晶片的要求也會更高，比如以前在諾基亞上你只玩貪吃蛇，現在的手機你就會玩王者榮耀或者刺激戰場，所以你感覺甚至沒有你以前玩諾基亞的流暢。但是你用現在的手機玩貪吃蛇，其實你也感受不到有多快。再一點，人對於晶片效能提升之後的快的感知是有極限的。這就相當人眼所能識別最大的螢幕解析度為720p，以後機器可以檢測出，人眼無法識別。晶片效能提升，可能軟體開啟快了幾毫秒，但是人是無法感知的，所以我個人認為以後快肯定會更快，但是並沒有想象中那麼快極致。

手機晶片基本上採用的是堆疊的方式，就像我們吃的漢堡包一樣，一層一層疊上去。所以效能可以像漢堡包的熱量一樣不停的增加。但是散熱和使用的要求使得手機效能不能無限增加。

1、跟我們普通cpu效能主要由面積和製程決定不同。手機晶片主要受堆疊工藝的影響，同時手機主晶片是高度整合的，包括圖形的GPU等統統整合進去。手機晶片裡面佔用最大面積的其實是圖形GPU。

2、當然也受制程寬度的影響，但這個更多的是影響散熱和成本。比如現在手機越來越大，所配的螢幕也重，續航時間也有要求，就要求主晶片發熱不能太嚴重，否則所配的電池太重影響使用。每一代晶片只能取得平衡的情況下儘可能的提高效能。

3、以我個人的經驗，手機晶片還可以有3-5年效能改善的時期。