康奈爾大學的科學家們，剛剛開發出了一款超薄、且可響應特定無線電波的微型自毀電路。

由 Ved Gund 帶領的這支研究團隊，打造了一片帶有聚碳酸酯外殼的一種二氧化矽晶片。

在蒸發測試後，其僅留下了 125 微米厚的聚碳酸酯外殼。在殼體內部，填充了滿是孔隙的銣和鈉的氟化合物（rubidium and sodium biflouride）。

當殼體接觸到特定頻率的無線電波時，介於兩種物質間的微型石墨烯氮氧化物閥門就會開啟，使其混合併發生化學反應。Ved Gund 表示：

銣被包裹起來氧化，釋放的熱量使聚碳酸酯外殼蒸發，並且分解掉氫氟化鈉。後者以可控形式釋放氫氟酸，從而腐蝕掉電子器件。

與此前提出的“瞬態電子”（transient electronics）等概念不同，這項新技術並不需要水來溶解它們、也不需要有源加熱元件來達到反應所需的溫度。

結合其它資料保護措施，這項技術有望運用到那些“一旦不再需要，就可以被遠端蒸發掉”的裝置上，比如環境感測器。

原標題為：《 Engineers create new architecture for vaporizable electronics》

原文連結：http://news.cornell.edu/stories/2018/01/engineers-create-new-architecture-vaporizable-electronics

1、美國施樂帕洛阿爾託研究中心研發（DARPA）的 VAPR（VanishingProgrammableResources）專案，DARPA希望透過這個專案，讓無人機能夠在被擊落的同時，收到訊號，讓晶片自毀，防止美國的技術落入他人之手。

2、美國PARC公司研發的計算機晶片。