謝謝邀請，怎麼感覺這麼快就忘了麒麟處理器呢？麒麟處理器還在呢。無論是誰，最後都得靠三星或者是臺積電代工，所以我認為三星不管怎麼樣都能活下來，畢竟自給自足。聯發科就比較危險了，也就去年趁高通未曾反應過來，釋出了大量中端晶片，分了5G中端市場的羹。聯發科天璣2000的5nm晶片，明年一季度才能看得到。也正說明了聯發科的處境並不好。

高通是晶片設計領域的強者，近年來也開始擠牙膏了，可能發現了聯發科，三星的來勢洶洶，就認真起來了。我覺得，他能夠活下來。按照危險程度來分:聯發科、三星、高通。下面分別介紹他們的中端晶片:

聯發科最近釋出的晶片都支援5G，今年剛釋出了最新的天璣1100和1200，他們也就只有大核的差異。即將搭載釋出的手機有紅米k40和realme 。

三星目前的中端晶片只有一款:Exyons 1080。國內vivo x60已經搭載釋出。

高通真正的中端晶片:驍龍870。暫未釋出相關機型。

給大家看一張極客灣釋出的處理器效能排行榜吧。再來看張魯大師釋出的跑分圖。

絕大部分消費者還是樂意購買自己力所能及的中端手機，不必花費高昂的價格。隨著技術實力的發展，我覺得手機直觀感受的體驗的會越來小，中高階手機已經不能夠僅用跑分來決定了。所以未來晶片的主力競爭戰場還是中端晶片，高階晶片可能只會成為一部分人的選擇。也許他們都能夠笑到最後，最後鼎力。希望我們能早日突破美國禁令，華為麒麟也能早日迴歸。

不知道的回來的手機市場，會不會發展成目前的電腦或者汽車的局面。不管怎樣，加油我們的工業基礎能力。自己有的，才是最好的。