怎麼說是假訊息？先從這個訊息說起吧。網傳：

“華為宣佈將全方位紮根半導體，與國內眾多企業合作，建立一條完全沒有美國技術在內的45nm晶片生產線，預計年內建成，同時探究28nm自主晶片生產線！”

首先， 這個訊息漏洞多多。說華為要在今年內建成一條沒有美國技術的45nm晶片生產，這個懂點常識的人都知道不可能。現在都已經8月了，還剩4個月2020年就結束了，在這麼短時間內要建一條晶片生產線，真以為做晶片和做手機一樣容易啊。參考臺積電，全球晶片代工最成熟的公司，籌建一條生產線都要近2年的時間。在看，華為在晶片製造方面就是個新手圈菜鳥，你還能指望它能超越臺積電的效率？

其次，晶片製造不僅僅是重資產行業，也是知識密集產業。一條晶片生產線下來幾十億美元，甚至上百億美元，華為去年的淨利潤也就100億美元不到，你要它在半年內拿出全部的淨利潤來搞一條45nm的晶片生產線，它的現金流會不會有問題？華為也不是上市企業，不能資本市場上募集資金，就算靠銀行信貸，如此大的融資，華為吃不吃得消？

第三，從晶片市場上看，45nm的晶片屬於晶片中的低端領域，雖然也有一定的市場分量，但遠遠已經被成熟的廠商瓜分得一乾二淨了。就算華為的晶片自產自銷，華為在45nm晶片的需求量並沒有目前智慧手機用到的14nm和7nm晶片那麼大，而且晶片生產線的前期投資巨大，靠自產自銷根本覆蓋了投資成本和後續的持續運營。

第四、晶片不是搞基建，靠砸錢就能快速搞起來的。知識密集型的特點就是其行業的護城河，不客氣的說，就算你砸500億也砸不出一臺光刻機。就算華為在晶片設計領域有著高超的能力，但在製造領域幾乎就是白紙。其中晶片生產的原料和裝置，其中含有大量的美國技術，在美國技術封鎖的情況下，你到哪裡能買到這些裝置呢？買不到的話，就只能自己一項一項專利去攻克，這沒個十幾年時間的艱苦努力不會有什麼成果的。

所以，與其說華為的塔山計劃是要自己做晶片生產線，我覺得如果真的有這個計劃，更大的可能性是華為的一個試驗性質的專案，驗證一下這條路靠自己能否走得通，而不是去搞實體的晶片生產線。

勝算為零。

首先，我們定義勝。我們要求不高，華為這個計劃能夠收回成本，平穩運營，收支平衡就算勝。

那麼勝算幾何？零。一點不含糊的告訴你，華為這個計劃勝算為零。

有人就不服氣啊，他啊斯麥能做到的為什麼我們做不到？

原因是這樣的。華為生產晶片目的是啥？是把自己設計的晶片從圖紙變成零件，這個過程其實誰在做？微軟。但是，微軟這麼牛的企業，也不是完全自己做的！

光刻機，啊斯麥的，化學輔料，日本的，設計軟體，晶圓，等等一大堆東西，都是別人的。但是，這個別人，都是世界最頂尖的。

華為呢？軟體不能用，構架不能升級，光刻機45nm落後三代。這還是國內能夠實現的最高水平。

做出來的產品會是什麼水平？

能夠在市場上跟高通那種所有因素都是世界最頂尖的比麼？關鍵是，晶片這個東西你如果差一代，就算你是白菜價也沒人買啊！

這樣的對比之下，你說華為這個晶片全中國產計劃能夠最後收支平衡，我真的不信。當然，除非中國貿易壁壘，讓高效能的產品進不來。但是，別忘了，我們現在的國策可是堅定不移的改革開放！

所以，華為勝算為零！

前兩天微博博主爆料，華為內部啟動“塔山計劃”，去找了一下這位博主的微博，他也澄清了他並不是這條資訊的源頭，所以所謂塔山計劃的真假還是有待確認。

暫時不論目前議論紛紛的“塔山計劃”是否真實，但是就這兩年華為被美國為首的瘋狂圍剿的情況，華為為了生存肯定需要找到相應的對策。尤其最近美國禁了任何使用美國技術的晶片生產商在9月15日之後為華為提供晶片。所以，就算這次輸哦的塔山計劃不存在，華為也會有相應對應晶片生產的計劃。所以大概率來說，華為牽頭的晶片生產供應鏈計劃還是會出現的。那這樣的計劃勝算有多大呢？

我覺得只要能建立起一條完全不依賴歐美技術的晶片生產線就是勝利的第一步。現在世界上主要的晶片生產廠商使用的技術基本上是歐美的技術，而且其中以美國的專利技術為主，畢竟美國在積體電路設計和晶片生產方面已經有了很深厚的沉澱。就算是目前最先進的光刻機供應商荷蘭的ASML，也因為迫於美國的壓力而不能提供最先進的技術。可見建立一條不依賴歐美技術的晶片生產線需要攻克的技術難題還是非常多的。

總之，只要有決心的話，中國在晶片生產上擁有自主專利技術一定是一個勝利的事情。

8月12日，華為在內部開啟“塔山計劃”的訊息，引起市場高度關注。塔山計劃”什麼來頭？

日前，有微博博主爆料稱：華為在內部正式啟動了一個名為“塔山計劃”的半導體產業鏈專案，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm生產線，自己造晶片，以應對“臺積電無法為華為代工的事實”。這份公司清單包括上海微電子、瀋陽芯源、盛美、北方華創、中微、瀋陽拓荊、瀋陽中科（中科儀）、成都南科、華海清科、北京中科信、上海凱世通、中科飛測、上海睿勵、上海精測、科益虹源、中科晶源共十六家國內半導體相關企業。

很早就有人說華為將自建晶圓廠轉型IDM模式，後來網上就熱傳華為招聘光刻機工藝工程師的圖片，再到華為“瘋狂挖人”引來上海微電子老總投訴，接著“松山湖會戰”、“南泥灣專案”，接著刷屏的“塔山計劃”，所有這一切就是預示著華為將自己建造一條不用美國技術的晶片生產線。這的確是目前華為需要做到，但是這個生產線所涉及的技術太多了，包括EDA設計軟體，材料的生產製造，半導體制造，晶片封測在內的半導體產業鏈關鍵環節中的方方面面。想從源頭到成品整個晶片流水線都不使用美國的技術，現在還是不可能的。雖然45nm晶片國內能製作，但還是離不開美國技術的支援，更別說28nm,5nm的晶片。現在華為自己的晶片需要的是5nm，別說這個計劃現在還沒有實施，就是現在已經實施，就算已經不用美國技術就能生產出來45nm的晶片，離能生產出5nm晶片還不知道要多少年。華為自己的晶片已經沒辦法生產了，雖然已經把兩年前欠高通的18億美元專利費付清了，高通也向美國政府申請取消對華為制裁的部分禁令，但看來想使用高通的晶片還是不可能的，華為已經向臺灣企業聯發科訂購了1.2億片晶片，來應對現在沒有晶片可用的尷尬局面。

雖然“塔山計劃”被澄清，但華為現在所面臨的環境和困難，不得不逼迫自己加快自己生產晶片的步伐，如果能建造出擁有自己完全技術的晶片生產線，這無疑是最迫切最有效的，出現這樣的傳言就不奇怪了，靠別人都是不行的，只有自己能製造自己的晶片，這樣才是最保險的。現在時機還不成熟，但一定會實施這樣的計劃，只是早晚之說。

華為能走到今天，靠得是自主研發和憂患意識。

華為能有今天真是不容易，經歷多少風風雨雨，就拿美國斷供晶片，和封殺5G，哪一個不是腰斬華為的招數，更不要提那個下三濫的招數囚禁“孟晚舟”的手段。真是招招致命。

即使這樣華為沒有屈服，也沒有停下不斷破局的腳步。從華為身上真的看到的是中中國人那種隱忍、不屈、自強不息的精神。

無論塔山計劃是不是真的，能不能勝算，這些都已經無足輕重了，現在是無論怎樣，華為要想生存下去，就必須自主研發晶片，這個是必走之路，根本沒有其他的選擇。美國是看準了華為這個弱項，就會利用這點來卡死華為，若是華為不突圍，更沒有勝算。

先說下華為的塔山計劃是什麼:據微博博主@鵬鵬君駕到爆料，華為宣佈將全方位紮根半導體，與國內眾多企業合作，建立一條完全沒有美國技術在內的45nm晶片生產線，預計年內建成，同時探究28nm自主晶片生產線！目前此訊息還未的得到華為公司證實，華為多名員工表示不知道此類訊息！隨後爆料博主也刪除了此條訊息，讓此計劃的存在與否難以證明！

目前華為受到美國製裁，失去了晶片供應，只能選擇三星、高通、聯發科三家晶片作為替代，最終華為選擇了聯發科的天璣晶片，本月初華為與聯發科簽訂了1.2億片晶片的採購計劃，暫時代替華為的麒麟晶片！

此外據來自蘇州工業園區奈米科技園訊息，中科院正研發石墨烯晶片，如果真的研製成功那就不再需要光刻機了，這將又是領先世界的技術。