前幾年，大家總是調侃魅族打磨聯發科P10，近兩年又調侃小米打磨驍龍625。而是事實上，華為在過去的一年時間裡也在狠命的打磨麒麟659——僅2017年華為就推出了5款基於麒麟659的手機，18年初還面向國外推出了多款。

邁入2018年，隨著高通驍龍630/636/660開始大面積出貨，聯發科P40/P60/P70洶湧而來，以及三星Exynos 7872對外供應。可以預見，中端移動晶片市場又將迎來新一輪廝殺。主要選手已然就位，而這其中卻差了華為海思。畢竟，麒麟659打驍龍625都力有不逮，指望它再去扛競爭對手新晉中端處理器的炮火，顯然是痴人說夢。於是，便有了傳聞已久的麒麟670處理器。事實上，早在17年12月底，網路上開始傳出關於麒麟6系下一代處理器的訊息。不過彼時6系新品具體命名？引數幾何？網路上並沒有明確的訊息。直到近日曝光的新訊息，才逐漸揭開了6系下一代新品的面紗。

據近日業內人士爆料，麒麟670採用雙核Cortex A72+四核Cortex A53，CPU設計上與三星Exynos7872、驍龍650相同，這樣的設計能夠很好地兼顧效能和功耗。GPU方面，依舊是“瑪麗”Mali G72 MP4，這是ARM在Computex 2017大會上釋出了基於Bifrost架構的新款GPU，在更小面積與更低功耗的基礎上，提供更強大的效能。工藝方面，麒麟670基於臺積電12nm FinFET製程，該製程是臺積電16nm工藝的第四代縮微改良版本，只不過改用全新名字。

670用上AI又會是一大新的突破，有NPU，有大核心，又會在中端處理器世界首次用上AI，又會是一個很大的進步，如果真是這樣的話那華為下半年的千元機都可以和其它的旗艦媲美，再加上開始曝出的新的語音助手，華為將會逐漸趕超三星蘋果