這幾年來的訊息有點兒亂，華為傳遞的訊息是，想透過先進封裝用落後製程的晶片去實現更先進製程晶片的效能。時間是2023年，這和全中中國產28奈米，14奈米的時間節點是匹配的。華為實現了這個目的就已經很驚人了，相當於使用一位光刻機之前的世界整個半導體產業，這會為中國建立一個完整的沒有一絲縫隙全中中國產化的半導體產業鏈。至於euv，想法是好的，真的不知道什麼時候能成功，但如果很長時間沒有euv，那麼華為是不可能在手機領域王者歸來的。

這個很難說，畢竟單單隻有設計圖紙，沒有代工也就等於0 了。如果明年能出來，肯定是好事，但我們更希望的是明年能出來。

首先，臺積電這條路算是封住了，中芯國際的生產線有的也不能用，因為有美國技術，那就只能自建生產線了，手機晶片14nm是入場券，高階機7nm是入場券，怎麼疊加工藝，也還是問題，所以還是在等等吧。

還有一種可能，高通能夠提供5G晶片，這樣至少能夠緩解一部分壓力。

華為的晶片問題，就是極紫外光刻機問題，僅此而已，光刻機問題解決了，化為晶片就解決了，但是，中中國產極紫外光刻機問題很難在2023年解決，華為如果不能另闢蹊徑，盯死光刻路線，晶片問題是不可能解決的。

另一種可能，就是中國極紫外光刻機即將成功之時，美國突然放開禁令，以價格戰打壓在襁褓中的中國光刻機，此時，華為晶片問題是解決了，但中國的光刻機就又被打死在襁褓中，所以，我猜想，華為就算再渴望晶片復活，也不可能趁別人打死中中國產光刻機的時間節點，利用asml光刻機生產晶片。

所以，綜合各種可能情況，華為復產晶片之時，就是中中國產光刻機的崛起之時，時間可能會久一點，但不會是永遠，船伕哥早就說過，光刻機是人造的，不是神造的，工程技術上的事，挑明瞭就是一層窗戶紙，我相信，中國工程師的能力。

華為只能設計晶片，並且設計晶片的前端，後端工具都需要，美國的license。

設計完了，需要臺積電和三星代工。

所以說，華為的脖子被卡死了。

我確實會很期待華為能夠更快速度的解決它的晶片問題，但是這個問題並不是說一蹴而就的，我雖然期待，但是這種期待可能還是會存在一定的困擾。

華為的晶片問題，到底是哪些方面受到了壓力？

第一方面是華為晶片的代工問題，它需要有代工廠進行代工，這方面受到了美國實體清單的影響。

第二方面我們猜測可能也受到了像CPU架構等一方面的影響，畢竟在之前，基本上華為是選擇ARM公司的架構方案。

確實因為處理器的問題，華為到現在並沒有釋出全新的麒麟處理器，並且華為的高階旗艦手機mate系列mate50到現在也沒有釋出，這對於華為來說確實會有很大的壓力，如何解決這種困擾，確實在目前來說有一個很難的時間。

會不會在2023年解決這類問題我們並不知道，但是，可以肯定的是華為一定會解決這方面的困擾。

我認為這本身就是一個時間的問題，不管是2023年還是未來，華為應該在晶片方面會解決這類問題，在之前我們首先要解決的是代工問題，其次是架構問題，華為本身的海思依然在不斷的提升它的能力，我也相信華為能夠解決這方面的困擾，在未來的華為手機發展之路中，晶片問題應該會得到解決。

華為2023年真的能解決晶片問題嗎？

我覺得很多人還是理解不透晶片問題的難點在哪裡？解決晶片的根源在於光刻機，但是光刻機我們也看到了ASML佔據了絕大多數的市場份額，而國內的光刻機工藝，目前上海微電子傳出來訊息是28nm工藝成熟，但是這和目前手機端的7nm以及5nm確實相差還是很遠的。很多人說的中芯國際可以代工，但是實際中芯國際的光刻機也是ASML提供的14nm，而7nmEUV光刻機從2018年開始就有提出來，但是一直到現在依然沒有，而且受到了多方阻撓。

所以他給華為代工的可能性也很少，也就是說目前華為目前除了臺積電和三星之外，是沒有其他廠商可以給他代工的，所以要想解決華為的晶片問題，最近幾年都不可能實現的，當然除非是限制解除。

前一段時間確實有傳聞，華為要在14nm的基礎上加大晶片的面積來達到同樣的效能。但是我們忽略了散熱和成本的壓制，現在我們看驍龍處理器，即便是到了5nm工藝發熱量依然很大，就更不用說是晶片疊層的工藝了，手機的厚度確實是一個很大的問題。

所以華為現在要想解決晶片的問題，唯一的辦法就是解除限制。要不然就只能去使用驍龍或者是聯發科的晶片，當然華為的晶片存量確實也是一個謎。

很多人說華為為什麼會去使用老款晶片，實際這也是沒有辦法的。當初限制的時間是發生在2020年，而在當時來說，臺積電確實已經積極協調幫助華為生產晶片了，但是正好是遇到5nm晶片元年，當時的蘋果A14要上市，同樣也是臺積電的工藝，和華為麒麟9000確實有碰撞，所以華為只能去生產老款晶片，特別是7nm，算是比較成熟，同時也是符合當下的，所以這部分晶片更多一些。

而華為現在也只能先去消化這一部分晶片，然後慢慢放出來新款的晶片。就像華為P50系列最近上架了，實際他是沒有上架多久就下架了，京東的評價只有2萬+，但是實際他的配置還不錯，驍龍888，而且還有50倍數碼變焦，比nova8pro搭載的麒麟985可強太多了，配置也是如此，而且還有IP68等級防水防塵。如果華為手機不在去年下架這款手機，估計nova8pro的銷量是幾乎沒有的。

寫在最後

現在華為的手機溢價很高，實際這是因為這個原因。因為大家都知道買一部少一步，以後幾乎都會是其他廠商的晶片，不過好在華為現在的鴻蒙OS還是挺不錯的，這也算是一個優勢，短期內華為的手機業務，雖然會受到影響，但是隻要有自己獨特的優勢，不管是系統還是說晶片，或者是拍照演算法等等這些，華為的手機業務肯定是倒閉不了的，至於晶片的問題，也只能說聽天由命了。

在2023年及其之前，造成華為麒麟晶片不能被代工、5G驍龍晶片不能被供應的 2 個原因（直接原因和間接原因各 1 ）只要消除了 1 個，就真能“突然之間解決掉晶片問題”，而根據現有的公開資料，只能說這 2 個原因都不可能消除，也就是華為用自己“老晶片”和他人“閹割版”晶片的問題都不能解決。

不是由於華為和其國內外原合作伙伴的原因。全都可以排除掉！華為自己早就連7、5納米制程的麒麟晶片都能設計出來，即自己就真的能解決晶片設計問題，所依託的ARM架構和EDA軟體是獲得了永久授權的，只是不能使用升級版的，但到2023年不會影響到設計，包括對高階麒麟晶片的設計。麒麟晶片的原代工廠，中芯國際連7奈米技術也在2020年完成了研發，也就是手裡有了高階晶片的製造技術、核心關鍵技術在手裡握著，是已有的、現成的，本來在2021年4月就能進入風險量產，得到驗證，接著技術得到完善、良品率得到提升，而照此推算，在2023年便應該真能進入規模量產，開始給華為解決良品率達到全球業界標準的高階麒麟晶片，當然，暫時只能解決7奈米的；臺積電就不用多說了，連5奈米麒麟晶片的代工問題都早給華為解決過了。而高通，當然是有高階5G晶片可供，一直在供應我們國內那麼多的其他手機廠商，如今卻只能對華為供應4G的高階驍龍，不一樣。

直接原因是美國政府。華為麒麟晶片代工和驍龍5G晶片供應，都是被美國政府給斷絕掉的，這是再清楚不過的事了！涉及到5G的晶片供應都給斷絕掉了，5G和非5G的晶片代工全給斷絕掉了。那麼，美國政府在2023年及其之前能讓給華為恢復代工和同樣供應嗎？沒可能的，一點希望都沒有吧，因為沒有任何跡象在預示著，而只要不讓，哪家晶片代工廠和供應商就都不能給華為恢復代工、同樣供應！

間接原因是中芯國際的國內配套企業。中芯國際自己仍被美國政府限制著10奈米以下晶片製造所需的裝置、配件、原材料和軟體，重大不利影響在持續著，還仍然買不來荷蘭阿斯麥的EUV光刻機，只能仍然用著人家的DUV光刻機。如果國內的配套企業過去也能給供應的話，中芯國際過去就不會被美國政府限制，臺積電也不會，於是，華為在過去和現在就不會面臨晶片代工問題，更不會同時面臨5G晶片買不到問題，用不著買高通的嘛。顯然，現有的公開資料表明國內配套企業在2023年肯定還是供應不了，更不能自主地供應高階的裝置、配件、原材料和軟體，當然是由於還沒有掌握核心關鍵技術，其實，只要很快就能替代美國企業供應上，即使高階中中國產光刻機整機只能在2025年下線、量產，中芯國際就應該真的能在2023年以至之前買來阿斯麥的EUV光刻機了，與此同時，臺積電就應該真能給華為恢復製造高階5G麒麟晶片了，當然包括5奈米的，即先於中芯國際給華為恢復代工。可見，國內配套企業沒有實現自主、沒有達到高階以及沒有掌握核心關鍵技術，在國內，直接影響的是中芯國際，間接影響了華為；在國外，直接影響的是美國政府以及荷蘭政府，間接影響的則是臺積電、高通、阿斯麥，最終影響到的是華為。同時可知，華為解決掉晶片問題不可能是突然之間的事。