因為一個是臺式電腦，功耗160瓦，帶風扇，體積也比較大；另一個是手機，體積小，對功耗發熱要求很苛刻，也裝不了風扇

不論公知和糞青們如何胡亂攻擊和抹黑華為，華為的品質都碾壓屌絲蘋果，你們如何吹捧爛蘋果，蘋果的訊號，電池和款式都是垃圾中的垃圾。

因為兩塊華為14奈米的晶片堆疊後不可能變成7奈米。就算100塊也不可能變成7奈米。

2蘋果的兩個CPU封在一起，效能相比肯定會提升不少。

華為本來設計出了最好的手機晶片，然而美國用霸權方式讓華為的晶片不能生產，現在從報道來看，幾乎用舉國之力公關多年還是沒能突破。我認為我們應該把主要資金用在擴大14奈米以上的各種用途晶片的量產上，擊垮國外同行，和研發其他領域容易被美國卡脖子的專案上。必定美國能卡脖子的領域還很多。至於高階晶片無非是涉及到手機領域，不影響國家總體發展，美國既然在手機晶片上卡脖子，我們就以安全為由，凡是有美國晶片的手機不能進入中國市場。凡是用晶片卡我們脖子國家的手機不能進入中國市場。這樣中中國產手機同樣有發展空間，這樣各個領域能夠得到均衡公關，高階晶片也不會影響研發。

“堆疊”也叫“疊加”，不是華為的獨有技術，甚至根本不是華為的技術，而是上個世界七十年代美國英特爾的技術，有名的“摩爾定律”就是指“疊加”的發展速度，現在所有晶片都是採用這種技術生產的。“疊加”與生產工藝的提高同時發展的結果是在體積不變的情況下整合更多的核心電路以提高效能，並且有效降低能耗。而華為的“疊加”除了落後以外沒有特別的地方，具體的說就是，別人把28奈米晶片疊加4倍使用7奈米工藝生產，而華為只能把28奈米晶片疊加2倍使用14奈米工藝生產；同時，別人可以對原來電路進行最佳化，而華為只能複製。蘋果的“縫合”與“疊加”的區別在於前者是把不同功能的邏輯電路連在一起，後者是相同邏輯電路的複製。

因為同樣的設計水平前提下，雙14nm疊加，只要電晶體數量達到跟一塊7nm晶片數量一致，不考慮疊加式產生的效能損失，理論上其峰值效能就可以媲美7nm晶片。但關鍵是你面積翻倍，功耗翻倍，發熱翻倍啊。這就意味著，你手機跑同樣的效能，耗電量是別人兩倍，而能用來放電池的空間卻比別人小。而且散熱壓力巨大，導致你更難在高效能模式下執行。除非你有什麼特殊藝能解決掉以上問題，否則14nm怎麼疊都等效不了7nm。所以蘋果的m1 ultra頂多能上筆記本，ipadpro都不可能扛得住這塊晶片，上手機更是不可能。