中國的晶片業同晶片強國如美國，日本，南韓，中國臺灣比還有較大差距，特別是晶片製造，臺積電和三星都量產7nm,大陸的中芯國際才發展到14nm,但總體應排在全球前十名。

自從前段時間中芯國際透露說今年上半年能夠量產14m工藝的晶片之後，大家說中國晶片真的是崛起了，離世界領先水平已經不遠了。不可否認，目前全球70%以上的晶片還是採用14nm，或以下工藝生產的，確實如果我們能夠有14nm的工藝，在一定程度上就不那麼嚴重依賴進口了。

說起來有了14nm離世界領先水平還是有差距的，和世界最先進的廠商比起來，差距到底有多大呢？下面我給大家作一簡略介紹，相信大家就會有明顯的認知了。

目前全球前4大晶片代工廠的工藝水平:排第一的是臺積電，2018年實現7nm，2020年實現5nm；

第二是三星，2019年實現7mm；

第三是格羅方德，2018年實現7m；

第四名是臺聯電，2017年實現14nm；

中芯國際排在第5，2019年實現14mn；

從以上簡單介紹可以看出,和臺積電、三星、格羅方德的差距是4~5年左右，畢竟他們2014、2015年左右就實現了14nm的工藝，和臺聯電的差距是2年左右，臺聯電是2017年實現的14nm。顯而易見，中芯的製程技術與行業龍頭臺積電相的差距依然是非常大的，就算中芯國際即便今年實現了14nm，似乎只有4~5年的差距，但這並不代表中芯國際花4~5年就能追的。

而大陸除了中芯國際之外，像華虹集團、華潤微電子也是有名的晶片代工企業，但相較於中芯國際來講，不管是製程技術還是產能都差了一些。要知道在晶片製作過程中，中國最差的時候落後國際有約20年的樣子，現在已經縮小至5年的差距了，已經是一件可喜可賀的事情了。